Leiterplattentechnisch - Warum benötigen Leiterplatten Impedanz?

Nehmen Sie die charakteristische Impedanz der Übertragungsleitung auf der Leiterplatte als Beispiel: normalerweise, wenn die charakteristische Impedanz überall auf der gleichen Leiterplattenverbindung Linie, Eine solche Übertragungsleitung auf der Leiterplatte wird qualitativ hochwertig.

Welche Art von Leiterplatte wird eine Leiterplatte mit kontrollierter Impedanz genannt?

Eine Leiterplatte mit kontrollierter Impedanz bedeutet, dass die charakteristische Impedanz aller Übertragungsleitungen auf der Leiterplatte eine einheitliche Zielspezifikation erfüllt. Normalerweise liegt die charakteristische Impedanz aller Übertragungsleitungen zwischen 25Ω und 70Ω.

Was ist der Hauptgrund für die hohe Impedanz der Leiterplatte? Oder die Qualität der Leiterplatte selbst kann nicht als Problem gesehen werden, but the problem (including impedance) increases with time, oder was ist der Hauptgrund für die instabile Leistung?

Bitte beachten Sie die folgende professionelle akademische Analyse: Impedanz-bezieht sich tatsächlich auf die Parameter des Widerstands und der Reaktanz, da die Leiterplattenschaltung (Unterseite der Platine) das Stecken und Installieren elektronischer Komponenten berücksichtigen sollte und die Leitfähigkeit und Signalübertragungsleistung nach dem Stecken berücksichtigt, muss es sein. Je niedriger die Impedanz, desto besser, und der Widerstand sollte niedriger als 1*10 pro Quadratzentimeter zur minus sechsten Leistung sein.

Andererseits, während des Produktionsprozesses, Leiterplattes müssen durch Kupfer sinken gehen, electrolytic tin plating (or chemical plating, or thermal spray tin), Verbinderlöten und andere Verbindungen, und die in dieser Verbindung verwendeten Materialien müssen den Widerstand des Bodens gewährleisten, Um sicherzustellen, dass die Gesamtimpedanz der Leiterplatte so niedrig ist, dass sie die Produktqualitätsanforderungen erfüllt, sonst funktioniert die Platine nicht normal.

Darüber hinaus sind PCB-Leiterplatten aus der Perspektive der Elektronikindustrie als Ganzes anfällig für Probleme beim Verzinnen und sind das Schlüsselglied, das die Impedanz beeinflusst. Aufgrund des Platinenvertinungsprozesses ist die chemische Zinntechnologie jetzt beliebt, um Zinnzwecke zu erreichen., Aber als Arbeitgeber in der Elektronikindustrie stehen wir seit mehr als zehn Jahren in Kontakt und beobachten in der Elektronik- oder Elektronikindustrie. Wenn man sich die inländischen Unternehmen ansieht, die chemisches Zinnen (für PCB- oder elektronische Zinnen) machen können, gibt es nicht viele, weil der elektrolose Verzinnungsprozess ein aufsteigender Stern im Land ist, und das technische Niveau der Unternehmen ist ungleichmäßig... Für die Elektronikindustrie laut Branchenumfragen, Die fatalste Schwäche der elektrolosen Zinnbeschichtung ist ihre leichte Verfärbung (leicht oxidierbar oder deliquezierbar), schlechte Lötzeigenschaften, die zu schwierigem Löten führen, und hohe Impedanz, die zu schlechter elektrischer Leitfähigkeit oder Instabilität der Gesamtleistung der Platine führt. Einfache lange Zinnhaare verursachen Kurzschluss der Leiterplattenschaltung und brennen sogar aus oder fangen Feuer.

