Leiterplattentechnisch - Antworten auf die Leiterplattendesigntiefe

1. Was ist die Bedeutung jeder Schicht in PCB?

Mechanische mechanische Schicht: definiert das Aussehen der gesamten Leiterplatte, das heißt die Gesamtstruktur der Leiterplatte.

Keepoutlayer verbotene Verdrahtungsschicht: definiert auf der Kupferseite der Grenze der elektrischen Eigenschaften des Gewebes. Das heißt, nachdem die verbotene Verdrahtungsschicht zuerst definiert wurde, können die Drähte mit elektrischen Eigenschaften im nachfolgenden Layoutprozess die Grenze der verbotenen Verdrahtungsschicht nicht überschreiten.

Topoverlay Top screen printing layer & Bottomoverlay bottom screen printing layer: Define the top and bottom screen printing characters, Dies sind die Komponentenummern und einige Zeichen, die allgemein auf der Leiterplatte.

Toppaste obere Pad-Schicht nach unten untere Pad-Schicht: bezieht sich auf das Kupfer Platin, das wir nach außen sehen können.

Topsold Top Lötmaske, Bottomsolder Bottom Lötmaske: Im Gegensatz zu Toppaste und Bodenpaste ist es eine Schicht, die mit grünem Öl bedeckt werden muss.

Bohrleiter über Führungsschicht:

Bohrzeichnung über Bohrschicht:

Mehrspieler: Bezieht sich auf alle Schichten der Leiterplatte.

2. Wie stellt man die Schichten einer 4-Lagen-Platine mit powerPCB ein?

Sie können die Ebenendefinition auf

1:keine plane+-Komponente (obere Route)

2:Nockenebene oder geteilt/gemischt (GND)

3:Nockenebene oder Split/Mixed (Leistung)

4: keine Ebene+Komponente (wenn eine einseitige Komponente als keine Ebene+Route definiert werden kann)

Hinweis:

Die von der Nockenebene erzeugte Energie- und Masseschicht ist negativ und kann nicht auf dieser Ebene geführt werden, während Split/Mixed einen positiven Film erzeugt, und diese Schicht kann als Stromversorgung oder Masse verwendet werden, oder sie kann auf dieser Ebene geroutet werden (der Teil, der in der Leistungsschicht und der Bodenschicht Route empfohlen wird, weil dies die Integrität dieser Schicht zerstört und EMI-Probleme verursachen kann). Fügen Sie das Stromnetz (z.B. 3.3V, 5V, etc.) in der Zuweisung von Ebene 2 aus der Liste links zur Liste rechts hinzu und vervollständigen Sie so die Ebenendefinition

3. "Führen Sie Signalintegritätsanalysen durch, formulieren Sie entsprechende Verdrahtungsregeln und führen Sie die Verdrahtung nach diesen Regeln durch." Wie verstehen Sie diesen Satz?

Vor-Simulationsanalysen können eine Reihe von Layout- und Routingstrategien erhalten, um Signalintegrität zu erreichen. Normalerweise werden diese Strategien in einige physikalische Regeln umgewandelt, um das Layout und das Routing der Leiterplatte einzuschränken. Zu den üblichen Regeln gehören Topologieregeln, Längenregeln, Impedanzregeln, parallele Abstände und parallele Längenregeln usw. PCB-Tools können das Routing unter diesen Einschränkungen abschließen. Natürlich muss der Effekt der Fertigstellung nach der Simulation überprüft werden.

4. Unter der Annahme einer 4-Lagen-Platine sind die mittleren beiden Schichten VCC und GND, die Verkabelung geht von oben nach unten, und der Rückweg von BOTTOM SIDE zur OBEN SIDE ist VIA oder POWER durch dieses Signal?

Es gibt keine eindeutige Aussage über den Rückweg des Signals auf der Via. Es wird allgemein angenommen, dass das Rückkehrsignal von der nächsten Masse oder Stromanschluss über zurückkehrt. Generell behandeln EDA-Tools Vias während der Simulation als RLC-Netzwerk mit festen Lumpenparametern. Tatsächlich braucht es eine schlechte Schätzung.

5. Wenn PROTEL zum Zeichnen des Schaltplans verwendet wird, ist die während der Leiterplattenproduktion generierte Netzliste immer falsch, und die Leiterplatte kann nicht automatisch generiert werden. Was ist der Grund?

