Leiterplattentechnisch - Was sind die Prozessanforderungen in der Leiterplattenproduktion

1 Übersicht

Falst jede Art vauf elektraufisttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttch Ausrüstung, vauf Uhren und Rechner auf elektraufisch Hundgelenke, zu Comsetzener, Kommunikbeiiauf elektraufisch Ausrüstung, Milesär Waffe Systeme, als leing als dodert sind elektraufisch Kompeinenten solche als integriert Schaltungen, muss be verwirndet für elektrisch Zusammenschaltung zwischen sie. Gedruckt Brett. In die Foderschung Prozess vauf größer elektraufisch Produkte, die die meisten Grundlegende Erfolg Fakzuren sind die DeZeichen, Dokumentbeiiauf und Herstellung vauf die Produkte gedruckt Brett. Die DeZeichen und Herstellung Qualesät vauf Druckplbeesen direkt wirkt die Qualesät und Kosten von die geinze Produkt, und auch Blei zu die Erfolg oder Fehler von kommerziell Wettbewerb.

1. Die gedruckte Schaltung bietet die folgende Funktieinen in elektronisch Ausstattung:

Bieten Sie mecheinische Unterstützung für die Befestigung und Montage verschiedener elektronischer Kompeinenten wie integrierte Schaltungen.

Realisieren Sie die Verkabelung und elektrische Verbindung oder elektrische Isolierung zwischen verschiedenen elektronischen Kompeinenten wie integrierten Schaltungen.

Stellen Sie die erfürderlichen elektrischen Eigenschaften wie charakteristische Impedeinz zur Verfügung.

Stellen Sie Lötmalsken-Grafiken für halbauzumatisches Löten berees und stellen Sie unterscheidbsind Zeichen und Grafiken für dals Einfügen, Inspektion und Wartung von Bauteilen berees.

2. Einige Grundlegende Bedingungen verwundt zu Leeserplatten sind als wie folgt:

Auf dem isolierenden BalsisMaterial werden entsprechend dem voderam am am bestenenenimmten DeZeichen die gedruckte Schaltung, dals gedruckte Element oder dals leesfähige Muster hergestellt, dals durch die Kombination der beiden gebildet wird, die gedruckte Schaltung genannt wird.

Auf einem isolierenden Substrat wird ein leesfähiges Muster, dals elektrische Verbindungen zwischen Kompeinenten und Geräten bereesstellt, als gedruckte Schaltung bezeichnet. Gedruckte Bauteile sind nicht enthalten.

Die Leeserplatte neinch gedruckt Schaltung is gerufen die gedruckt Schaltung Brett neinch gedruckt circuit Brett, auch bekannt als die gedruckt Brett.

Ob das für Leiterplatten verwendete Substrat stewenn oder flexibel ist, kann in zwei Kategoderien unterteilt werden: starre Leiterplatten und flexibel Leiterplatten. Starr-flexibel kombinierte Leiterplatten sind in diesem Jahr erschienen. Die Anzahl der Schichten, die dem Leitermusser folgen, kann in einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten unterteilt werden.

Die Leiterplatte, bei der die gesamte Außenfläche des Leitermussers auf der gleichen Ebene wie die Oberfläche des Substrats liegt, wird als flache Leiterplatte bezeichnet.

Für die Begrwennfe und Definitionen von Leiterplatten siehe die nationale Noderm GB/T2036-94 "Gedruckt Schaltung Termineinlogie" für Details.

Nachdem elektronische Geräte Leiterplatten angeneinmmen haben, vermeidet dies aufgrund der Konsistenz ähnlicher Leiterplatten manuelle Verdrahtungsfehler und kann halbhalbauzumatisches Einfügen oder Platzieren elektronischer Komponenten, halbhalbauzumatisches Löten und halbauzumatische Erkennung realisieren, wodurch sichergestellt wird, dass die Qualität der elektronischen Geräte die Arbeseineproduktivität verbessert, Kosten reduziert und Wartung erleichtert.

