Leiterplattentechnisch - Prinzip der Abwasserbehandlung von Leiterplatten

Entsprechend der entworfenen Shunt-Norm, Das Abwasser fließt in die Abwasserspeicher jeder Kläranlage, nachdem es in der Produktionswerkstatt umgeleitet wurde, und wird dann von den Abwasserhebepumpen jedes Behandlungssystems angehoben, um jeden Behandlungsprozess zu betreten. Die Verarbeitung erfolgt im Funktionspool jedes Verarbeitungssystems. (Leiterplatte wastewater treatment process principle)

(1) Allgemeines Mischabwasser W1: Diese Art von Abwasser hat eine große Menge Wasser und eine niedrige CODCR-Konzentration. Es wird mit kleinen Chargen säurebasigem und kupferhaltigem Abwasser gemischt und gelangt dann zur Behandlung in das integrierte Abwasserbehandlungssystem (1#-System). Metallionen und eine kleine Menge organischer Stoffe, der Behandlungsprozess ist: Flockung-Sedimentation-Sandfiltration-pH-Anpassung. Der Behandlungsprozess ist wie folgt: zuerst Eisensulfat hinzufügen (für Ersatz und Koagulation), dann den pH-Wert auf ca. 10 einstellen und die Schwermetallionen (Cu2+) im Abwasser entfernen, um Hydroxide zu bilden; Das Flockungsmittel PAM wird für die Flockungsbehandlung verwendet. Nach der Behandlung tritt das Abwasser in den geneigten Plattensedimentationstank für Sedimentationsschlamm und Wasserabscheidung ein; Das obere klare Wasser überläuft in den Klarwassertank und tritt dann durch die Pumpe zur Filtrationsbehandlung in den Sandfilter ein, wodurch der Schwebstoffgehalt im Abwasser weiter reduziert wird. Das gefilterte Abwasser gelangt in den endgültigen pH-Einstellbehälter und wird entladen, nachdem der pH-Wert auf 6-9 eingestellt ist. (Prinzip des PCB-Board-Abwasserbehandlungsprozesses)

(2) Organisches Abwasser mit hoher Konzentration W2: Die CODCR-Konzentration in diesem Abwasser ist hoch. Der Vorbehandlungsprozess ist: Versauerung-Niederschlag. Der Behandlungsprozess besteht darin, Säuerungsmittel hinzuzufügen, um den pH-Wert auf ca. 5 einzustellen, Polyferrychlorid hinzuzufügen, um die ölige organische Substanz im Abwasser in große Partikel zu kondensieren, die von fest und flüssig getrennt werden können, und dann eine angemessene Menge Polymerflockungsmittel PAM hinzuzufügen. Dann werden die Fest-Flüssig-Komponenten durch Druckfiltration getrennt, und das Druckfiltrat wird quantitativ und durchschnittlich der allgemeinen organischen Abwasservorbehandlungsanlage (2#-System) zugegeben und mit allgemeinem organischem Abwasser zur fortgeschrittenen Behandlung gemischt. (Prinzip des PCB Board Abwasserbehandlungsprozesses)

(3) General organic wastewater W3: Mainly comes from the cleaning wastewater of developing and de-filming processes. Die Konzentration von CODCR im Abwasser ist relativ hoch. Allgemeines organisches Abwasser wird mit vorbehandeltem hochkonzentriertem organischem Abwasser für eine fortschrittliche Behandlung gemischt. Das fortschrittliche Behandlungsverfahren: Versauerung-Fenton Oxidation. Der Oxidationsprozess verwendet Wasserstoffperoxid als hocheffizientes Oxidationsmittel und Eisensulfat als Katalysator. Unter sauren Bedingungen, Das zweiwertige Eisensalz zersetzt Wasserstoffperoxid zu freien Hydroxylradikalen. Die Hydroxylradikale haben extrem starke oxidierende Eigenschaften, die letztendlich die organischen Stoffe im Abwasser entfernen. Oxidiert zu Kohlendioxid und Wasser. Nach Abschluss der Reaktion, pH-Wert auf 10-11 einstellen, und dann die Pumpe zum 1#-System für die weitere Verarbeitung hinzufügen. (Principle of Abwasser von Leiterplatten treatment process)

(4) Säure-Basisabwasser W4: Hauptsächlich kommt aus dem Säure-Basisabwasser des Waschtanks der Produktionslinie, und seine Hauptverschmutzungsfaktoren sind pH, CODCR usw. Nachdem das Säure-Basisabwasser separat gesammelt wird, wird es quantitativ und gleichmäßig dem 1# System und dem allgemeinen gemischten Abwasser für die weitere Behandlung hinzugefügt.

(5) Kupferhaltiges Abwasser W5: Hauptsächlich kommt aus Prozessen wie Mikroätzen, Beizen, Bräunen, Beizen usw. Das Abwasser enthält relativ hohen Kupfergehalt, und die Hauptverschmutzungsfaktoren sind Gesamtkupfer und CODCR. Das Abwasser mit hohem Kupfergehalt im Mikroätzprozess wird separat für die Kupferrückgewinnung behandelt, und das Abwasser nach Kupferrückgewinnung wird zur weiteren Behandlung quantitativ in das 1#-System gepumpt; Und das Abwasser mit weniger Kupfergehalt in Prozessen wie Beizen, Bräunen und Beizen Dann direkt in das 1#-System zur Verarbeitung pumpen.