Sie können die generierte Netzliste gemäß dem Schaltplan manuell bearbeiten und nach Bestehen der Prüfung automatisch routen. Die Leiterplattenoberfläche des automatischen Layouts und der Verkabelung mit Bretterstellungssoftware ist nicht sehr ideal. Der Netzlistenfehler kann darin liegen, dass das Komponentenpaket im Schaltplan nicht angegeben ist; Es kann auch sein, dass die Bibliothek der Layoutplatine nicht alle Komponentenpakete im angegebenen Schaltplan enthält. Verwenden Sie keine automatische Verdrahtung, wenn es sich um eine einseitige Platine handelt, sondern können automatische Verdrahtung für eine doppelseitige Platine verwenden. Es kann auch für die Stromversorgung und wichtige Signalleitungen manuell verwendet werden, und andere sind automatisch.

6. Wie wählt man PCB-Software?

Wählen Sie PCB-Software nach Ihren Bedürfnissen. Es gibt viele fortschrittliche Software auf dem Markt. Der Schlüssel ist zu sehen, ob es zu Ihren Designfähigkeiten, Designmaßstab und Designbeschränkungen passt. Das Messer ist schnell und einfach zu bedienen, zu schnell wird Ihre Hände verletzen. Finden Sie einen EDA-Hersteller, gehen Sie bitte rüber und machen Sie eine Produkteinführung, alle setzen sich und reden, ob Sie kaufen oder nicht, Sie werden belohnt.

7. Wie zeichnet und bindet man IC in PROTEL?

Insbesondere wird die mechanische Schicht verwendet, um die Bindungszeichnung in die Leiterplatte zu zeichnen, und die IC-Substratauskleidung wird bestimmt, um gemäß IC SPEC mit vccgndfoat verbunden zu sein.Die mechanische Schicht Druck Bonding Zeichnung kann verwendet werden.

8. Wie kann man das Konzept von gebrochenem Kupfer und schwimmendem Kupfer verstehen?

Aus der Perspektive von PCB-Verarbeitung, Kupferfolie mit einer Fläche kleiner als eine bestimmte Einheitsfläche wird im Allgemeinen als gebrochenes Kupfer bezeichnet. Diese Kupferfolien mit einer zu kleinen Fläche verursachen Probleme durch Ätzfehler während der Verarbeitung. Aus elektrischer Sicht, Die Kupferfolie, die nicht an ein DC-Netzwerk angeschlossen ist, wird schwimmendes Kupfer genannt. Das schwimmende Kupfer erzeugt aufgrund des Einflusses der umgebenden Signale einen Antenneneffekt. Das schwimmende Kupfer kann gebrochen Kupfer sein, oder es kann eine große Fläche von Kupferfolie sein.

9. Gibt es eine Beziehung zwischen Nah-End Übersprechen und Fern-End Übersprechen mit Signalfrequenz und Signalanstiegszeit? Wird es sich ändern, wie sie sich ändern? Wenn es eine Beziehung gibt, kann es eine Formel geben, um die Beziehung zwischen ihnen zu erklären?

Es sollte gesagt werden, dass das Übersprechen, das durch das angreifende Netzwerk zum Opfer-Netzwerk verursacht wird, mit der Signalwechselkante zusammenhängt. Je schneller der Wechsel, desto größer ist das Übersprechen (V=L*di/dt). Der Einfluss des Übersprechens auf die Beurteilung des digitalen Signals auf das Opfer-Netzwerk hängt mit der Signalfrequenz zusammen. Je schneller die Frequenz, desto größer der Einfluss.

10. Die Verbindung zwischen der Leiterplatte und der Leiterplatte wird normalerweise durch Einfügen von vergoldeten oder silbernen "Fingern" realisiert. Was ist, wenn der Kontakt zwischen den "Fingern" und der Buchse nicht gut ist?

Wenn es ein Reinigungsproblem ist, Verwenden Sie einen speziellen elektrischen Kontaktreiniger zum Reinigen, oder verwenden Sie einen Radiergummi zum Schreiben, um die Leiterplatte. Erwägen Sie auch 1. Ob der Goldfinger zu dünn ist, ob das Pad nicht mit der Buchse übereinstimmt; 2. Ob die Sockel Kiefern Parfüm oder Verunreinigungen hat; 3. Ob die Qualität der Steckdose zuverlässig ist.