Die Leiterplatten haben sich von einlagig bis doppelseitig, mehrschichtig und flexibel entwickelt und behalten weiterhin ihre jeweiligen EntwicklungsTrends bei. Aufgrund der konZinnuierlichen Entwicklung von hoher Präzision, hoher Dichte und hoher Zuverlässigkeit, kontinuierlicher Reduzierung des Volumens, Kostensenkung und Verbesserung der Leistung, werden Leiterplatten in der Entwicklung elektronischer Geräte auch in Zukunft eine starke Vitalität beibehalten.

3. Das Zeichen des technischen Niveaus der Leiterplatte:

Das technische Niveau der Leiterplatte ist ein Zeichen für doppelseitige und mehrLoch metallisierte Leiterplatten: Es ist eine doppelseitige metallisierte Leiterplatte, die in großen Mengen hergestellt wird, zwei an der Kreuzung des 2,50 oder 2,54mm Stundardgitters Zwischen den Pads, die Anzahl der Drähte, die als Zeichen verlegt werden können.

Zwischen den beiden Pads wird ein Draht verlegt, eine Leiterplatte mit geringer Dichte mit einer Drahtbreite größer als 0,3mm. Zwischen den beiden Pads sind zwei Drähte angeoderdnet, die eine mitteldichte Leiterplatte mit einer Drahtbreite von ca. 0,2mm ist. Zwischen den beiden Pads sind drei Drähte angeoderdnet, die eine Leiterplatte mit hoher Dichte mit einer Drahtbreite von etwa 0.1-0.15mm ist. Arrangieren Sie vier Drähte zwischen den beiden Pads, die als ultrahochdichte Leiterplatte mit einer Linienbreite von 0,05-0,08mm angesehen werden können. Ausführliche Erläuterung des SolarlötMaskeenprozesses Der SolarlötMaskeenprozess in der Leiterplatte ist eine Leiterplatte mit LötMaskee nach dem Siebdruck. Bedecken Sie die Pads auf der Leiterplatte mit einem FozuMaster, so dass sie während der Belichtung nicht durch ultraviolassenttttes Licht bestrahlt wird, und die Lotwiderstehenschutzschicht ist nach ultravioletttttttem Licht fester an der Leiterplattenoberfläche befestigt, und die Pads sind nicht ultraviolettem Licht ausgesetzt. Durch Lichtstrahlung können die Knach obenferPads freigelegt werden, so dass Blei und Zinn während der Heißluftnivellierung aufgetragen werden können.

(Detaillierte Erklärung des Solarlötverfahren im Leiterplattenprozess) Der Solarlötverfahren kann grob in drei Betriebsverfahren unterteilt werden:

Das erste Verfahren ist Exposition. Überprüfen Sie zunächst, ob die Polyesterfolie und der Glasrahmen des Belichtungsrahmens sauber sind, bevor Sie mit der Belichtung beginnen. Wenn sie nicht sauber sind, wischen Sie sie so schnell wie möglich mit einem antistatischen Tuch ab. Schalten Sie dann den Netzschalter der Belichtungsmaschine ein, und schalten Sie dann die Vakuumtaste ein, um das BelichtungsProgrammm auszuwählen und zu schütteln. Belichtungsschutz, bevor Sie die fürmelle Belichtung starten, sollten Sie die Belichtungsmaschine fünfmal "leeren Belichtung" lassen. Die Funktion der "leeren Belichtung" besteht darin, die Maschine in einen gesättigten Betriebszustund zu versetzen, und das Wichtigste ist, die UV-BelichtungsLampee im Dunkeln zu machen. Geben Sie den Normalbereich ein. Wenn Sie die Belichtung nicht "leeren", erreicht die Energie der BelichtungsLampee möglicherweise nicht den besten Betriebszustund. Es wird Probleme mit der Leiterplatte während der Belichtung verursachen. Nach fünfmaliger "Leerbelichtung" ist die Belichtungsmaschine in den besten Betriebszustund eingetreten. Bevor Sie die Fozuplatte für die Ausrichtung verwenden, überprüfen Sie, ob die Qualität der Platte qualwenniziert ist. Überprüfen Sie, ob sich Nadellöcher und freiliegende Teile auf der Folienoberfläche der Masterplatte befindenen und ob sie mit der Grafik der Leiterplatte übereinstimmen, da dadurch der FozuMaster überprüft wird, um Nacharbeiten zu vermeiden oder die Leiterplatte aus unnötigen Gründen zu entsorgen.

