Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Was ist der Qualitätsstandard von PCBA-Verarbeitung? Welche Aspekte sollten bei der Annahme geprüft werden? PCBA verarbeitete Erzeugnisse? Die Akzeptanzkriterien für PCBA verarbeitete Erzeugnisse sind unten geteilt:
1. Inspektionsumfeld:
1. Inspektionsumgebung: Temperatur: 25±3 Grad Celsius, Feuchtigkeit: 40-70%RH
2. Aussehen Bestimmung wird innerhalb 1m von einer 40W Leuchtstofflampe (oder äquivalenter Lichtquelle) gemacht, und das geprüfte Produkt ist 30cm vom Inspektor entfernt.
2. Probenahmehöhe:
Qualitätssicherungsstandard: Einmaliger Probenahmeplan der Stufe II GB/T228.1-2003 implementieren
AQL-Wert: CR:0 MAJ: 0.25 MIN: 0.65
3. Inspektionsausrüstung:
Stücklistenliste, Lupe, Fühleranzeige, Lageplan des Patches
4. Akzeptanzkriterien:
1. Rückwärts:
Der Polaritätspunkt (weißer Siebdruck) auf dem Bauteil liegt in der gleichen Richtung wie der Diodensiebdruck auf der Leiterplatte (akzeptabel)
The polarity point (white silkscreen) on the component is inconsistent with the diode silkscreen on the Leiterplatte. ((abgelehnt))
2. Zu viel Zinn:
Die maximale Höhe der Lötstelle (E) kann die PAD überschreiten oder bis zur Spitze der Metallbeschichtung der Endkappe des lötbaren Endes reichen, kann aber den Bauteilkörper nicht berühren (akzeptabel)
Das Lot hat die Oberseite des Bauteilkörpers berührt. (abgelehnt)
3. Rückwärts:
Bei freiliegenden und gelagerten elektrischen Materialien sind die Materialoberfläche und die bedruckte Oberfläche in entgegengesetzter Richtung montiert, und bei Chipkomponenten darf nur eine Komponente pro Leiterplatte umgekehrt werden. (Annahme)
Bei freiliegenden und gelagerten elektrischen Materialien werden die Chipkomponenten in die gleiche Richtung wie die bedruckte Oberfläche montiert. Zwei oder mehr Komponenten â0402 pro Leiterplatte für Chipkomponenten werden hervorgehoben. (abgelehnt)
4. Luftschweißen:
Die Lötstellen zwischen den Bauteilstiften und dem PAD sind nass und voll, und die Bauteilstifte sind nicht verzogen (akzeptabel)
Die Bauteilstiftanordnung ist nicht koplanar, was ein akzeptables Löten verhindert. (abgelehnt)
5. Kaltschweißen:
Die Lötpaste wird während des Reflow-Prozesses vollständig verlängert, und das Zinn auf den Lötstellen ist vollständig nass und die Oberfläche ist glänzend. (Annahme)
Die Lötpaste auf der Lötkugel wird nicht vollständig reflowed, das Aussehen des Zinns ist dunkel und unregelmäßig, und die Lötpaste hat Zinnpulver, das nicht vollständig geschmolzen ist. (abgelehnt)
6. Wenige Stücke:
Die Stücklistenliste verlangt, dass eine bestimmte Platzierungsnummer die Platzierung von Bauteilen erfordert, nicht aber die Platzierung von Bauteilen (Ablehnung).
Die Stücklistenliste erfordert, dass eine bestimmte Platzierungsnummer keine Platzierung von Bauteilen erfordert, sondern bereits platzierte Komponenten aufweist und redundante Teile an Stellen erscheinen, die nicht vorhanden sein sollten. (abgelehnt)
7. Beschädigte Teile
Jede Kantenschälung beträgt weniger als 25% der Bauteilbreite (W) oder Bauteildicke (T), und der maximale Metallplattierungsverlust auf der Oberseite des Endes beträgt 50% (jedes Ende) (akzeptabel)
Alle Risse oder Risse, die das Klicken freilegen, Risse, Risse oder Schäden am Glaselementkörper, irgendwelche Risse im Widerstandsmaterial, irgendwelche Risse oder Vertiefungen. (abgelehnt)
8. Schäumen und Schichtung:
Der Bereich der Blasenbildung und Delaminierung übersteigt 25% des Abstandes zwischen plattierten Durchgangslöchern oder internen Leitern nicht. (Annahme)
Der Bereich der Blasenbildung und Delaminierung übersteigt 25% des Abstandes zwischen plattierten Durchgangslöchern oder internen Leitern, und der Bereich der Blasenbildung und Delaminierung reduziert den leitfähigen Musterabstand, um den minimalen elektrischen Abstand zu verletzen. (Ablehnen)
Nur durch die strikte Umsetzung der Abnahmeverfahren kann die Qualität der PCBA verarbeitete Erzeugnisse garantiert werden. Nur wenn wir mehr auf Qualität achten, können wir in einem zunehmend wettbewerbsintensiven Markt bestehen.
