Leiterplattentechnisch - Prävention und Nivellierungsmethode der Leiterplattenverwöhnung während der Leiterplattenproduktion

Die Menschen in der Branche sind sich der Auswirkungen von Leiterplatte Verzug beim Herstellen Leiterplatten. Zum Beispiel, es verhindert die Installation von SMT elektronischen Komponenten, or the electronic components (including integrated blocks) have poor contact with the solder joints of die gedruckte Leiterplatte, oder wenn die elektronischen Komponenten installiert sind, Einige Füße können nicht geschnitten werden oder werden auf das Substrat geschnitten werden; Während des Wellenlötens In einigen Teilen des Substrats, Die Pads können die Lötfläche nicht berühren und das Zinn kann nicht gelötet werden, etc.;

One aspect of the cause of the warpage of the printed Leiterplatte is that the substrate (copper clad laminate) used may be warped. Allerdings, during the Verarbeitung of the gedruckte Leiterplatte, durch thermische Beanspruchung, chemische Faktoren, und unsachgemäße Produktionsprozesse verursachen auch Druck. Die Leiterplatte ist verzerrt.
Daher, for the Fabrik für gedruckte Leiterplatten, the first thing is to prevent the gedruckte Leiterplatte durch Verformung während der Verarbeitung; und dann muss es eine geeignete und wirksame Behandlungsmethode für die Leiterplatte das sich bereits verformt hat.
1. Prevent gedruckte Leiterplatte from warping during processing
1. Prevent or increase the warpage of the substrate due to improper inventory method
(1) Since the copper clad laminate is in the storage process, weil die Feuchtigkeitsaufnahme den Verzug erhöht, Die Feuchtigkeitsaufnahme des einseitig kupferbeschichteten Laminats ist groß. Wenn die Luftfeuchtigkeit der Lagerumgebung hoch ist, Das einseitig kupferbeschichtete Laminat erhöht den Verzug erheblich. Die Feuchtigkeit von doppelseitigem kupferbeschichtetem Laminat kann nur von der Endoberfläche des Produkts eindringen, die Feuchtigkeitsaufnahme ist klein, und die Verzug ändert sich langsam. Daher, für die kupferplattierten Laminate ohne feuchtigkeitsdichte Verpackung, Beachtung der Lagerbedingungen, Minimierung der Feuchtigkeit im Lager und Vermeidung von blanken kupferplattierten Laminaten, um erhöhte Verzug der kupferplattierten Laminate in der Lagerung zu vermeiden.
(2) Improper placement of copper clad laminates will increase warpage. Wie vertikale Platzierung oder schwere Gegenstände auf dem kupferplattierten Laminat, unsachgemäße Platzierung, etc. erhöht die Verzug und Verformung des kupferplattierten Laminats.
gelötet PCBA

2. Vermeiden Sie Verzerrungen durch unsachgemäße Bedruckung Leiterplattenschaltung Design or improper processing technology.
Zum Beispiel, das Leitstrommuster der Leiterplatte ist nicht ausgeglichen oder die PCB
Die Linien auf beiden Seiten des Boards sind offensichtlich asymmetrisch, und es gibt eine große Fläche von Kupfer auf einer Seite, die eine große Belastung bildet, die die PCB zu warp. Die hohe Verarbeitungstemperatur oder der große thermische Schock in der Leiterplattenherstellung process will cause the PCB zu warp. Für die Auswirkung verursacht durch unsachgemäße Lagermethode von Superstar, Leiterplattenfabrik is better to solve it, und es ist genug, um die Speicherumgebung zu verbessern und vertikale Platzierung zu beseitigen und starken Druck zu vermeiden. Für Leiterplatten with a large area of copper in the circuit pattern, Es ist am besten, die Kupferfolie zu vernetzen, um Stress zu reduzieren.

3. Beseitigen Sie Substratbelastung und reduzieren Sie Leiterplatte warpage during processing
In the process of PCB processing, Das Substrat muss mehrfach Hitze und vielen chemischen Stoffen ausgesetzt werden. Zum Beispiel, nach dem Ätzen des Substrats, Es muss mit Wasser gewaschen werden, getrocknet und erhitzt. Galvanisierung ist während der Musterplattierung heiß. Nach dem Drucken von grünem Öl und Markierung Zeichen, es muss mit UV-Licht erhitzt oder getrocknet werden. Wärmeschock auf das Substrat, wenn heiße Luft gesprüht wird. Es ist auch sehr groß und so weiter. Diese Prozesse können dazu führen, dass Leiterplatte zu warp.

