Leiterplattentechnisch - Wie wählt man ein Reinigungsmittel für Leiterplatten?

In Leiterplatte mit Leiterplatte Komponenten, Es gibt drei Möglichkeiten, Verunreinigungen und Komponenten zu verkleben oder anzubringen. Sie sind die Bindung zwischen Molekülen, auch physikalische Bindung genannt; die Bindung zwischen Atomen, auch chemische Bindung genannt; Verunreinigungen werden in Materialien wie Lötmasken oder galvanische Abscheidung in Form von Partikeln eingebettet, sogenannte "Einschlüsse"."

Der Kern des Reinigungsmechanismus besteht darin, die Bindungskraft der chemischen Bindungen oder physikalischen Bindungen zwischen den Schadstoffen und der Leiterplatte zu zerstören, um den Zweck der Trennung der Schadstoffe von den Komponenten zu erreichen. Da es sich bei diesem Prozess um eine endotherme Reaktion handelt, muss es zugeführt werden, um den oben genannten Zweck zu erreichen.

Die Verwendung eines geeigneten Lösungsmittels zur Bereitstellung von Energie durch die Auflösungsreaktion und Verseifungsreaktion zwischen den Schadstoffen und dem Lösungsmittel kann die Bindungskraft zwischen ihnen zerstören, so dass die Schadstoffe im Lösungsmittel gelöst werden, um den Zweck der Entfernung der Schadstoffe zu erreichen.

Darüber hinaus können Sie auch spezifisches Wasser verwenden, um die Verunreinigungen zu entfernen, die der wasserlösliche Fluss zu den Komponenten hinterlassen hat.

Weil PCB gedruckt circuit board Bauteile werden nach dem Löten unterschiedlich verschmutzt, die Arten der Schadstoffe sind unterschiedlich, und verschiedene Produkte haben unterschiedliche Anforderungen an die Sauberkeit der Komponenten nach der Reinigung, Also gibt es viele Arten von Reinigungsmitteln, die verwendet werden können. So, Wie wählt man das richtige Reinigungsmittel?? Die folgenden smt Verarbeitungsanlagentechniker stellen einige grundlegende Anforderungen an Reinigungsmittel vor.

(1) Benetzbarkeit. Um Verunreinigungen auf SMA aufzulösen und zu entfernen, muss ein Lösungsmittel zuerst die kontaminierte Leiterplatte benetzen, ausdehnen und benetzen.

Der Benetzungswinkel ist der Hauptfaktor, der den Benetzungsgrad bestimmt. Die beste Reinigungssituation ist, dass sich die Leiterplatte spontan ausdehnt. Voraussetzung dafür ist, dass der Benetzungswinkel nahe 0° liegt.

(2) Kapillarwirkung. Lösungsmittel mit guter Benetzungsfähigkeit garantieren möglicherweise nicht die effektive Entfernung von Schadstoffen. Das Lösungsmittel muss auch leicht in diese engen Räume eindringen, ein- und austreten und wiederholt zirkulieren können, bis die Schadstoffe entfernt sind. Das heißt, das Lösungsmittel muss eine starke kapillare Wirkung haben, damit es in diese dichten Lücken eindringen kann. Die kapillare Permeabilität gängiger Reinigungsmittel. Es kann gesehen werden, dass die kapillare Permeabilität von Wasser die größte ist, aber seine Oberflächenspannung ist groß, so dass es schwierig ist, aus der Lücke zu entladen, was zu einer niedrigen Wechselrate des Reinigungswassers führt und schwierig ist, effektiv zu reinigen. Obwohl die kapillare Permeabilität des chlorierten Kohlenwasserstoffgemisches gering ist, ist auch die Oberflächenspannung gering. Daher hat diese Art von Lösungsmittel in Anbetracht ihrer beiden Eigenschaften eine bessere Reinigungswirkung auf Bauteilschadstoffe.

(3) Viskosität. Die Viskosität des Lösungsmittels ist auch eine wichtige Leistung, die die effektive Reinigung des Lösungsmittels beeinflusst. Im Allgemeinen ist, wenn andere Bedingungen die gleichen sind, die Viskosität des Lösungsmittels hoch und der Wechselkurs in der Lücke auf dem SMA niedrig, was bedeutet, dass mehr Kraft erforderlich ist, um das Mittel aus dem Spalt zu entladen. Daher hilft der niedrige Grad des Lösungsmittels, mehrere Austausche in der Naht von SMD abzuschließen.

