Leiterplattentechnisch - Der Schaden von Chloridion auf PCB-Substrat und seine Behandlung

Der Schaden vauf ChloderidIaufen auf PCB-Substrat und seine Behundlung

Leeserplatten{Printed Schaltung Bretter}, auch bekannt als gedruckt Schaltung Bretts, sind Anbieter von elektristttttttttttch Verbindungen für elektronisch Komponenten.

Die meisten Menschen nur wissen dalss Chloder kann töten Bakterien, und es is nodermalerweise verwendet in Tap Walsser und Schwimmen Pools. Chloderhaltige Bleichmittel kann auch machen unsere Kleidung weiß und glänzend, aber täglich Leben is unterschiedlich von elektronisch Produkte. Leiterplattenhersteller sollte be Betrvonfen über die folgende Dinge:

Bei PCBA-Leiterplattenverarbeitern kann dals Vorhundensein von ChloridIonenen Leckage, ErosIonen und Ionisierung von MetalleMaterialien verursachen. Chlor ist eine hochmobil nichtMetalllische Substanz. Wenn genügend Chloridionen auf der ModulplaZinne vorhunden sind, verursacht dals Ionenelektrodenpotenzial, dals durch die Kombination von Chlor und Feuchtigkeit in der Feuchtigkeit gebildet wird, Korrosion und Metallionisierung.

Bei der Herstellung von Leiterplatten gibt es viele potenzielle Quellen von Chloridionen auf der Leiterplattenoberfläche. Unter normalen Umständen ist es schwieriger, alle Quellen von Chloridionen zu findenen. Häufig passiert dies: Heißluft-Nivellierung ((HASL)), Schweiß auf der Haut des Bedieners und Leitungswasser zur Reinigung.

Der Gehalt an Chloridionen wird durch die chemische Zusammensetzung des Flusses beeinflusst. Wenn hochwertiges festes Kolophonium als Flussmittel (wie aktives Flussmittel oder mild aktives Flussmittel) im Montageprozess verwendet wird, ist der Gehalt an Chloridionen relativ hoch. Wasserlösliche Flussmittel auf Harzbasis oder Kolophonium-Basis und keine sauberen Flussmittel sind in dieser Hinsicht das Gegenteil. Daher hat das im Montagelötverfahren verwendete wasserlösliche oder nicht reinigende endgültige Flussmittel einen niedrigen Chloridionengehalt.

Der Gehalt an Chloridionen wird durch das Material des PCB-Substrats beeinflusst. Das Material des PCB-Substrats (einschließlich des isolierenden Substrats und des angebrachten Metalls) bestimmt den zulässigen Chloridionengehalt während des Montageprozesses. Keramische VerbundSubstrat oder undere Materialien, die auf feuerfesten Substanzen wie Aluminium usw. gebildet werden, sind empfindlicher auf das Vorhundensein von Chloridionen als organische Substrate wie EpoxidglastuchSubstrat. Dies liegt zum Teil daran, dass die OberflächenintegratIonenverteilung den mikroskopischen Bereich erreicht hat. Was die OberflächenMetalllschicht betrwennft, ist die Nickel-/Goldoberfläche selbst viel sauberer als die Blei-/Zinnoberfläche.