4. Beim Wellenlöten oder Tauchlöten, Die Löttemperatur ist zu hoch und die Betriebszeit ist zu lang, was die Verzugsung des Substrats erhöht. Zur Verbesserung des Wellenlötprozesses, the electronic assembly Fabrik needs to cooperate.
Da Stress die Hauptursache für Substratverzug ist, if the copper clad laminate (also called h board) is baked before the copper clad laminate is put into use, viele Leiterplattenhersteller believe that this approach is beneficial to reduce the warpage of the Leiterplatte. Die Funktion des Backbleches besteht darin, die Spannung des Substrats vollständig zu entspannen, Dadurch wird der Verzug und die Verformung des Substrats während der Leiterplattenherstellung process.
Die Methode des h Board ist: bedingt Leiterplattenfabriken use large oven h board. Legen Sie vor der Produktion einen großen Stapel kupferbeschichteter Laminate in den Ofen, und backen Sie die kupferbeschichteten Laminate für mehrere bis zehn Stunden bei einer Temperatur nahe der Glasübergangstemperatur des Substrats. Die Leiterplatte Hergestellt durch das kupferplattierte Laminat der h-Platte hat relativ geringe Verzugsverformung, und die Produktqualifizierungsrate ist viel höher. Für einige kleine PCB
In der Fabrik, wenn es keinen so großen Ofen gibt, Das Substrat kann in kleine Stücke geschnitten und dann gebacken werden, Aber es sollte ein schweres Objekt sein, um den Teller beim Backen zu drücken, so dass das Substrat während des Spannungsrelaxationsprozesses flach gehalten werden kann. Die Temperatur des Backbleches sollte nicht zu hoch sein, weil das Substrat Farbe ändert, wenn die Temperatur zu hoch ist. Es sollte nicht zu niedrig sein, und es dauert eine lange Zeit, bis die Temperatur zu niedrig ist, um die Substratbelastung zu entspannen.

Zweiter, the printed Leiterplatte warpage leveling method
1. Nivellieren Sie das verzerrte Brett rechtzeitig während der Leiterplattenherstellung process
In the Leiterplattenherstellung process, Wählen Sie das Brett mit einer relativ großen Verzugsung und nivellieren Sie es mit einer Rollennivelliermaschine, und dann in den nächsten Prozess setzen. Viele Leiterplattenhersteller believe that this approach is effective in reducing the warpage ratio of PCB Fertigplatten.
2. PCB finished board warping leveling method
For the Leiterplatten that have been completed, Die Verzug ist offensichtlich außerhalb der Toleranz, und kann nicht mit einer Rollennivelliermaschine nivelliert werden, einige Leiterplattenfabriken put it in a small press (or similar fixture) to press the warped Leiterplatte Leben Sie einige Stunden bis mehr als zehn Stunden für Kaltpressen und Nivellieren. Aus praktischen Anwendungen beobachtet, die Wirkung dieser Praxis ist nicht sehr offensichtlich. Eine ist, dass der Nivellierungseffekt nicht groß ist, and the other is that the leveled board is easy to rebound (that is, the warpage is restored).
Einige Leiterplattenfabriken heat the small press to a certain temperature, und dann behandeln PCB
Heißes Pressen und Nivellieren des Brettes hat bessere Wirkung als Kaltpressen, aber wenn der Druck zu hoch ist, der Draht wird verformt; wenn die Temperatur zu hoch ist, Es verursacht Defekte wie Verfärbung des Kolophonium Parfüms und Verfärbung der Basis. Darüber hinaus, it takes a long time (several hours to ten hours) to see the effect whether it is cold press leveling or hot press leveling, und der Anteil der Warpage Rebound der Nivellierten Leiterplatte ist auch relativ hoch. Gibt es eine bessere Nivellierungsmethode??
3. Heißpress- und Nivellierungsverfahren für verzogene Leiterplatte arch mold

According to the mechanical properties of polymer materials and years of work practice, Dieser Artikel empfiehlt das Heißpressen und Nivellieren der Bogenform. Entsprechend der Fläche der PCB zu nivellieren, eine Reihe von sehr einfachen bogenförmigen Formen werden hergestellt. Here is a leveling operation method:
Clamp the warped Leiterplatte into the bow-shaped mold and put it into the oven to bake and level:
Place the warped Leiterplatten warped surface against the mold bow curve, Stellen Sie die Klemmschraube ein, um die Leiterplatte sich leicht in entgegengesetzter Richtung seiner Verzug verformen, und dann die Form mit dem Leiterplatte In einem Ofen, der auf eine bestimmte Temperatur zum Backen erhitzt wird, für eine Weile backen. Unter beheizten Bedingungen, die Substratspannung entspannt sich allmählich, so dass die deformierte Leiterplatte wird in einen flachen Zustand versetzt. Aber die Backtemperatur sollte nicht zu hoch sein, um die Verfärbung des Kolophoniumparfüms oder die Vergilbung des Substrats zu vermeiden. Aber die Temperatur sollte nicht zu niedrig sein. Es dauert lange, um den Stress bei einer niedrigeren Temperatur vollständig zu entspannen.