Leiterplattentechnisch - Sechs gängige Methoden zum Entfernen von Desolder in der Leiterplattenbearbeitung

Während der Verarbeitung von Leiterplatten ist der Entlötprozess ein wichtiger Schritt, um den normalen Betrieb von Schaltungen sicherzustellen. Durch Entfernen des überschüssigen Löts kann nicht nur Kurzschluss vermieden werden, sondern auch die normale Schweißqualität elektronischer Komponenten verbessert werden.

1. Heißluftentlötung

Das Heißluft-Entlötverfahren schmilzt das Lot durch Erhitzen und bläst es mit einer Heißluftpistole weg. Der Vorteil dieses Verfahrens ist, dass es das Lot großer oder komplexer elektronischer Komponenten effektiv entfernen und die Effizienz des Entzinnens verbessern kann. Wenn die Temperatur jedoch nicht richtig eingestellt ist, kann dies zu Hitzeschäden an anderen Komponenten oder anderen Teilen des PCB-Lötschmelzens führen, was wiederum die Zuverlässigkeit der Schaltung beeinträchtigt.

2. Lötsaugverfahren

Das Lotsauger-Verfahren eignet sich für kleine und empfindliche Bauteile und ermöglicht eine präzise Steuerung des Lötauflösens während des Betriebs. Wiederholte Versuche, das Lot mit einem Lötsauger zu entfernen, können jedoch zu mechanischen Schäden an der Leiterplatte führen, insbesondere bei starren Bauteilen. Diese Beschädigung kann zu einer Verschlechterung der physikalischen und elektrischen Eigenschaften der Schaltung führen.

3. Chemische Auflösung

Das chemische Lösungsverfahren verwendet chemische Lösungsmittel wie Säuren, um das Lot zu entfernen, und der Prozess ist effizient und schnell. Diese Methode ist für die Massenproduktion geeignet, muss aber unter strengen Sicherheitsmaßnahmen betrieben werden, um chemische Schäden an Leiterplattenteilen und der Arbeitsumgebung zu verhindern. Obwohl diese Methode effektiv ist, kann eine unsachgemäße Verwendung jedoch zu Korrosion oder Beschädigung des Leiterplattenmaterials führen, was die Langzeitstabilität beeinträchtigt.

4. Flussverfahren

Das Flussverfahren verbessert die Fließfähigkeit und Haftung des Lots, indem Flussmittel auf die Lötstellen aufgetragen wird, wodurch das Lot entfernt wird. Diese Methode ist besonders effektiv bei überlappenden Lötteilen, kann aber bei unsachgemäßer Handhabung auch zu Schäden an empfindlichen Geräten führen.

5.PCB Entlötmaschine

Die automatisierte PCB-Entzinnungsmaschine realisiert die Entfernung von Löt durch die Steuerung von Temperatur, Druck und Zeit. Sein Vorteil liegt in dem hohen Automatisierungsgrad, der die Variabilität durch manuelle Bedienung reduziert und damit Effizienz und Präzision verbessert. Die Kosten der Ausrüstung sind jedoch höher, der Einfluss auf die Leistung der Platine ist nicht so bedeutsam wie die traditionelle Methode, da die Entzinnungsmaschine den Prozess des Entlötens besser steuern kann, um thermische Schäden an der Platine zu vermeiden.

In der Praxis sind das Heißluftentzinnungsverfahren und das Lötsaugverfahren die beiden am weitesten verbreiteten Entzinnungsverfahren. Jeder von ihnen ist ausgezeichnet zu verschiedenen Anlässen, um die vielfältigen Bedürfnisse der Branche zu erfüllen.

1.Application der Heißluftentzinnungsmethode

Das Heißluft-Entlötverfahren entfernt geschmolzenes Lot, indem es auf seinen Schmelzpunkt erwärmt und mit einer Heißluftpistole das geschmolzene Lot entfernt wird. Diese Methode ist besonders effektiv, wenn große oder komplexe Komponenten zerlegt werden und kann physikalische Schäden an der Leiterplatte reduzieren, so dass sie in der Reparatur und Modifikation von Leiterplattenszenarien weit verbreitet ist. Der Vorteil liegt in der relativ gleichmäßigen Behandlung der Lötstellen und der Möglichkeit, örtliche Überhitzung zu vermeiden.

2.Die Popularität der Lötsaugenmethode

Das Lötspulver-Verfahren besteht darin, einen speziellen Lötspulver zu verwenden, um das Lot schnell zu entfernen, besonders geeignet für die Demontage von kleinen Komponenten. Diese Methode ist einfach und kostengünstig und eignet sich daher für den Einsatz in Heim-, Bildungs- und kleinen Produktionsumgebungen. In mehreren Industrien wird das Lötspuckerverfahren für seine Bequemlichkeit bevorzugt.

3.Umfassender Vergleich

Neben den Heißluft- und Lötsaugverfahren haben auch andere Methoden wie chemische Lösungs- und Flussverfahren ihren Platz in spezifischen Anwendungen, sind aber relativ weniger beliebt. Das Heißluftverfahren und das Lötspuckerverfahren sind aufgrund ihrer Effizienz und Bequemlichkeit die häufigsten Entscheidungen in der Industrie.

Die verschiedenen Zinnentfernungsmethoden haben ihre eigenen Vor- und Nachteile in Bezug auf die Leistung von Leiterplatten. Bei der Auswahl der geeigneten Zinnentfernungsmethode sollten der Typ der Leiterplatte, die Art der Komponenten und die Produktionsanforderungen berücksichtigt werden, um die negativen Auswirkungen auf die Leistung der Leiterplatte zu minimieren. Die richtige Temperaturregelung, Betriebstechniken und Geräteauswahl sind entscheidend, um die Effektivität des Entzinnungsprozesses und die Zuverlässigkeit des Endprodukts zu gewährleisten.