Leiterplattentechnisch - Verdrahtungsregeln und Fähigkeiten von mehrschichtigen Leiterplatten

Verkabelungsregeln und Fertigkeiten von Mehrschichtige Leiterplatte circuit boards

High-frequency circuit board design is a particularly complex design process, und seine Verkabelung ist sehr wichtig für das gesamte Design! Mit der kontinuierlichen Entwicklung und dem Fortschritt der elektronischen Technologie, Große und hochpräzise Leiterplatten sind weit verbreitet, Die Montagedichte von Leiterplatten wird immer höher und höher. Einfache einseitige und doppelseitige Verdrahtung kann die Anforderungen von Hochleistungsschaltungen nicht mehr erfüllen, so werden mehrschichtige Leiterplatten für die Verdrahtung benötigt.

Hochfrequenzschaltungen haben oft relativ hohe Integration und hohe Verdrahtungsdichte. Das Präsentieren von mehrschichtigen Leiterplatten ist nicht nur für die Verdrahtung notwendig, aber auch ein wirksames Mittel zur Verringerung von Störungen. In der Leiterplattenlayout Bühne, Eine vernünftige Auswahl der Leiterplattengröße mit einer bestimmten Anzahl von Schichten kann die Zwischenschicht voll ausnutzen, um die Abschirmung einzustellen, die nächste Erdung besser realisieren, und kann gleichzeitig die parasitäre Induktivität effektiver reduzieren und die Signalübertragungslänge verkürzen, und es kann Signalquerstörungen auch in großem Umfang reduzieren, und alle diese Methoden sind vorteilhaft für die Zuverlässigkeit von Hochfrequenzschaltungen.

Mehr als 1,3 Punkte, ist es am besten, die Linie durch jeden Punkt in der Folge passieren zu lassen, was für die Prüfung bequem ist, und die Linienlänge ist am besten kurz zu sein.

2. Die Linien zwischen verschiedenen Schichten sollten am besten nicht parallel sein, um tatsächliche Kapazität zu vermeiden.

3. Es ist am besten, keine Drähte zwischen den Stiften zu setzen, insbesondere zwischen und um die Stifte integrierter Schaltungen.

4. Die Verkabelung sollte so gerade wie möglich oder eine 45-Grad-Polylinie sein, um elektromagnetische Strahlung zu verhindern.

5. Es ist am besten, die Linien sauber zwischen den Linien zu halten, und es ist am besten, die Erdungspolylinien zusammen zu verbinden, um den Erdungsbereich zu vergrößern.

6. Achten Sie auf die Entladung von Komponenten gleichmäßiger, was für Installation, Stecker, Schweißen und andere Operationen bequem ist. Die Zeichen sind in der aktuellen Zeichenebene angeordnet, die Position ist angemessen, achten Sie auf die Ausrichtung, um zu verhindern, dass blockiert wird, und es ist auch für die Produktion bequem.

7. Betrachten Sie die Struktur der Bauteilplatzierung. SMD-Bauteile mit positiven und negativen Polen sollten am Paket und am Ende markiert werden, um Platzkonflikte zu vermeiden.

8. Es ist am besten, die Funktionsblockkomponenten zusammenzusetzen, und die Zebrastreifen und andere Komponenten in der Nähe des LCD sollten nicht zu nah sein.

9. Nachdem die Verkabelung abgeschlossen ist, überprüfen Sie sorgfältig, ob jeder Draht wirklich angeschlossen ist (die Beleuchtungsmethode kann verwendet werden).

iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, das professionellste Prototyping zu werden Leiterplattenhersteller in der Welt. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.