Sonnenwiderstehen-Löten nimmt im Allgemeinen visuelle Positionierung an, unter Verwendung einer silbernen Salz-Grundplatte, und richten Sie die Pads der Grundplatte mit den Pad-Löchern der Leiterplatte aus und befestigen Sie sie mit Klebebund, um Belichtung durchzuführen. Das Solarwiderstehen-Löten, das bei der Ausrichtung angetrvonfen wird, nimmt im Allgemeinen eine visuelle Positionierung an, indem ein SilbersalzMaster verwendet wird, richten Sie das Pad des Masters mit dem Pad-Loch der Leiterplatte aus und befestigen Sie es mit Klebebund für die Belichtung. Bei der Ausrichtung gibt es viele Probleme. Zum Beispiel, weil die Masterplatte mit Fakzuren wie

Wenn Temperatur und Feuchtigkeit nicht gut geregelt sind, kann die fozugrafische Masterplatte reduziert oder vergrößert und verfürmt werden. Auf diese Weise kann das Fozu sein. Die Bodenplatte und die LeiterplattenPads sind nicht vollständig konsistent. Wenn die Bodenplatte reduziert ist, sehen Sie, wie viel der Unterschied zwischen der Bodenplatte Pad und der Leiterplatte Pad ist. Wenn der Unterschied klein ist, kann Blei-Zinn während der Heißluftnivellierung aufgetragen werden, dann gibt es kein großes Problem für Selen Resist Löten. Wenn es einen großen Unterschied gibt, nur Wiederpirate, versolcheen Sie, das untere Pad überlappen zu lassen. Vor dem Ausrichten sollte auch darauf geachtet werden, ob die medikamentöse Filmoberfläche der Bodenplatte nach oben gedreht wird

runter. Achten Sie darauf, dass die medikamentöse Filmoberfläche während der Ausrichtung nach unten zeigt. Die Leiterplatte muss nicht dem Lotwiderstund ausgesetzt werden, wodurch die Leiterplatte verschrottet wird. Darüber hinaus ist zu beachten, dass sich die Ausschießgrundplatte manchmal nicht mit der Druckplattengrafik überschneidet. Im Allgemeinen wird die Ausschießgrundplatte entlang der Kante der Ausschießplatte geschnitten, und dann wird eine einteilige Ausrichtung durchgeführt, und die gesamte Druckplatte wird ausgerichtet und freigelegt. Die oben genannten Probleme sind diejenigen, auf die vor der fürmalen Exposition der Selen-LotMaskee geachtet werden sollte.

Führen Sie dann Solarwiderstundslöten durch und überprüfen Sie, ob die Leiterplatte angesaugt und vor der Belichtung von der VakuumBox bedeckt ist. Der Druck der Vakuum-Saugdeckel sollte ausreichen und kein TauGas vorhunden sein. Wenn der Tau bewirkt, dass das ultraviolette Licht in das Muster entlang der Seite des Brettes scheint, wird der Schattierungsteil freigelegt,

Manchmal wird einseitige Belichtung angetrvonfen. Verwenden Sie in diesem Fall ein schwarzes Tuch auf der Seite ohne Muster auf einer Seite. Das von der BelichtungsLampee ausgestrahlte ultraviolette Licht wird getrennt. Wenn es kein schwarzes Tuch gibt, wird das ultraviolette Licht durch die Seite ohne Muster in das Pad übertragen, so dass das Lot im Pad widersteht

nach der Exposition kann kein Loch entstehen. Wenn Sie Leiterplatten mit unterschiedlichen Mustern auf beiden Seiten belichten, drucken Sie zuerst eine Seite der LötMaskee und führen Sie dann einseitige Belichtung durch. Nach der Entwicklung, Siebdruck Sie die undere Seite der LötMaskee, denn wenn beide Seiten siebgedruckt und gleichzeitig belichtet sind, hat eine Seite ein kompliziertes Muster. Es gibt viele Pads, und es gibt viele Teile, die beschattet werden müssen, während die undere Seite weniger beschattet werden muss, damit ultraviolettes Licht übertragen wird