(6) Komplexes Abwasser W6: Hauptsächlich kommt aus dem Kupferausfällungsprozess. Bei diesem Verfahren wird eine bestimmte Menge an komplexem Kupfer verwendet. Das Abwasser enthält starke Metallionenkomplexe (wie EDTA). Der Verschmutzungsfaktor des komplexen Abwassers ist Gesamtkupfer, CODCR usw., sein Vorbehandlungsprozess ist: Ersatz-Flockung-Sedimentation-Sandfiltration. Der Behandlungsprozess ist wie folgt: Stellen Sie zuerst den pH-Wert auf 3 bis 4 ein, fügen Sie dann Eisensulfat hinzu, das die Metallionen in Form von Komplexen effektiv ersetzen kann, und fügen Sie Natriumhydroxid hinzu, um den pH-Wert auf etwa 10 einzustellen, und das lösliche Kupfer wird in unlösliches Kupfersalz umgewandelt, und dann wird das Flockungsmittel PAM hinzugefügt, um die Flockungsreaktion durchzuführen. Das Polymerflockungsmittel wird verwendet, um die suspendierten Kupferhydroxidpartikel im Abwasser zu adsorbieren, um Flocken mit größeren Partikeln zu bilden, die leicht ausfällt; Nachdem der Schlamm, der im Plattensedimentationstank angesiedelt ist, entladen wird, wird der Überstand durch den Sandfilter gefiltert und tritt dann in den Filtersammelbehälter ein und tritt dann quantitativ in den pH-Einstellbehälter des 1#-Behandlungssystems ein und wird nach pH-Anpassung an 6-9 entladen. (Prinzip des PCB-Board-Abwasserbehandlungsprozesses)

(7) Nickelhaltiges Abwasser W7: Nickelhaltiges Abwasser kommt hauptsächlich aus dem Vernickelungsverfahren. Die Vernickelungsabflüssigkeit und das erste Spülwasser des Vernickelungsprozesses werden als gefährlicher Abfall behandelt, und das verbleibende Spülwasser tritt zur Behandlung in das Vorbehandlungssystem ein. Der Behandlungsprozess ist: Ersatz-Flockung-Sedimentation-Sandfiltration. Der Behandlungsprozess ist wie folgt: Stellen Sie den pH-Wert auf 3～4 ein und fügen Sie dann Eisensulfat hinzu, um die meisten Nickelionen in Form von Komplexen zu ersetzen, fügen Sie Alkali hinzu, um den pH-Wert auf 10 einzustellen, um Nickelhydroxidausfälle zu bilden, Fügen Sie das Flockungsmittel PAM hinzu Die Flockungsreaktion wird durchgeführt, um das Nickelhydroxid im Abwasser kleine Partikel suspendieren zu lassen, um große Partikel zu produzieren, die sich leicht absetzen lassen, und dann in den geneigten Plattensedimentationsbehälter zur Sedimentation gelangen, um Schlamm und Wasser zu trennen. Durch die Flockungssedimentation werden die meisten Nickelionen entfernt und gleichzeitig der Komplex im Abwasser entfernt. Die Verbindung hat eine gewisse Reinigungswirkung, wodurch der CODCR im Abwasser reduziert wird. Nachdem der angesiedelte Schlamm entladen wurde, wird der Überstand selektiv mit einer kleinen Menge Dekomplexierungsmittel entsprechend dem Nickelgehalt hinzugefügt, um den Komplex weiter zu zerstören und die komplexen Nickelionen freizusetzen, um die Bildung von Fällungen zu erleichtern. Nach dem Filtern durch einen Sandfilter tritt es in den Filtrat-Sammelbehälter ein und tritt schließlich in den pH-Einstellbehälter des 1#-Behandlungssystems ein und wird entladen, nachdem der pH-Wert auf 6-9 eingestellt ist. (Prinzip des PCB-Board-Abwasserbehandlungsprozesses)

(8) Cyanide-containing wastewater W8: mainly comes from the gold plating process. Die Vergoldungslösung enthält eine bestimmte Menge an Kaliumcyanid. Die erste Waschung der Vergoldung wird mit nicht fließendem Wasser im Tank gespült. Wenn der Tank Spülwasser enthält Wenn die Gold-Cyanid-Komponente eine bestimmte Konzentration erreicht, it is sent to a qualified unit for disposal with the cyanide-containing electroplating waste liquid (recyclable gold), und der Rest des Spülabwassers wird zur Vorbehandlung in die Vorbehandlungsanlage geleitet. The pretreatment process is: pH adjustment - cyanide breaking (oxidation) ). Der Behandlungsprozess ist wie folgt: Verwenden Sie Natriumhydroxid, um den pH-Wert auf 10 einzustellen, Natriumhypochlorit hinzufügen, um alkalisches Chlorid zu erzeugen, and finally oxidize the cyanide (CN-) to carbon dioxide (CO2) and nitrogen (N2). Anschließend wird das reaktive Abwasser quantitativ und durchschnittlich in den komplexen Abwasserspeicher gepumpt, um weitere fortschrittliche Behandlung zur Entfernung von Metallionen im Abwasser zu ermöglichen.. (PCB-Design wastewater treatment process principle)