Leiterplattentechnisch - Herstellungsverfahren und Material für Leiterplatten

Das Produktionsprinzip Leiterplatte

1. Drucken Sie die Leiterplatte. Drucken Sie die gezeichnete Leiterplatte mit Transferpapier aus, achten Sie auf die rutschige Seite, die Ihnen zugewandt ist, drucken Sie im Allgemeinen zwei Leiterplatten, das heißt, drucken Sie zwei Leiterplatten auf einem Blatt Papier. Wählen Sie die Leiterplatte aus.

2. Schneiden Sie das kupferbeschichtete Laminat und verwenden Sie die lichtempfindliche Platine, um das gesamte Prozessdiagramm der Leiterplatte zu machen. Kupferplattiertes Laminat, das heißt, eine Platine, die beidseitig mit Kupferfolie bedeckt ist, schneidet das kupferplattierte Laminat auf die Größe der Leiterplatte, nicht zu groß, um Materialien zu sparen.

3. Vorbehandlung von kupferbeschichtetem Laminat. Verwenden Sie feines Schleifpapier, um die Oxidschicht auf der Oberfläche des kupferplattierten Laminats abzupolieren, um sicherzustellen, dass das Kohlenstoffpulver auf dem Thermotransferpapier fest auf dem kupferplattierten Laminat gedruckt werden kann, wenn die Leiterplatte übertragen wird. Der Standard zum Polieren ist, dass die Oberfläche der Platte hell ist, ohne offensichtliche Flecken.

4. Leiterplatte übertragen. Schneiden Sie die Leiterplatte auf eine geeignete Größe, kleben Sie die Leiterplatte auf das kupferplattierte Laminat, legen Sie das kupferplattierte Laminat nach dem Ausrichten in die Wärmeübertragungsmaschine und stellen Sie sicher, dass das Transferpapier beim Platzieren nicht falsch ausgerichtet ist. Im Allgemeinen kann die Leiterplatte nach 2-3 Transfers fest auf das kupferplattierte Laminat übertragen werden.

Die Wärmeübertragungsmaschine wurde im Voraus vorgewärmt, und die Temperatur ist auf 160-200 Grad Celsius eingestellt. Aufgrund der hohen Temperatur, auf Sicherheit während des Betriebs achten!

5. Korrosionsschutzplatine, Reflow-Lötmaschine. Überprüfen Sie zuerst, ob die Leiterplatte vollständig übertragen ist. Wenn es einige Bereiche gibt, die nicht gut übertragen wurden, Sie können einen schwarzen Stift auf Ölbasis verwenden, um es zu reparieren. Dann kann es korrodiert werden. Wenn der freigelegte Kupferfilm auf der Leiterplatte vollständig korrodiert ist, Die Platine wird aus der korrosiven Lösung entfernt und gereinigt, so dass eine Leiterplatte korrodiert wird.

Die Zusammensetzung der ätzenden Lösung ist konzentrierte Salzsäure, konzentriertes Wasserstoffperoxid und Wasser in einem Verhältnis von 1:2:3. Wenn Sie die ätzende Lösung vorbereiten, geben Sie zuerst Wasser ab und fügen Sie dann konzentrierte Salzsäure und konzentriertes Wasserstoffperoxid hinzu. Achte darauf, dass du nicht auf die Haut oder Kleidung spritzt und wasche sie rechtzeitig. Da eine stark korrosive Lösung verwendet wird, achten Sie auf Sicherheit während des Betriebs!

6. Leiterplattenbohrungen. Die Leiterplatte muss mit elektronischen Komponenten eingesetzt werden, so dass es notwendig ist, die Leiterplatte zu bohren. Wählen Sie verschiedene Bohrstifte entsprechend der Dicke der elektronischen Bauteilstifte. Beim Bohren mit dem Bohrer muss die Leiterplatte fest gedrückt werden. Die Bohrgeschwindigkeit darf nicht zu langsam sein. Bitte beobachten Sie die Bedienung des Bedieners sorgfältig.

7. Vorbehandlung von Leiterplatten. Polieren Sie nach dem Bohren den Toner auf der Leiterplatte mit feinem Schleifpapier ab und reinigen Sie die Leiterplatte. Nachdem das Wasser getrocknet ist, tragen Sie Kolophonium auf die Seite mit dem Kreislauf auf. Um die Erstarrung des Kolophoniums zu beschleunigen, verwenden wir ein Heißluftgebläse, um die Leiterplatte zu erwärmen, und das Kolophonium kann in nur 2-3 Minuten erstarren.

8. Schweißen elektronischer Bauteile. Schalten Sie nach dem Löten der elektronischen Komponenten auf der Platine die Stromversorgung ein. Electronics Co., Ltd. (Yusheng 13356471516) ist ein Hersteller elektronischer Geräte, der Entwicklung, Produktion und Marketing integriert. Es ist spezialisiert auf die Herstellung von Leiterplattensplittern, Leiterplattensplittern, Aluminiumsubstratteilen, Kurvensplittern und Multi-Messer-Splittern. Maschine, Lichtleiste Splitter, V-CUT Splitter, Messersplitter, LED Splitter, Guillotine Splitter.

Wie wäre es mit dem Material der Leiterplatte

1. Die Leiterplatte bewegt sich während des Schneidprozesses des Leiterplattensplitters nicht, und das kreisförmige Messer gleitet, um sicherzustellen, dass die elektronischen Komponenten des Substrats nicht durch Bewegung beschädigt werden.

2. Die Gleitgeschwindigkeit des runden Messers kann eingestellt werden.

3. In Reaktion auf die Tiefe und den Verschleiß der V-Nut kann der Abstand zwischen dem oberen Kreismesser und dem unteren genau eingestellt werden.

4. Es kann das Problem lösen, dass die Teile die V-Nut kreuzen, um die Bretttrennung zu realisieren.

5. Reduzieren Sie die innere Spannung, die beim Schneiden des Brettes erzeugt wird, um Zinnrisse zu vermeiden.

6. Die Schnittgeschwindigkeit wird über einen Knopf gesteuert, und der Schlitzhub kann frei eingestellt werden und hat eine LCD-Anzeige. Leiterplattensplitterplatte Wissen und Standards Derzeit, Es gibt mehrere Arten von kupferplattierten Laminaten, die in China weit verbreitet sind, und ihre Eigenschaften sind wie folgt: die Arten von kupferplattierten Laminaten, Kenntnisse über kupferplattierte Laminate, und die Klassifikationsmethoden von kupferplattierten Laminaten. Mit der Entwicklung und dem kontinuierlichen Fortschritt der elektronischen Technologie, Es wurden kontinuierlich neue Anforderungen an Leiterplattensubstratmaterialien gestellt, Förderung der kontinuierlichen Weiterentwicklung von kupferplattierten Laminatstandards.

Derzeit sind die wichtigsten Standards für Substratmaterialien wie folgt: 1. Standard: Chinas Standards für Substratmaterialien umfassen GB/T4721-47221992 und GB4723-4725-1992. Der kupferplattierte Laminatstandard in China ist der CNS-Standard, der auf dem japanischen JIs-Standard basiert. Entwickelt und veröffentlicht in 1983.

2. Internationale Normen: japanische JIS-Normen, amerikanische ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL-Normen, britische Bs-Normen, deutsche DIN- und VDE-Normen, französische NFC- und UTE-Normen, kanadische CSA-Normen und AS-Standards, FOCT-Standards der ehemaligen Sowjetunion, internationale IEC-Normen, etc.