Leiterplattentechnisch - MSL Zertifizierung und Upgrade von Leiterplatten

1. Die Zertifizierung und Verbesserung des feuchtigkeitsempfindlichen wasserbasierten MSL

(1) Zertifizierung MSL

The process of obtaining moisture sensitive water (MSL) for Leiterplatten. All new products that have not been certified must start with the lowest level (Level 6) in Table-1, das ist, nach bestandener Prüfung der Stufe 6, Sie können auf Stufe 5a aufgerüstet werden, und dann auf Stufe 5 aufgerüstet, etc. . Diese Art von Upgrades bis zum Level kann nicht gelöscht werden, das ist, die Ebene 1, zu der sie gehört, deklariert wird.

(2) Upgrade MSL

Wer zum Level 1 Siegel zertifiziert ist und erneut upgraden möchte, muss zuerst den "zusätzlichen Zuverlässigkeitstest" bestehen. Diese Prüfung erfordert insgesamt zwei Chargen 22-Proben, und die beiden Chargen müssen aus zwei oder mehr diskontinuierlichen Produktionschargen gezogen werden. Das Aussehen jeder Charge von Produkten sollte so wie möglich sein, und jede Produktionscharge muss alle Herstellungsprozesse im Voraus durchlaufen.

Die elf Proben, die in jeder Charge entnommen werden, müssen auch alle Herstellungsprozesse abschließen. Bei Proben, die in den Upgrade-Test aufgenommen werden, müssen sie den Feuchtigkeitsaufnahmetest gemäß Tabelle 5-1 fortsetzen, bis die nachfolgenden elektrischen und optischen Prüfungen bestanden sind. Der Lieferant muss zuerst die Selbstzertifizierungsstufe durchführen, bevor er sie zur weiteren Zertifizierung an den Kunden sendet.

(3) Technik der Feuchtigkeitsaufnahme

Der Inhalt der Tabelle 5-1 führt zuerst einen Einstufungstest auf den "hygroskopischen Bedingungen" eines bestimmten Wassers und Huai-Tisches durch und führt dann verschiedene elektrische Tests und visuelle Inspektionen durch und schließt die Inspektion "Ultraschall-Scanning-Mikroskop" (C-SAM) Bottom line ab. Der Zweck dieser Spezifikation ist jedoch nicht die "Schichtung" der Erstkontrolle, sondern die Festlegung der "Huai-Regeln" für Annahme oder Ablehnung.

Die zu prüfenden Dichtungen müssen 24-Stunden in einem Ofen bei 125°C gebacken werden, um Feuchtigkeit zu entfernen, damit die Feuchtigkeitsaufnahme in einem trockenen Zustand durchgeführt werden kann. Wenn jedoch der zweithöchste und höchste Wasserstandstest durchgeführt wird, kann das erforderliche Backen und Entfeuchten nach der tatsächlichen Situation und anderen Bedingungen vor der Implementierung der "doppelten Achten Fünfjahresfeuchteabsorption 168 Stunden (7 Tage) noch bestimmt werden.

2. Feuchtigkeitsaufnahme im vorderen Abschnitt und Reflow im hinteren Abschnitt

(1) Feuchtigkeitsaufnahme

Legen Sie die zu prüfenden Halbleiterpakete auf Feuchtigkeitsaufnahme in eine saubere und trockene Schale. Sie dürfen sich nicht berühren oder überlappen. Sie müssen während des gesamten Prozesses die JESD625-Vorschriften einhalten und "statische Schäden" vermeiden. Der Inhalt der folgenden Tabelle 5-1 ist die Halbleiterpaketkomponenten, die in acht Arten von feuchtigkeitsempfindlichem Wasser (MSL) unterteilt werden können. Nach dem Öffnen des Pakets und vor Abschluss der Montage und des Schweißens wird die Frist für den Aufenthalt vor Ort in der Werksumgebung detailliert festgelegt. Sowie die detaillierten Bedingungen des Feuchtigkeitsaufnahmetests.

(1). Der Normaltest muss gemäß den Standardbedingungen im Beispiel oder gemäß der allgemein bekannten Diffusionsaktivierungsenergie von 0.4-0.48eV durchgeführt werden. Nachdem die Prüfprobe im vorderen Teil der Feuchtigkeitsaufnahme unterzogen und im hinteren Teil wieder aufgefüllt wurde, ist nach Auftreten von Ausfällen wie Beschädigungen oder schlechten elektrischen Eigenschaften eine weitere Überprüfung gemäß der Bedingung "Beschleunigungäquivalent" auf der rechten Seite des Tisches durchzuführen. Normale Tests können nicht verwendet werden Solche Beschleunigungsbedingungen. Der zeitaufwändige dieser Art von beschleunigtem Test kann flexibel entsprechend den Eigenschaften verschiedener Formmaterialien und Verkapselungsmaterialien geändert werden.

(2) The "Biaohuai Moisture Absorption" time is actually the "Manufacturer's Temporary Exposure Time" (MET) before the Hersteller von Leiterplatten-Halbleitern Backentfeuchtung und Beutellagerung, Wenn die Belichtungszeit insgesamt 24 Stunden nicht überschreitet, es kann standardmäßig eingeschlossen werden. Wenn die tatsächliche MWB weniger als 24 Stunden beträgt, die Feuchtigkeitsaufnahme kann verkürzt werden, das ist, wenn der Zustand von "30 Grad Celsius"/60%RH" wird angenommen, Die Feuchtigkeitsaufnahmezeit kann auf eine Stunde verkürzt werden. Aber wenn es 30° Celsius ist/60%RH, wo die MWB eine Stunde mehr ist, die Feuchtigkeitsaufnahme Zeit erhöht sich auch um eine Stunde. Einmal! ^ 2 Ding exceeds 24 hours, seine Feuchtigkeitsaufnahme Zeit sollte um fünf Stunden erhöht werden.

(3) Once the PCB-Lieferant glaubt, dass das Produkt riskant und unsicher ist, es kann auch seine Feuchtigkeitsaufnahme Zeit verlängern.

(2) Rückfluss des hinteren Teils

Wenn die Probe des zu prüfenden Siegels aus dem Temperatur- und Feuchtigkeitskasten der vorherigen Prüfung für 15-Minuten, aber nicht mehr als vier Stunden entnommen wird, muss die Probe gemäß den detaillierten Vorschriften der Tabelle 5-2 und Tabelle 5-1 durchgeführt werden. Reflow-Prüfung und insgesamt drei Prüfungen müssen bestanden werden. Das Intervall zwischen jedem Reflow kann nicht kleiner als 5 Minuten sein, noch kann es eine Stunde überschreiten. Sobald die Probe aus der Temperatur- und Feuchtigkeitsbox entnommen wurde und der Reflow nicht innerhalb der angegebenen Frist von 15-Minuten und 4-Stunden abgeschlossen ist, muss die Chargennummer der Probe nach dem oben genannten Verfahren erneut gebacken und absorbiert werden.

Leiterplattendichtungen, die alle Untersuchungen abgeschlossen haben, müssen zunächst visuell unter einem 40x Mikroskop untersucht werden, um zu beobachten, ob sie gebrochen sind. Führen Sie dann elektrische Tests durch und beurteilen Sie alle Proben gemäß den Abnahmedaten im Katalog oder den vorhandenen Spezifikationen in der Fabrik und verwenden Sie schließlich C-SAM, um interne Bruchanalysen durchzuführen.