(4) Dichte. Unter den Bedingungen der Erfüllung anderer Anforderungen sollten zur Reinigung der Komponenten Lösungsmittel mit hoher Dichte verwendet werden. Denn während des Reinigungsprozesses, wenn Lösungsmitteldampf auf den Komponenten kondensiert, hilft die Schwerkraft der kondensierten Lösung nach unten zu fließen und verbessert die Reinigungsqualität. Darüber hinaus trägt die hohe Dichte der Lösung auch dazu bei, ihre Emissionen in die Atmosphäre zu reduzieren, wodurch Materialien eingespart und Betriebskosten gesenkt werden.

(5) Siedepunkttemperatur. Auch die Reinigungstemperatur hat einen gewissen Einfluss auf die Reinigungseffizienz. In den meisten Fällen wird die Temperatur des Lösungsmittels an seinem Siedepunkt oder einem Temperaturbereich nahe dem Siedepunkt geregelt. Verschiedene Lösungsmittelgemische haben unterschiedliche Siedepunkte, und die Änderung der Lösungsmitteltemperatur beeinflusst hauptsächlich seine physikalischen Eigenschaften. Dampfkondensation ist ein wichtiger Bestandteil des Reinigungszyklus. Die Erhöhung des Siedepunkts des Lösungsmittels ermöglicht es, Dampf höherer Temperatur zu erhalten, und eine höhere Dampftemperatur führt zu einer größeren Menge Dampfkondensation, die eine große Menge an Schadstoffen in kurzer Zeit entfernen kann. Diese Beziehung ist bei einem Inline-Förderbandwellenlöten- und Reinigungssystem am wichtigsten, da die Geschwindigkeit des Reinigungsmittelförderbandes mit der Geschwindigkeit des Wellenlötförderbandes übereinstimmen muss.

(6) Löslichkeit. Da der Abstand zwischen dem Bauteil und dem Substrat, zwischen dem Bauteil und dem Bauteil und dem I/O-Anschluss des Bauteilbandes sehr klein ist, kann bei der Reinigung des SMA nur eine geringe Menge Lösungsmittel die Verunreinigungen unter dem Gerät berühren. Daher müssen Lösungsmittel mit hoher Lösekraft eingesetzt werden, insbesondere wenn die Reinigung innerhalb einer begrenzten Zeit abgeschlossen werden muss, z.B. in einer Online-Förderbandreinigung. Es ist jedoch zu beachten, dass Lösungsmittel mit hoher Lösekraft auch für die zu reinigenden Teile stark korrosiv sind. Kolophoniumbasierte Flussmittel werden in den meisten Lötpasten und Zweiwellenlöten verwendet. Daher sollte beim Vergleich der Löslichkeit verschiedener Lösungsmittel besonderes Augenmerk auf Rückstände von Kolophoniumflüssigkeiten gelegt werden.

(7) Ozonvernichtungskoeffizienten. Mit dem kontinuierlichen Fortschritt der Gesellschaft steigt das Bewusstsein der Menschen für Umweltschutz ständig. Daher sollte bei der Bewertung der Fähigkeit des Reinigungsmittels auch der Grad der Zerstörung der Ozonschicht berücksichtigt werden. Aus diesem Grund wurde das Konzept des Ozonvernichtungskoeffizienten (ODP) eingeführt, das nun auf dem Zerstörungskoeffizienten von FCKW-113 (Trioxytrichlorethan) zu Ozon basiert, also ODPCFC-113=1.

(8) Der niedrigste Grenzwert. Der niedrigste Grenzwert stellt den höchsten Grenzwert dar, den der menschliche Körper bei Kontakt mit dem Lösungsmittel tragen kann, auch bekannt als Expositionsgrenzwert. Bediener dürfen den Mindestgrenzwert des Lösungsmittels während ihrer täglichen Arbeit nicht überschreiten.

Das obige ist die Auswahl der Reinigungsmittel in PCBA Pflasterverarbeitungsanlagen. Zusätzlich zu den oben genannten Leistungen, Faktoren wie Wirtschaft, Bedienbarkeit und Kompatibilität mit Geräten sollten ebenfalls berücksichtigt werden.