Leiterplattentechnisch - Vorsichtsmaßnahmen für das manuelle Löten in der PCBA-Verarbeitung

In der PCBA Verarbeitungsprozess, Zusätzlich zum Batch-Löten mittels Reflow-Löten und Wellenlöten, Manuelles Löten ist auch erforderlich, um die Produktion des Produkts abzuschließen.

Angelegenheiten, die während der PCBA-Handbuch Löten:

1. Es muss mit einem elektrostatischen Ring betrieben werden. Der menschliche Körper kann statische Elektrizität von mehr als 10.000 Volt erzeugen, und der IC wird beschädigt, wenn die Spannung mehr als 300 Volt ist. Daher muss die statische Elektrizität des menschlichen Körpers durch den Erdungskabel entladen werden.

2. Tragen Sie Handschuhe oder Fingerbetten zu bedienen, und bloße Hände können das Maschinenbrett und die goldenen Finger der Komponenten nicht direkt berühren.

3. Führen Sie Schweißen mit der richtigen Schweißtemperatur, dem Schweißwinkel und der Schweißfolge durch und halten Sie die richtige Schweißzeit aufrecht.

4. Richtig mit der Leiterplatte umgehen: Halten Sie die Kante der Leiterplatte, wenn Sie die Leiterplatte handhaben, und berühren Sie die Komponenten auf der Leiterplatte nicht.

5. Verwenden Sie Niedrigtemperaturlöten so viel wie möglich: Hochtemperaturlöten beschleunigt die Oxidation der Lötkolbenspitze und verringert die Lebensdauer der Lötkolbenspitze. Wenn die Temperatur der Lötkolbenspitze 470°C überschreitet. Seine Oxidationsrate ist doppelt so hoch wie 380°C.

6. Beim Löten nicht zu viel Druck ausüben: Beim Löten nicht zu viel Druck ausüben, sonst wird die Spitze des Lötkolbens beschädigt und verformt. Solange die Lötkolbenspitze die Lötstellen vollständig berühren kann, kann Wärme übertragen werden. (Wählen Sie verschiedene Lötkolbenspitzen entsprechend der Größe der Lötstellen, die die Lötkolbenspitzen auch bessere Wärmeübertragung machen können).

7. Klopfen oder schütteln Sie die Spitze des Lötkolbens beim Löten nicht: Klopfen oder Schütteln der Spitze des Lötkolbens beschädigt den Heizkern und die Zinnperletzer, Verkürzung der Lebensdauer des Heizkerns. Wenn die Zinnperle auf die PCBA, Es kann einen Kurzschluss bilden und schlechte elektrische Leistung verursachen.

8. Verwenden Sie einen nassen Schwamm, um die Lötkolbenspitze Oxide und überschüssige Zinn Schlacken zu entfernen. Der Wassergehalt des Reinigungsschwamms sollte angemessen sein. Wenn der Wassergehalt zu hoch ist, kann nicht nur die Lötspäne an der Lötkolbenspitze vollständig entfernt werden, sondern auch aufgrund des starken Temperaturabfalls der Lötkolbenspitze (dieser Wärmeschock beschädigt die Lötkolbenspitze und die Heizelemente im Inneren des Lötkolbens stark), was zu schlechtem Löten wie Fehllöten und Fehllöten führt. Das Wasser auf der Lötkolbenspitze klebt an der Leiterplatte, wodurch die Leiterplatte auch korrodiert und kurzgeschlossen wird. Zu wenig oder keine Nasswasserbehandlung beschädigt die Lötkolbenspitze, oxidiert und verursacht kein Zinn, und es ist auch leicht, schlechtes Löten wie Fehllöten zu verursachen. Überprüfen Sie immer, ob der Wassergehalt im Schwamm angemessen ist, und reinigen Sie die Blechschlacke und andere im Schwamm enthaltene Stoffe mindestens dreimal täglich.

9. Die Menge an Zinn und Flussmittel sollte während des Lötens angemessen sein. Zu viel Lot kann leicht Zinnverbindungen verursachen oder Lötfehler abdecken. Zu wenig Lot hat nicht nur eine geringe mechanische Festigkeit, sondern auch die Oberflächenoxidschicht vertieft sich im Laufe der Zeit allmählich, was leicht zum Versagen der Lötstelle führen kann. Zu viel Flussmittel verschmutzt und korrodiert die PCBA und kann elektrische Defekte wie Leckagen verursachen. Zu wenig wird nicht funktionieren.

10. Halten Sie die Lötkolbenspitze immer auf dem Zinn: Dies kann die Wahrscheinlichkeit der Oxidation der Lötkolbenspitze verringern und die Lötkolbenspitze haltbarer machen.

11. Das Auftreten von Flussspritzern und Lötkugeln hängt mit der Kompetenz des Lötvorgangs und der Temperatur der Lötkolbenspitze zusammen; Problem der Flussmittelspritzer beim Löten: Wenn der Lötdraht direkt mit einem Lötkolben geschmolzen wird, erwärmt sich das Flussmittel schnell und spritzt. Beim Löten Lot verwenden Die Methode, dass der Draht den Lötkolben nicht direkt berührt, kann das Spritzen des Flussmittels reduzieren.

12. Achten Sie beim Löten darauf, die Kunststoffisolationsschicht der umgebenden Drähte und die Oberfläche der Komponenten nicht zu verbrennen, insbesondere bei Produkten mit kompakten Lötstrukturen und komplizierten Formen.

13. Nach dem Schweißen ist Selbstkontrolle erforderlich:

A. Ob das Lot fehlt.

B.Whether die Lötstellen sind glatt, voll und glänzend.

C. Ob Restfluss um die Lötstellen vorhanden ist.

D. Es gibt keine Lianxi.

E. Ob das Pad abgefallen ist.

F. Ob es Risse in den Lötstellen gibt.

G. Ob die Lötstellen geschärft sind.

14. Beim Schweißen müssen Sie auch auf einige Sicherheitsfragen achten, eine Maske tragen und mit Abgasanlagen wie einem Abluftventilator ausgestattet sein, um die Schweißstation belüftet zu halten.

When PCBA manual Löten, auf einige grundlegende Vorsichtsmaßnahmen achten, Das kann die Löttechnologie und die Lötqualität des Produkts erheblich verbessern.