Durch eine Seite zur underen Seite, und die Seite mit mehr Schattierung wird durch ultraviolettes Licht bestrahlt. Nacharbeiten oder entsorgen. Während des Belichtungsprozesses tritt auch auf, dass die Leiterplatte nach dem Siebdruck während der Aushärtung nicht getrocknet wird. In diesem Fall lässt die besondere Situation der Ausrichtung den Lot widerstehen am FozuMaster kleben. Darüber hinaus ist die

Es muss auch überarbeitet werden, so dass, wenn festgestellt wird, dass es nicht trocknet, insbesondere wenn die meisten gedruckten Platten nicht getrocknet sind, sie im Ofen erneut getrocknet werden müssen. Diese Situationen sind Probleme, die anfällig sind, im Prozess der Exposition zu erscheinen, daher müssen wir sie sorgfältig überprüfen, herausfinden und so schnell wie möglich lösen.

Der zweite Prozess ist die Entwicklung. Der sich entwickelnde Vorgang wird normalerweise in der sich entwickelnden Maschine durchgeführt, und die sich entwickelnden Parameter wie die Temperatur der sich entwickelnden Lösung, die Fördergeschwindigkeit und der Sprühdruck können gesteuert werden, um einen besseren Entwicklungseffekt zu erzielen. Entwicklung ist, die LötMaskee auf dem Pad mit einer Entwicklungslösung zum Schattierungsteil zu entfernen. Die sich entwickelnde Lösung ist ein Prozent wasserfreies Natriumcarbonat, und die Flüssigkeitstemperatur liegt im Allgemeinen zwischen 30 und 35 Grad Celsius. Vor der fürmalen Entwicklung sollte der Entwickler erwärmt werden, damit die Lösung eine vorgegebene Temperatur erreicht, da dies den besten Entwicklungseffekt erzielt.

Die Entwicklungsmaschine ist in drei Teile unterteilt:

Der erste Abschnitt ist der Sprühbereich, der hauptsächlich HochdruckspStrahl von wasserfreiem Natriumcarbonat verwendet, um den nicht belichteten Lotwiderstund aufzulösen;

Die zweite Stufe ist die Wasserwaschstufe. Das erste ist, HochdruckPumpeenwasser zu waschen, zuerst die verbleibende Lösung mit Wasser zu waschen, und dann in das zirkulierende Wasser zu waschen, gründlich zu waschen;

Der dritte Abschnitt ist der Trocknungsabschnitt. Es gibt ein Luftmesser vor und nach dem Trocknungsabschnitt, das hauptsächlich heiße Luft verwendet, um das Brett zu trocknen. Wenn die Temperatur des Trocknungsabschnitts höher ist, kann das Brett getrocknet werden.

Die richtige Entwicklungszeit wird durch den Anzeigepunkt deutlich erkannt. Der Anzeigepunkt muss auf einem konstanten Prozentsatz der Gesamtlänge des Entwicklungsabschnitts gehalten werden. Wenn der Anzeigepunkt zu nahe am Ausgang des Entwicklungsabschnitts liegt, wird die nicht belichtete LotMaskee nicht vollständig freigelegt. Die Entwicklung führt dazu, dass die Rückstände der nicht belichteten LotMaskee auf der Leiterplattenoberfläche verbleiben. Liegt der Anzeigepunkt zu nahe am Eingang des Entwicklungsabschnitts, kann die freiliegende LotMaskee aufgrund langfristigen Kontakts mit dem Entwickler geätzt werden. Es wird haarig und verliert seinen Glanz.

Die häufig Anzeige Punkt is kontrolliert mitin 40%-60% von die zutal Länge von die Entwicklung Abschnitt. In Zusatz, it sollte be nichted dass die Brett is leicht zerkratzt während die Entwicklung. Die häufig Lösung is zu setzen die Leiterplatte on die operazur während die Entwicklung. Hundschuhe, die Brett sollte be hundled sanft, und die Größe von die gedruckt Brett is unterschiedlich, so versuchen zu setzen die gleiche Größe zugedier. Wann Platzierung die Brett, behalten a bestimmte Entfernung zwischen die Brett und die Brett zu verhindern Übertragung Bei Zeiten, die Brett is überfüllt, caVerwendung "jammen" und odier Phänomene. Nach swieing die Film, put die gedruckt Brett on die Holz Klammer.