Leiterplattentechnisch - Bringen Sie bei, Leiterplatten schnell herzustellen

Ich lehre dich zu machen PCB Leiterplatten schnell
Paying attention to the trend of environmental protection informatization and the development of various environmental protection technologies, Leiterplattenfabriken kann mit Big Data beginnen, um die Umweltentladung und Governance-Ergebnisse des Unternehmens zu überwachen, und Umweltverschmutzungsprobleme rechtzeitig finden und lösen. Mit dem Produktionskonzept der neuen Ära Schritt halten, kontinuierliche Verbesserung der Ressourcennutzung, und grüne Produktion realisieren. Bemühungen, die PCB Industrien eine effiziente, Wirtschaftliches und umweltfreundliches Produktionsmodell, und aktiv auf die Umweltschutzpolitik des Landes reagieren.
Im Allgemeinen, die Produktion von PCB Die Leiterplatte umfasst hauptsächlich die folgenden Schritte: Zeichnen eines PCB Schaltplan, Druck auf die Leiterplatte, Korrosion der Leiterplatte, Bohrlöcher, Lötkomponenten, und Abschluss der Prüfung. Es dauert relativ lange. Einige Benutzer sind sehr daran interessiert, wie man PCB circuit boards quickly. Die folgenden Techniker werden vorstellen, wie man PCB Leiterplatten schnell:

Es gibt viele Methoden der Herstellung und Verarbeitung von Leiterplatten, aber im Allgemeinen gibt es zwei Methoden der schnellen Leiterplattenherstellung, die häufig verwendet werden, nämlich physikalische Methoden und chemische Methoden:

1. Physikalische Methode:

Durch den Einsatz verschiedener Messer und Elektrowerkzeuge wird das unnötige Kupfer auf der Platine von Hand herausgeschnitten. Diese Methode ist mühsam und hat eine geringe Genauigkeit, und nur relativ einfache Linien können verwendet werden. Die Nachteile sind arbeits- und zeitaufwendig, schwer zu kontrollierende Genauigkeit und nicht wiedergutzumachen, was hohe Anforderungen an den Betrieb hat, und derzeit haben es nur wenige Menschen übernommen.

2. Chemische Methode:

Durch Abdecken der Schutzschicht auf der blanken kupferplattierten Platine wird das unnötige Kupfer in der korrosiven Lösung weggeätzt, die derzeit von den meisten Entwicklern verwendet wird. Es gibt viele Möglichkeiten, die Schutzschicht zu bedecken, hauptsächlich die folgenden Methoden:

1. Manuelles Malen: Verwenden Sie einen Pinsel oder einen harten Stift, um manuell die Form des Schaltkreises auf das blanke kupferbeschichtete Laminat zu zeichnen, und legen Sie es dann in die Lösung für direkte Korrosion nach dem Trocknen.

2. Klebeaufkleber: Es gibt verschiedene Aufkleber auf dem Markt, die in Streifen und Scheiben hergestellt werden. Verschiedene Aufkleber können je nach Bedarf auf der Platine kombiniert werden, und sie können korrodiert werden, nachdem sie fest geklebt sind.

3. Film photosensitiv: Drucken Sie das Leiterplattendiagramm auf dem Film durch einen Laserdrucker. Das blanke kupferplattierte Laminat ist mit einer Schicht lichtempfindlichen Materials vorbeschichtet (das beschichtete kupferplattierte Laminat wird auf dem Markt verkauft) und es wird in einer Dunkelkammer-Umgebung freigelegt, entwickelt und fixiert., Es kann nach der Reinigung in der Lösung korrodiert werden.

4. Wärmeübertragung: Drucken Sie die Schaltung direkt auf die leere Leiterplatte durch einen Thermotransferdrucker und legen Sie sie dann in die korrosive Flüssigkeit, um zu korrodieren.

Der chemische Prozess ist relativ komplex, aber die Präzision ist kontrollierbar. Es ist derzeit die am weitesten verbreitete schnelle Plattenherstellungsmethode, aber es gibt immer noch viele Probleme, die kontinuierlich verbessert werden müssen. Benutzer können wählen, physikalische Methoden oder chemische Methoden zu verwenden, um Leiterplatten nach ihren eigenen Bedingungen herzustellen. Sie können so wenig wie 1 bestellen PCB von uns. Wir werden Sie nicht zwingen, Dinge zu kaufen, die Sie wirklich nicht brauchen, um Geld zu sparen.
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