Leiterplattentechnisch - Diskussion über SMT-Technologie von Leiterplatten

In der Masse Leiterplattenproduktion, we usually use fully automatic printing machines for printing (das ist, coating solder paste). Wenn die Leiterplatte ((((((((((PCB)))))))))) enters die printing machine and is coated with solder paste, Es muss in der Druckmaschine befestigt werden., Es gibt in der Regel zwei Möglichkeiten, die Leiterplatte (PCB) of die printer: der erste is to convey and position the guide rail; the second is to fix and position the bottom of the conveying guide by vacuum suction.

Wenn bei einer dünnen und zerbrechlichen Leiterplatte (PCB) Lötpaste in der ersten Druckmaschine aufgetragen wird, die die Leiterplattenmethode (PCB) fixiert, sehen wir die Leiterplatte. Nachdem die Leiterplatte auf die Transferschiene der Druckmaschine gelegt wird und in eine richtige Position eintritt, klemmen die beiden Transferschienen die Leiterplatte (PCB) gegeneinander an. Das führt dazu, dass der mittlere Teil der Leiterplatte (PCB) leicht wölbt. Auf der einen Seite ist diese Klemmkraft leicht, die Leiterplatte zu brechen; Andererseits wird die Leiterplatte (PCB) in der Mitte angehoben, wodurch die gesamte Leiterplatte (PCB) ungleichmäßig beschichtet wird. Dies beeinflusst die Beschichtungsqualität der Lötpaste.

Wenn die Lötpaste auf den Drucker des zweiten fixierten Leiterplatte (PCB) method, die obige Situation kann vermieden werden, weil in diesem Leiterplatte (PCB) method, Die Förderschienen stehen nicht zueinander Bewegung, dann wird keine Gegenkraft auf die beiden Seiten des Leiterplatte (PCB), und die Mitte der Leiterplatte wird nicht wölben. Diese Art von Drucker stützt sich auf die Vakuumsaugvorrichtung unter der Förderschiene, um die Leiterplatte (PCB) Adsorbed on the conveying rail, the Leiterplatte (PCB) will not be broken by the external force of the clamping. Darüber hinaus, wir würden sehen, dass Leiterplatte (PCB) is suspended in the middle. Um eine dünne Leiterplattenoberfläche ist flach und biegt beim Beschichten nicht, Wir fügen dem Vakuumsauger eine selbstgemachte Plattform hinzu, um die Leiterplatte (PCB) during actual operation. Die Fläche der Plattform kann mit der Leiterplatte (PCB). Die Leiterplatte (PCB) is matched, so das Problem der unebenen Oberfläche der Leiterplatte (PCB) that affects the coating quality.

Um die Ausbeute und Produktqualität sicherzustellen, wird die zweite Druckart mit Vakuumadsorptions- und Fixierfunktion für die Produktion verwendet.

Nach dem Auftragen der Lotpaste, es geht in den Patching-Prozess. Ähnlich, vor dem Leiterplatte (PCB) enters the placement machine for placement, Es muss zuerst in der Bestückungsmaschine befestigt werden. Es gibt normalerweise zwei Möglichkeiten für die Platzierungsmaschine, um die Leiterplatte (PCB). Die erste besteht darin, die Leiterplatte (PCB) by moving the transfer rails on the placement platform to move toward each other. Dadurch, the Leiterplatte (PCB) is fixed and positioned; the second type is that a compression strip is installed on the transmission rail. Wenn die Leiterplatte (PCB) advances to the corresponding position on the transmission rail, Der Kompressionsstreifen auf der Schiene wird automatisch nach unten gedrückt, beide Seiten des Leiterplatte (PCB) on the guide rail to fix and position. Unabhängig davon, welche der oben genannten Leiterplatte (PCB) fixing methods are used, an der Unterseite des Leiterplatte (PCB), die eine Suspension bildet. Wenn die Leiterplatte (PCB) is thin and easy to break Während der Platzierung, mit der Bewegung der Platzierungsplattform und der Bewegung der Platzierung, Es kann nicht vollständig garantiert werden, dass die Leiterplatte (PCB) surface will not bend. Dies beeinflusst die Genauigkeit der Platzierung des Chips. Darüber hinaus, the first Leiterplatte (PCB) method is for the thin and fragile Leiterplatte (PCB), die die Leiterplatte (PCB) board The opposite clamping force on both sides can easily cause the middle of the Leiterplatte (PCB) to bulge. Wenn die Leiterplatte (PCB) is a jigsaw, Es kann sogar dazu führen, dass das Gelenk bricht. Aus diesem Grund, im tatsächlichen Betrieb, wir würden abreißen Leiterplatte (PCB) to be fixed in a custom-made tray, und dann wird das Tray auf die Förderschiene geschickt, in die Bestückungsmaschine für die Bestückung, so dass die Leiterplatte (PCB) It will not be directly broken by the external force given by the guide rail, und das Tablett spielt eine tragende Rolle für die Leiterplatte (PCB). During placement, die Auswirkungen der Leiterplatte (PCB) without support is prevented from being deformed. Das Problem der Genauigkeit der Platzierung des Patches. Mit dieser Methode, we require good consistency between the trays (including the shape, Rahmen, Größe und Größe bezogen auf die Positionierung der Leiterplatte (PCB)). Die Konsistenz des Trays beeinflusst direkt die Genauigkeit der Platzierungsposition.

Natürlich, die obige Methode ist nicht perfekt, es hat auch einige Mängel. Weil diese Methode eine relativ hohe Palettenherstellung erfordert, zusätzlich zu den hohen Anforderungen an die Konsistenz, Es gibt noch ein anderes Problem zu lösen, that is, das Problem der Leiterplatte (PCB). Daher, Achten Sie auf die Art und Weise der Befestigung der Leiterplatte (PCB) when making the pallet. Es muss sichergestellt werden, dass die Leiterplatte (PCB) cannot be shaken in the pallet, aber auch, um die Leiterplatte (PCB) easy to pick and place. Es erhöht die Schwierigkeit und Kosten der Herstellung der Palette. Vor diesem Hintergrund, wir schlagen eine andere Lösung vor. Diese Methode besteht darin, die Palette zu einem einfachen Rahmen zu machen, und die Leiterplatte (PCB) is fixed in the pallet by vacuum The method of adsorption makes it easier to make the tray, Konsistenz zu gewährleisten, und die Leiterplatte (PCB). Allerdings, Diese Methode erfordert eine leichte Modifikation der vorhandenen Bestückungsmaschine. Weil die aktuelle Platzierungsmaschine nicht die Funktion der Vakuumadsorption hat, um die Leiterplatte zu fixieren, Es ist notwendig, eine kleine Vakuumadsorptionsvorrichtung hinzuzufügen, und die Öffnung der Vakuumpumpe des Geräts muss mit der Bewegung der Förderschiene synchronisiert werden, um die Leiterplatte (PCB).