Es wird berichtet, dass die erste inländische Forschung zur chemischen Verzinnung in den frühen 1990er Jahren Kunming University of Science and Technology war, gefolgt von Guangzhou Tongqian Chemical (Unternehmen) Ende der 1990er Jahre. Bisher hat die Branche erkannt, dass diese beiden Institutionen die besten sind. Unter ihnen wird nach unseren Kontaktscreening-Umfragen, experimentellen Beobachtungen und Langzeitausdauertests vieler Unternehmen bestätigt, dass die verzinnte Schicht von Tongqian Chemical eine reine Zinnschicht mit niedrigem Widerstand ist, und die Qualität der Leitfähigkeit und des Lötens kann auf einem hohen Niveau garantiert werden. Kein Wunder, dass sie es wagen, nach außen zu garantieren, dass die Beschichtung ihre Farbe für ein Jahr behalten kann, keine Blasenbildung, kein Schälen und permanenter Zinnhaar ohne Versiegelung und Anti-Anlaufschutz.

Und weil die Hauptschaltung der Leiterplatte Kupferfolie ist, ist die Lötstelle der Kupferfolie die verzinnte Schicht, und die elektronischen Komponenten werden auf der verzinnten Schicht durch Lötpaste (oder Lötdraht) gelötet. Der geschmolzene Zustand, der zwischen der elektronischen Komponente und der Verzinnungsschicht gelötet wird, ist Metallzinn (dh, ein Metallelement mit guter Leitfähigkeit), so dass einfach darauf hingewiesen werden kann, dass die elektronische Komponente mit der Kupferfolie am Boden der Leiterplatte durch die Verzinnungsschicht verbunden ist, so dass die Reinheit der Verzinkung und ihre Impedanz der Schlüssel sind; Aber bevor die elektronischen Komponenten eingesteckt werden, wenn wir das Instrument direkt verwenden, um die Impedanz zu erkennen, berühren die beiden Enden der Instrumentensonde (oder genannt Testleitung) zuerst die Unterseite der Leiterplatte. Die verzinnte Schicht auf der Oberfläche der Kupferfolie wird dann mit der Kupferfolie an der Unterseite der Leiterplatte verbunden, um den Strom zu kommunizieren. Daher ist Verzinnen der Schlüssel, der Schlüssel, der die Impedanz beeinflusst und der Schlüssel, der die Leistung der gesamten Leiterplatte beeinflusst, und es ist auch der Schlüssel, der leicht ignoriert werden kann. Darüber hinaus ist es allgemein bekannt, dass seine Verbindungen außer der einfachen Substanz des Metalls schlechte elektrische Leiter oder sogar nicht leitend sind (darüber hinaus ist dies auch der Schlüssel für die Existenz verteilter Kapazität oder Spreizkapazität in der Schaltung), so dass es diese Art von ähnlicher Leitfähigkeit, aber in der Verzinnungsschicht gibt. Im Fall von nicht leitenden Zinnverbindungen oder -gemischen sind der vorhandene Widerstand oder der Widerstand nach der Elektrolysereaktion aufgrund zukünftiger Oxidation oder Feuchtigkeit und die entsprechende Impedanz ziemlich hoch (genug, um den Pegel oder die Signalübertragung in der digitalen Schaltung zu beeinflussen) Und seine charakteristische Impedanz ist nicht konsistent. So beeinflusst es die Leistung der Leiterplatte und der gesamten Maschine.

Daher, im Hinblick auf das gegenwärtige Phänomen der sozialen Produktion, das Beschichtungsmaterial und die Leistung auf der Unterseite der Leiterplatte sind die wichtigsten und direktesten Gründe, die die charakteristische Impedanz der gesamten Leiterplatte beeinflussen. Variabilität, so ist die besorgniserregende Wirkung seiner Impedanz unsichtbarer und variabler geworden. Die Hauptgründe für seine Verschleierung sind:, it cannot be seen by the naked eye (including its changes), und zweitens, es kann nicht ständig gemessen werden, Die Variabilität ändert sich mit der Zeit und der Umgebungsfeuchte, so ist es immer leicht ignoriert zu werden. Oder den Grund falsch angeben. Daher, nach Kenntnis der Ursache der hohen Impedanz, Die Lösung des Plattierungsproblems ist der Schlüssel zum Impedanzproblem.