Leiterplattentechnisch - Kenntnisse und Standards für Leiterplatten

Leiterplatte Kenntnisse und Standards:

Derzeit gibt es mehrere Arten von kupferplattierten Laminaten, die in China weit verbreitet sind, und ihre Eigenschaften sind wie folgt: die Arten von kupferplattierten Laminaten, das Wissen über kupferplattierte Laminate und die Klassifizierungsmethoden von kupferplattierten Laminaten.

Im Allgemeinen kann es entsprechend den verschiedenen Verstärkungsmaterialien der Platte unterteilt werden in: Papierbasis, Glasfasertuchbasis, Verbundbasis (CEM-Serie), mehrschichtige Mehrschichtplatte und spezielle Materialbasis (Keramik, Metallkernbasis (gemeinsames Aluminiumsubstrat), etc.) Fünf Kategorien.

Wenn nach den verschiedenen Harzklebstoffen klassifiziert, die in der Pappe verwendet werden, die gängige papierbasierte CCI. Es gibt: Phenolharz (XPc, XxxPC, FR-1, FR-2, etc.), Epoxidharz (FE-3), Polyesterharz und andere Arten. Gemeinsame Glasfasergewebe Basis CCL hat Epoxidharz (FR-4, FR-5), das derzeit die am weitesten verbreitete Art von Glasfasergewebe Basis ist. Darüber hinaus gibt es andere spezielle Harze (mit Glasfasergewebe, Polyamidfaser, Vliesstoff usw. als zusätzliche Materialien): Bismaleimid modifiziertes Triazinharz (BT), Polyimidharz (PI), Diphenylenetherharz (PPO), Maleinsäureanhydrid Imin-Styrolharz (MS), Polycyanatharz, Polyolefinharz, etc.

Derzeit sind die wichtigsten Standards für Substratmaterialien wie folgt:

1. Nationale Standards: Chinas nationale Standards für Substratmaterialien umfassen GB/T4721-47221992 und GB4723-4725-1992 Der kupferplattierte Laminatstandard in Taiwan, China ist der CNS-Standard, der auf dem japanischen JIs-Standard basiert und in 1983-Veröffentlichung formuliert wurde.

2. Internationale Normen: japanische JIS-Normen, Amerikanische ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL-Normen, Britische B-Normen, Deutsche DIN- und VDE-Normen, Französische NFC- und UTE-Normen, Kanadische CSA-Normen, und australische Standards AS Standards, FOCT Standards der ehemaligen Sowjetunion, Internationale IEC-Normen, etc.; Lieferanten von PCB-Design Materialien, common and commonly used are: Shengyi \ Kingboard \ International, etc.

Leiterplatteneinführung: entsprechend dem Markenqualitätsniveau von unten nach oben wie folgt: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4

Die detaillierten Parameter und Verwendungen sind wie folgt:

94HB: gewöhnlicher Karton, Nicht feuerfest (das niedrigste Material, Stanzen, kann nicht als Netzteil verwendet werden) 94V0: flammhemmender Karton (Stanzen) 22F: einseitige halbe Glasfaserplatte (Stanzen) CEM-1: einseitige Glasfaserplatte (muss mit Computer gebohrt werden, nicht Stanzen) CEM-3: doppelseitige halbe Glasfaserplatte (außer beidseitigem Karton, ist es das niedrigste Endmaterial des beidseitigen Brettes, einfaches beidseitiges Brett kann dieses Material verwenden, das besser ist als FR-4 billiger 5~10 Yuan/Quadratmeter) FR-4: beidseitiges Glasfaserbrett

1. Die Klassifizierung der flammhemmenden Eigenschaften kann in vier Arten unterteilt werden: 94VO-V-1 -V-2 -94HB

2. Halbgehärtete Folie: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm

3. FR4 und CEM-3 sind alle Platten, fr4 ist Glasfaserplatte, cement3 ist Verbundsubstrat

4. Halogenfrei bezieht sich auf das Basismaterial, das kein Halogen enthält (Fluor, Brom, Jod und andere Elemente), weil Brom beim Verbrennen giftiges Gas produziert, das umweltfreundlich ist.

5. Tg ist die Glasübergangstemperatur, das heißt der Schmelzpunkt.

6. Die Leiterplatte muss flammfest sein. Es kann bei einer bestimmten Temperatur nicht verbrennen und kann nur aufgeweicht werden. Der Temperaturpunkt zu diesem Zeitpunkt wird Glasübergangstemperatur (Tg-Punkt) genannt, und dieser Wert hängt mit der Dimensionsbeständigkeit der Leiterplatte zusammen.

Die PCB-Fabrik sollte die Fähigkeit haben, Kunden schnell und beschleunigt zu versorgen Präzisions-Leiterplatte Proben, sowie ausgereifte Leiterplattenproduktions- und Fertigungstechnik.