Leiterplattentechnisch - Grundausbildung zum manuellen Löten von Leiterplatten

Dieser Artikel stellt eine Grundausbildung voder, Manuelles Löten von Leiterplatten.

Eine starke Lötstelle erfordert die Verwendung einer gut gelöteten, gepflegte Lötkolbenspitze, bei einer Temperatur von ca. 100°F über der Flüssigkeitstemperatur des Lots. Das Lötzinn an der Lötkolbenspitze verbessert die schnelle Wärmeübertragung vom Lötkolben zum Vorwärmen des Werkstücks. Vorwärmen ist erforderlich, um einen guten Durchfluss und Benetzung zu gewährleisten. Pads, Löcher und Bauteilleitungen mit guten Lötbarkeitseigenschaften helfen, gute Lötstellen in kürzester Zeit zu bilden. Bei erhöhten Temperaturen, Eine kurze Zeit ist der Schlüssel, um Schäden an der PCB-Substrat, Beschädigung der Verklebung des Pads und der PCB-Substrat, und übermäßiges Metall-Metall-Wachstum. Lötstellen, die wiederholten Temperaturzyklen oberhalb der Verflüssigungstemperatur des Lots ausgesetzt sind und/or PCB-Substrat Tg kann kumulative Verschlechterung der Zuverlässigkeit erleiden. Die beste Methode ist, die Lötstelle in weniger als fünf Sekunden fertigzustellen, vorzugsweise etwa drei Sekunden. Diese Zeit beinhaltet alle notwendigen Operationen, um eine Verbindung herzustellen.

Manuelles Schweißen

Ein empfohlenes manuelles Lötverfahren besteht darin, die erhitzte und verzinnte Lötkolbenspitze schnell auf den Kerndraht zu berühren und dann den Lötstellenbereich zu berühren und das geschmolzene Lot zu verwenden, um die anfängliche Wärmeübertragung vom Lötkolben auf das Werkstück zu unterstützen. Bewegen Sie dann den Zinndraht von der Spitze des Lötkolbens weg, die die Lötfläche berührt. Einige Leute empfehlen, zuerst die Lötkolbenspitze an den Stift/Pad zu berühren; Platzieren Sie den Lötdraht zwischen der Lötkolbenspitze und dem Stift, um eine Wärmebrücke zu bilden; Bewegen Sie dann den Lötdraht schnell auf die gegenüberliegende Seite des Lötstellenbereichs. Beide Methoden werden, wenn sie richtig durchgeführt werden, zufriedenstellende Ergebnisse liefern.

Ziel dieser beiden Technologien ist es, sicherzustellen, dass die Temperatur der Stifte und Pads ausreicht, um den Zinndraht zu schmelzen und die erforderliche Metall-Metall-Bindung zu bilden. Wenn der Lötkolben während der Bildung der Lötstelle den Zinndraht direkt berührt und schmilzt, ist die zu lötende Oberfläche möglicherweise nicht heiß genug, um den Lötfluss zu verbessern, und die geformte Lötstelle ist möglicherweise nicht wirklich nass zum Pad oder Lötloch (Lauf) und Stift (Blei). Wenn der Prozess richtig umgesetzt wird, schmilzt und fließt das Flussmittel auf der zu lötenden Oberfläche vor dem Löten, Vorbehandlung der Oberfläche, so dass das Lot nass und auf der Oberfläche fließt, in den Spalt eintritt und eine Verbindung bildet. Sobald die Benetzung hergestellt ist und genügend Lötstrom vorhanden ist, um die gewünschte Lötstelle zu bilden, werden der Zinndraht und der anschließende Lötkolben aus dem Lötstellenbereich entfernt.

Nach Schulung, Übung und relativ formaler Bewerbung sind diese Verfahren für motivierte und erfahrene Mitarbeiter nicht allzu schwer umzusetzen. Manche Menschen sind schneller als andere und mögen es besser, und selbst die erfahrensten und klügsten Bediener müssen den Prozess für ein paar Tage meistern. Dieser Unterschied ergibt sich aus dem Betrieb, der als kontrolliert betrachtet wird. Aus diesem Grund sollten dem Betreiber eine gute Erstausbildung und regelmäßige Updates angeboten werden. Diese Aspekte sollten die Kunst und Konstruktion des manuellen Schweißens, die Faktoren, die die Bildung von Schweißverbindungen steuern, und die Standards des Unternehmens für die Annahme und Ablehnung von Schweißverbindungen umfassen.

Mögliche Probleme durch manuelles Schweißen

Die Probleme bei der Herstellung starker und akzeptabler manueller Lötstellen werden in der Regel durch die Verwendung unangemessener Temperatur, zu viel Druck, verlängerte Verweildauer oder eine Kombination der drei verursacht. Die Hauptursachen für diese Probleme hängen jedoch häufig mit den Werkzeugen zusammen, die sie verwenden, und nicht mit den Fähigkeiten und der Motivation der Bediener.

Setzen Sie qualifizierte, geschulte, verantwortungsbewusste und motivierte Bediener ein, um zu sehen, ob der manuelle Schweißvorgang in anderen Bereichen des Prozesses verbessert werden muss. Einige dicke Leiterplattendesigns erfordern möglicherweise andere Methoden und/oder Unterstützung, wie z.B. eine Zusatzheizung mit Kochplatten.

Ein weiterer Grund kann schlechte Lötbarkeit Komponenten sein, die in der Regel durch Änderungen der Bauteilspezifikationen oder Ferntransporte bewältigt werden können. Zulassung und Austausch eines anderen Kerndrahtflusses können angebracht sein. Der Einsatz von extern aufgebrachtem Flüssigfluss ist eine weitere kurzfristige Alternative. In diesem Fall, die erforderliche Mindestmenge sollte kontrolliert verwendet werden. Bevor Sie flüssiges Flussmittel verwenden, um das manuelle Löten zu erleichtern, Tests sollten durchgeführt werden, um die Verträglichkeit des Flusses und der Rückstände zu bestätigen. Wenn das Material aus dem gleichen Leiterplattenhersteller, dann können Sie die Daten erhalten. Wenn das Material von verschiedenen Herstellern stammt, es bringt normalerweise die Belastung des Experimentierens auf den Benutzer, weil es zu viele Kombinationsmöglichkeiten für jeden Lieferanten gibt.