PCBA-Technologie - SMT bleifreies Lot erfüllt die Bedingungen und den Wegwerf

SMT Verwendet bleifreies Lot, um die ersten Bedingungen zu erfüllen

"Blei" ist eine Verbindung, die nicht nur Wasserquellen verschmutzt, sondern auch bestimmte Verschmutzungen und Schäden an Boden und Luft verursacht. Sobald die Umwelt durch Blei verschmutzt ist, sind ihr Behandlungszyklus und die Finanzierung sehr groß, aber es ist schädlicher für den menschlichen Körper. Auch diesem Thema wurde von den Menschen immer mehr Aufmerksamkeit geschenkt. Mit der Stärkung des Umweltbewusstseins der Menschen ist der Einsatz von Blei in verschiedenen Branchen immer vorsichtiger geworden. In der SMT Patch-Verarbeitung werden unter anderem Kunden aus unterschiedlichen Branchen gefragt, ob es bleifreie Anforderungen an den Lötprozess gibt, was bedeutet, dass die Elektronikfertigung sehr strenge Anforderungen an bleifreie Montageprozesse stellt.

Zunächst einmal muss bleifreies Lot in der SMT-Chip-Verarbeitung in der Lage sein, die Umweltschutzanforderungen wirklich zu erfüllen. Blei sollte nicht blind entfernt und neue toxische oder schädliche Stoffe hinzugefügt werden; Um die Lötbarkeit und Zuverlässigkeit von bleifreiem Lot sicherzustellen, und berücksichtigen Sie die Kosten, die von Kunden und vielen anderen Problemen getragen werden. Im Allgemeinen sollte bleifreies Lot in der SMT Patch Verarbeitung versuchen, die folgenden Anforderungen zu erfüllen:

Erstens, Der Schmelzpunkt des bleifreien Lots in SMT-Chip-Verarbeitung sollte niedrig sein, so nah wie möglich an der eutektischen Temperatur von 63/37 Zinn-Blei-Legierung, 183 Grad Celsius.

Ist die eutektische Temperatur des neuen Produkts nur wenige Grad höher als 183 Grad Celsius, Es sollte nicht sehr ein großes Problem sein, aber es gibt kein solches bleifreies Lot, das wirklich gefördert werden kann und die Anforderungen des Lötprozesses erfüllt; zusätzlich, vor der Entwicklung von bleifreiem Lot mit niedrigerer eutektischer Temperatur, Die Schmelzintervall-Temperaturdifferenz des bleifreien Lots muss reduziert werden Weiter, es bedeutet, den Temperaturbereich zwischen Solidus und Liquidus zu minimieren. Die Mindesttemperatur des Solidus beträgt 150 Grad Celsius, und die Liquidustemperatur hängt von der spezifischen Anwendung ab. (Tin bar for wave soldering: below 265 degree Celsius; tin wire : Below 375 degree Celsius; Solder paste for SMTUnter 250 Grad Celsius, usually the reflow temperature should be lower than 225 to 230 degree Celsius).

Zweitens muss das bleifreie Lot, das für die SMT-Chip-Verarbeitung verwendet wird, eine gute Benetzbarkeit aufweisen; Unter normalen Umständen bleibt das bleifreie Lot während des Reflow-Lötens 30 bis 90 Sekunden über dem Liquidus. Die Kontaktzeit von Lötstiften und Leiterplattensubstratoberfläche mit Zinn-Flüssigwellenlöten beträgt etwa 4 Sekunden. Stellen Sie nach der Verwendung von bleifreiem Lot sicher, dass das Lot eine gute Benetzungsleistung innerhalb des oben genannten Zeitraums aufweisen kann, um einen hochwertigen Löteffekt zu gewährleisten.

