Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Wie man die charakteristische Impedanz konstruiert
In Hochgeschwindigkeits-PCB Design, Wir führen häufig charakteristische Impedanzsteuerungen an Hochgeschwindigkeitssignalleitungen durch, um die Signalqualität zu optimieren. Was ist die charakteristische Impedanz?
1. Grundsatz der Übertragungsleitung
Bevor wir die charakteristische Impedanz einführen, wollen wir die Grundprinzipien der Übertragungsleitungen überprüfen, die im "Signal Integrity Video" eingeführt wurden. Wie in der Abbildung links gezeigt, verwendet die Niederfrequenzschaltung das RLGC-Modell mit Lumpenparametern und die Hochfrequenzschaltung auf der rechten Seite das RLGC-Modell mit verteilten Parametern.
Das Lösen der Übertragungsleitungsgleichung ist einfach für Sie, und ich werde sie hier nicht vorstellen. Das Ergebnis der Gleichung ist, dass wir die Dämpfungskonstante, die charakteristische Impedanz, die Phasenverschiebungskonstante usw. der Leiterplattenübertragungsleitung erhalten können. Die spezifische Bedeutung wird ausführlich in "Signal Integrity Video" beschrieben. Hier stellen wir hauptsächlich die Anwendung der PCB-charakteristischen Impedanz vor. Die folgende Formel ist die charakteristische Impedanz, die durch Lösen der Gleichung erhalten wird, aber sie ist nicht sehr nützlich, da Sie die R, L, G und C nicht kennen können, die der Einheitslänge entsprechen.
2. Der Einfluss der charakteristischen Impedanzanpassung
Die charakteristische Impedanz der Übertragungsleitung bezieht sich auf die Impedanz, die jedem Punkt auf der Leitung entspricht, wenn Hochgeschwindigkeitssignale auf der Leiterplattenleitung übertragen werden. Wir hoffen, dass sich die charakteristische Impedanz der Übertragungsleitung nicht plötzlich ändert, weil eine plötzliche Änderung der Übertragungsleitung Signalreflexion verursacht, die die Signalqualität beeinflusst.
3. Auswahl der charakteristischen Impedanz
Die charakteristische Impedanz der Leiterplatte wird durch den passenden Widerstand ZL am Lastende bestimmt, abhängig von den Spezifikationen der verschiedenen Schnittstellen. Der charakteristische Impedanzfehler wird hauptsächlich durch den PCB-Fabrikprozess beeinflusst und kann im Allgemeinen innerhalb von 5%-10%gesteuert werden. Das Folgende ist eine gemeinsame Schnittstelle Leiterplattenimpedanz Steuerung.
USB Differentialkabel 90Ω
PCIE Differenzlinie 100Ω
RF einseitige Übertragungsleitung 50Ω
Gewöhnliche einseitige Übertragungsleitung 50Ω
4. Design der charakteristischen Impedanz der Leiterplatte
Derzeit verwenden Leiterplattenhersteller oft polare si9000-Software, um die charakteristische Impedanz zu berechnen. Nehmen wir als Beispiel eine einseitige Signalleitung. Es gibt vier Einstellparameter: dielektrische Konstante, dielektrische Dicke, Linienbreite und Kupferfoliendicke.
Dielektrizitätskonstante Er1: Die dielektrische Konstante des Blattes, im Allgemeinen 4.2-4.5 für FR4-Blatt.
Mittlere Stärke H1: die Dicke des Blechs oder PP.
Linienbreite W1/W2: die Linienbreite der Leiterplattenverdrahtung.
Kupferfoliendicke: Entsprechend der tatsächlichen Situation gibt es 0.5/1/2 OZ und so weiter.
Kabelloses Ladesystem startet PCBA
5W/7.5W/10W/15W Netzteil; eingebauter 32Bit Hochleistungsprozessor; Unterstützung der QI (BPP\EPP) Zertifizierung gemäß dem WPC1.2.4 Protokoll; hochpräziser FOD-Algorithmus; integrierte Dual-Channel vollständig synchrone digitale Demodulation; Unterstützung von OCP/OVP/OTP; Unterstützung von QC2.0/QC3.0/AFC; Unterstützung der dynamischen Leistungseinstellung DPL; Unterstützung des gleichzeitigen Ladens mehrerer Geräte; Anpassung der Unterstützungsfunktion; USB Upgrade unterstützen.
Die Produkteigenschaften sind wie folgt:
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2. Passend für Typ A6/A11/A28/MP-A2 etc.
3. Besteht WPC 1.2.4 Zertifizierung
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