Leiterplattentechnisch - Ursachen der Leiterplattenexplosion in der Leiterplattenbearbeitung

Was ist eine PCB Explosion Board?

PCB-Explosion bezieht sich auf das Auftreten von Kupferfolienblasen, Substratblisterbildung, und Delamination durch Hitze oder mechanische Einwirkung während der Verarbeitung der Leiterplatte; oder wenn die PCB wird unterzogen gegen thermischen Schock wie Tauchlöten, Wellenlöten oder Reflowlöten, Das Auftreten von Kupferfolienblasen, Abschaltung des Stromkreises, Substratblisterbildung, Delamination, etc. werden gemeinsam als Bersten bezeichnet.

Die Ursache des Plattenplatzes ist hauptsächlich auf eine unzureichende Wärmebeständigkeit des Substrats oder einige Probleme im Produktionsprozess, wie hohe Betriebstemperatur oder lange Aufheizzeit zurückzuführen.

Die Hauptgründe für das Bersten des kupferplattierten Laminats sind wie folgt:

Unzureichende Aushärtung des Substrats

Eine unzureichende Aushärtung des Substrats verringert die Hitzebeständigkeit des Substrats, und das kupferplattierte Laminat ist anfällig zum Bersten, wenn die PCB wird verarbeitet oder thermischem Schock ausgesetzt. Grund für eine unzureichende Aushärtung des Substrats kann die niedrige Haltetemperatur während des Laminierungsprozesses sein, unzureichende Haltezeit, oder unzureichende Menge an Aushärtungsmittel.

Wenn der Benutzer auf das Board-Fehlerproblem reagiert, können Sie die Board-Fehlermethode von den folgenden Aspekten zuerst überprüfen und lösen!

1. Das Substrat nimmt Feuchtigkeit auf

Wenn das Substrat im Speicherprozess nicht gut gehalten wird, absorbiert das Substrat Feuchtigkeit, und die Freisetzung von Feuchtigkeit während des Leiterplattenherstellungsprozesses führt auch leicht dazu, dass die Platine platzt. Leiterplattenfabriken sollten die kupferplattierten Laminate, die nach dem Öffnen der Verpackung nicht verbraucht wurden, neu verpacken, um die Feuchtigkeitsaufnahme des Substrats zu reduzieren.

Zum Pressen von mehrschichtigen Leiterplatten, nachdem das Prepreg aus der kalten Basis genommen wurde, sollte es in der oben genannten klimatisierten Umgebung für 24-Stunden stabilisiert werden, bevor es mit der inneren Schichtplatte geschnitten und laminiert werden kann. Nachdem die Laminierung abgeschlossen ist, muss es innerhalb einer Stunde zur Kompression an die Presse gesendet werden, um zu verhindern, dass das Prepreg Feuchtigkeit aufgrund des Taupunkts und anderer Faktoren absorbiert, was weiße Ecken, Blasen, Delamination und Wärmeschock des laminierten Produkts verursacht.

Nach dem Stapeln und Zuführen in die Presse kann die Luft zuerst gepumpt werden, und dann kann die Presse geschlossen werden, was sehr gut ist, um die Auswirkungen von Feuchtigkeit auf das Produkt zu reduzieren.

2. Das Substrat Tg ist niedrig

Bei der Verwendung von kupferplattierten Laminaten mit relativ niedrigem Tg zur Herstellung von Leiterplatten mit relativ hohen Wärmebeständigkeitsanforderungen, da die Wärmebeständigkeit des Substrats niedrig ist, ist das Problem der Leiterplattenexplosion wahrscheinlich. Wenn das Substrat nicht ausreichend ausgehärtet ist, wird auch die Tg des Substrats reduziert, und es ist auch anfällig für Bersten oder die Farbe des Substrats wird während des PCB-Produktionsprozesses dunkler und gelb. Diese Situation tritt häufig bei FR-4-Produkten auf. Zu diesem Zeitpunkt ist es notwendig zu überlegen, ob ein kupferplattiertes Laminat mit einem relativ hohen Tg verwendet werden sollte. In der frühen Produktion von FR-4 Produkten wurde nur Epoxidharz mit einer Tg von 135°C verwendet. Wenn der Produktionsprozess nicht geeignet ist (z.B. falsche Auswahl des Härtungsmittels, unzureichende Härtungsmitteldosierung, niedrige Isolationstemperatur während der Produktlaminierung, unzureichende Isolationszeit usw.), liegt das Substrat Tg oft nur um 130°C. Um die Anforderungen von Leiterplattenbenutzern zu erfüllen, kann das Tg von universellen Epoxidharzen 140°C erreichen. Wenn Benutzer berichten, dass der Leiterplattenherstellungsprozess ein Problem des Leiterplattenbruchs hat oder die Farbe des Substrats dunkler und gelb wird, können Sie eine höhere Menge an Tg-Epoxidharz verwenden.

Die obige Situation tritt häufig bei zusammengesetzten CEM-1-Produkten auf. Zum Beispiel hat das CEM-1-Produkt einen Riss im PCB-Prozess, oder die Farbe des Substrats wird dunkler und gelb, oder "Regenwurmmuster" erscheinen. Diese Situation bezieht sich nicht nur auf die Hitzebeständigkeit der FR-4 Klebefolie auf der Oberfläche des CEM-1 Produktes, sondern auch auf die Hitzebeständigkeit der Harzformulierung seines Papierkernmaterials. Zu diesem Zeitpunkt sollten Anstrengungen unternommen werden, um die Hitzebeständigkeit der Harzformulierung des CEM-1 Produktpapierkernmaterials zu verbessern. Nach Jahren der Forschung hat der Autor die Harzformel von CEM-1 Papierkernmaterial verbessert und seine Hitzebeständigkeit erhöht, die Hitzebeständigkeit von zusammengesetzten CEM-1-Produkten erheblich verbessert und das Problem des Wellenlötens und des Reflow-Lötens vollständig gelöst. Wenn das Board platzt und Verfärbungen auftreten.

3. Der Einfluss der Tinte auf das Markierungsmaterial

Wenn die auf dem Markierungsmaterial gedruckte Tinte dicker ist und sie auf die Oberfläche gelegt wird, die mit der Kupferfolie in Berührung kommt, da die Tinte mit dem Harz inkompatibel ist, kann die Haftung der Kupferfolie abnehmen und das Problem des Plattenplatzens auftreten.

Die oben genannten drei Methoden können das Problem des Brettplatzes lösen. Die Leiterplattenproduktion Prozess ist grundsätzlich automatisch und mechanisiert. Es ist unvermeidlich, dass Probleme während des Produktionsprozesses auftreten. Dies erfordert, dass Menschen die Qualität streng kontrollieren, um qualifizierte Leiterplatten herzustellen. !