Der Hauptgrund für SMT Platzierungsmaschine werfen

Gegenmaßnahmen: Reinigen und ersetzen Sie die Düse; Grund 2: Problem des Identifikationssystems, schlechtes Sehen, unreine Sicht oder Laserlinse, Schmutz, der die Identifizierung stört, falsche Auswahl der Identifikationslichtquelle und unzureichende Intensität und Graustufen, und das Identifikationssystem kann beschädigt sein. Gegenmaßnahmen: Reinigen und wischen Sie die Oberfläche des Erkennungssystems, halten Sie es sauber und frei von Schmutz usw., passen Sie die Intensität und den Graupegel der Lichtquelle an und ersetzen Sie die Komponenten des Erkennungssystems; Grund 3: Positionsproblem, das Rückgewinnungsmaterial befindet sich nicht in der Mitte des Materials, und die Rückgewinnungshöhe ist falsch (im Allgemeinen nach dem Berühren des Teils drücken Sie 0.05MM als Standard), was zu einer Fehlausrichtung führt, die Kommissionierung ist nicht korrekt, es gibt einen Offset, und die Identifikation stimmt nicht mit den entsprechenden Datenparametern überein und wird vom Identifikationssystem als ungültig verworfen.

Gegenmaßnahmen: Reinigen und ersetzen Sie die Düse;

Grund 2: Erkennungssystemproblem, schlechtes Sehen, schmutziges Sehen oder Laserlinse, Schmutz, der die Erkennung stört, falsche Auswahl der Erkennungslichtquelle und unzureichende Intensität und Graustufen, und das Erkennungssystem kann gebrochen sein.

Gegenmaßnahmen: Reinigen und wischen Sie die Oberfläche des Erkennungssystems, halten Sie es sauber und frei von Schmutz usw., passen Sie die Intensität und den Graupegel der Lichtquelle an und ersetzen Sie die Komponenten des Erkennungssystems;

Grund 3: Positionsproblem, die Rückgewinnung ist nicht in der Mitte des Materials, die Rückgewinnungshöhe ist nicht korrekt (normalerweise drücken Sie 0.05MM nach dem Berühren des Teils), was zu Abweichung führt, die Rückgewinnung ist nicht korrekt, es gibt einen Offset, und die Erkennung wird befolgt. Die Datenparameter stimmen nicht überein und werden vom Erkennungssystem als ungültiges Material verworfen.

Gegenmaßnahmen: Einstellung der Rücknahmeposition;

Grund 4: Vakuumproblem, unzureichender Luftdruck, unsmooth Durchgang des Vakuumrohrs, Führungsmaterial, das den Vakuumdurchgang blockiert, oder Vakuumleckage verursacht durch unzureichenden Luftdruck und das Material kann nicht abgerufen werden, oder es fällt auf den Weg, nachdem es aufgehoben wurde.

Gegenmaßnahmen: justieren Sie den Luftdruck steil auf den erforderlichen Luftdruckwert der Ausrüstung (wie 0.5~~0.6Mpa--YAMAHA Platzierungsmaschine), reinigen Sie die Luftdruckleitung und reparieren Sie den undichten Luftweg;

Grund 5: Programmproblem. Die Komponentenparameter im bearbeiteten Programm sind nicht korrekt eingestellt und entsprechen nicht der tatsächlichen Größe, Helligkeit und anderen Parametern des eingehenden Materials, was dazu führt, dass die Erkennung fehlschlägt und verworfen wird.

Gegenmaßnahmen: Ändern Sie die Komponentenparameter, suchen Sie nach den besten Parametereinstellungen der Komponente;

Grund 6: Eingehende Materialprobleme, unregelmäßige eingehende Materialien, unqualifizierte Produkte wie Stiftoxidation.

Gegenmaßnahmen: IQC macht eine gute Arbeit Inspektion von eingehenden Materialien und Kontakt Lieferanten von SMT-Komponenten;

Grund 7: Das Feeder-Problem, die Feeder-Position ist deformiert, der Feeder-Feeder führt schlecht (das Feeder-Ratschengetriebe ist beschädigt, das Materialbandloch ist nicht auf dem Feeder-Ratschengetriebe stecken, es gibt Fremdkörper unter dem Feeder, Federalterung oder Stromausfall), was zu unzureichender oder schlechter Rückgewinnung und Werfen von Materialien und Schäden am Feeder führt.

Gegenmaßnahmen: justieren Sie den Feeder, reinigen Sie die Feeder-Plattform, ersetzen Sie beschädigte Teile oder Feeder