Leiterplattentechnisch - SM Patch Details bestimmen die Qualität der Leiterplattenproduktion

Die Details im SM-Platzierungsprozess bestimmen die Qualität der Leiterplattenproduktion. Einfach ausgedrückt, Es ist: Kundenauftrag-Kundeninformation-Einkauf von Rohstoffen-eingehende Inspektion-on-line Produktion-After-Sales Verpackung. Der detaillierte Prozess der SMT Patch Verarbeitung wird unten vorgestellt.

1. Materialbeschaffung, -verarbeitung und -prüfung

Der Materialeinkäufer führt den ursprünglichen Materialeinkauf gemäß der Stücklistenliste des Kunden durch, um sicherzustellen, dass die Produktion grundsätzlich korrekt ist. Nachdem der Kauf abgeschlossen ist, werden Materialinspektion und -verarbeitung durchgeführt, wie Stiftkopfschneiden, Widerstandsstiftformen und so weiter. Inspektion ist, um die Qualität der Produktion besser sicherzustellen. Die elektronische Materialbeschaffung von Nuo wird von spezialisierten Lieferanten geliefert, und die vor- und nachgelagerten Beschaffungslinien sind vollständig und ausgereift.

2. Siebdruck

Siebdruck, das ist, Siebdruck, ist der erste Schritt des SMT-Prozesses. Siebdruck bezieht sich auf die Lötpaste oder den Patchkleber, der auf die PCB-Pads gedruckt wird, um das Löten von Komponenten vorzubereiten. Mit Hilfe eines Lötpastendruckers, Die Lotpaste wird durch das Edelstahl- oder Nickelstahlgitter durchdrungen und am Pad befestigt. Wenn die für den Siebdruck verwendete Schablone vom Kunden nicht zur Verfügung gestellt wird, Der Prozessor muss es entsprechend der Schablonendatei machen. Zur gleichen Zeit, da die verwendete Lotpaste gefroren gelagert werden muss, Die Lotpaste muss vorab auf eine geeignete Temperatur aufgetaut werden. Die Dicke des Lotpastendrucks hängt auch mit der Rakel zusammen, und die Dicke des Lotpastendrucks sollte entsprechend der PCB-Verarbeitung Anforderungen.

3. Abgabe

Im Allgemeinen in der SMT-Verarbeitung ist der zum Dosieren verwendete Kleber Rotkleber, und der rote Kleber wird auf die Leiterplattenposition fallen gelassen, um die zu lötenden Komponenten zu fixieren und zu verhindern, dass elektronische Komponenten aufgrund ihres eigenen Gewichts fallen oder während des Reflow-Lötprozesses ungefixiert werden. Fallen oder schwaches Schweißen. Die Dosierung kann in manuelle oder automatische Dosierung unterteilt werden, die entsprechend den Prozessanforderungen bestätigt wird.

4. Montage

Die Platzierungsmaschine kann die SMC/SMD-Komponenten schnell und genau an den angegebenen Pad-Positionen auf der Leiterplatte montieren, ohne die Komponenten und die Leiterplatte durch die Funktionen der Saug-Verschieb-Positionierung-Platzierung zu beschädigen. Die Montage erfolgt in der Regel vor dem Reflow-Löten.

5. Aushärtung

Aushärten besteht darin, den Patchkleber zu schmelzen und die Oberflächenbefestigungskomponenten auf den PCB-Pads zu befestigen. Im Allgemeinen wird Wärmehärtung verwendet.

6. Reflow-Löten

Beim Reflow-Löten wird die auf den Leiterplattenpads vorverteilte Lotpaste umgeschmolzen, um die mechanische und elektrische Verbindung zwischen den Lötenden oder Stiften der Oberflächenbefestigungskomponenten und den Leiterplattenpads zu realisieren. Es basiert hauptsächlich auf der Wirkung des Heißluftstroms auf die Lötstellen. Das kolloidale Flussmittel durchläuft eine physikalische Reaktion unter einem bestimmten Luftstrom der hohen Temperatur, um SMD-Schweißen zu erreichen.

7. Reinigung

Nachdem der Lötprozess abgeschlossen ist, muss die Platinenoberfläche gereinigt werden, um das Kolophonium und einige Lötkugeln zu entfernen, um zu verhindern, dass sie Kurzschlüsse zwischen Komponenten verursachen. Reinigung besteht darin, die gelötete Leiterplatte in eine Reinigungsmaschine zu legen, um die Flussmittelrückstände auf der Oberfläche der Leiterplatte zu entfernen, die für den menschlichen Körper schädlich sind, oder die Flussmittelrückstände nach Reflow-Löten und manuellem Löten, sowie die Verunreinigungen, die während des Montageprozesses verursacht werden.

8. Erkennung

Inspektion ist die Durchführung von Schweißqualitätsinspektionen und Montagequalitätsinspektionen auf der montierten Leiterplatte. Notwendigkeit, AOI optische Inspektion, fliegende Sonde Tester zu verwenden und IKT- und FCT-Funktionstest durchzuführen. Das QC-Team führt stichprobenartige Inspektionen der Leiterplattenqualität durch, inspiziert Substrate, Flussmittelrückstände, Montagefehler usw.

9. Reparatur

SMT Reparatur ist in der Regel, um Komponenten zu entfernen, die Funktion verloren haben, beschädigte Stifte, oder falsch angeordnet sind, und durch neue Komponenten ersetzen. Das Wartungspersonal muss mit dem Reparaturprozess und der Technik vertraut sein. Die Leiterplatte muss eine visuelle Inspektion durchlaufen, um zu sehen, ob die Komponenten fehlen, die Richtung ist falsch, das falsche Löten, Kurzschluss, etc. Falls nötig, Die betreffende Platte muss zur Reparatur an eine professionelle Nachbearbeitungsstation geschickt werden, zum Beispiel, nach IKT-Tests oder FCT-Funktionstests, bis zum getesteten Leiterplatten arbeiten normalerweise.