Leiterplattentechnisch - Methodenauswahl der PCBA-Verarbeitung in der PCBA-Prüfung

In der Gestaltung von Leiterplatten, Es gibt numerische Beziehungen wie Spannung und Strom zwischen verschiedenen Prüfpunkten. Allerdings, der Prozessablauf von PCBA-Verarbeitung ist sehr kompliziert, einschließlich mehrerer wichtiger Prozesse wie Leiterplattenherstellungsprozess, Beschaffung und Inspektion von Bauteilen, SMT Patch Assembly, DIP-Plug-in, PCBA-Prüfung, etc. Während des Produktionsprozesses, Es kann an Ausrüstung oder unsachgemäßer Bedienung liegen. Verschiedene Probleme treten auf, So ist es notwendig, professionelle Testgeräte oder manuelle Bedienung eines Multimeters zu verwenden, um die Testpunkte zu testen, um zu überprüfen, ob die tatsächliche PCBA-Platine die Designanforderungen erfüllt und sicherzustellen, dass jedes Produkt keine Qualitätsprobleme hat.

PCBA-Leiterplatten durchlaufen in der Regel strenge Elektro- und Leistungstests, bevor sie an Kunden geliefert werden. Bei PCBA-Tests sind die häufigsten FCT-Funktionstests und ICT-Tests elektrischer Komponenten. Als PCBA zum ersten Mal entstand, wurde IKT zum Mainstream,

darunter viele große Unternehmen für elektronische Produktdesign. Zum Beispiel, Die Mobilfunkindustrie verwendet nach wie vor das IKT-Modell, um strenge Tests an allen Originalkomponenten durchzuführen, so dass schnell erkannt werden kann, ob die Bauteile auf der Platine ihrem Design entsprechen. Werte und Parameter, um die Tragödie eines einzigen Kondensators zu vermeiden, der die gesamte Leiterplatte umkippt.

Allerdings, mit der rasanten Entwicklung der Halbleiterindustrie, Die Dichte der elektronischen Bauteile ist immer höher geworden, und der Produktionsprozess und die Stabilität seiner Produktion sind reifer geworden, das Anwendungsspektrum der IKT-Prüfung immer enger und enger gemacht hat. Viele kleine und mittlere Unternehmen PCBA-Elektronik Produktions- und Verarbeitungsbetriebe nutzen IKT-Tests grundsätzlich nicht mehr als Mainstream-Modus, und beginnen, allmählich auf FCT-Funktionstests zu achten. Die Fabrik verlangt im Allgemeinen, dass der Kunde einen FCT-Testplan vorlegt, einschließlich des Prüfverfahrens, die Ausstellung des Testrahmens und der zugehörigen Testschritte, so dass alle PCBAs vor dem Versand strengen FCT-Tests unterzogen und dann an den Kunden geliefert werden.

Ein weiterer Grund, warum FCT IKT ersetzt, sind die Kosten. FCT ist im Allgemeinen billiger. Es wird entsprechend dem Entwurfsplan des Kunden angepasst. Die Kosten des Testgestells liegen in der Regel zwischen 1.000 und 5.000. Jedoch muss IKT-Ausrüstung von professionellen Herstellern bereitgestellt werden, und seine Kosten reichen von Zehntausenden bis Hunderttausenden. Da IKT viele Komponenten abdecken muss, macht es die Produktion von Fingerhut-Plattformen extrem kompliziert, schwierig und kostspielig. Daher finden sich IKT-Tests derzeit häufiger in Universalgeräten und Produktproduktionslinien mit großen Lieferungen.

Immer mehr Hersteller von IKT-Geräten beginnen, FCT-Funktionen in ihre Geräte zu integrieren, und dieser Trend ist immer offensichtlicher geworden. Allerdings, Es ist schwierig, die Funktionen von FCT-Tests zu standardisieren, was es schwieriger macht, allgemeine FCT-Prüfgeräte zu entwickeln. Zur Zeit, Der Mainstream auf dem Markt ist, nach verschiedenen Modellen und Produkten der Kunden anzupassen. Normalerweise, Das entsprechende Prüfgestell und die Testplattform werden entsprechend dem FCT-Entwurfsplan des Kunden besonders angefertigt. Der allgemeine Zyklus ist innerhalb von 3 bis 7 Tagen abgeschlossen, und die Kosten sind innerhalb von 3,000 bis 10,000 Yuan. Es ist besser geeignet für flexible und veränderbare PCBA-Verarbeitung Szenarien für den Produktionsmodus kleiner und mittlerer Unternehmen.