Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Die ideale Spiegelbildbeziehung zwischen der Kühlzonenkurve und der Rückflusszonenkurve;
RSS-Kurve erwärmt die Kühlkurve der Endkonstanten Temperatur des Reflux;
Die Leiterplattenmaterial derzeit verwendet wird FR-4;
PCB Warpage Spezifikation überschreitet nicht 0,7% seiner Diagonale;
STENCIL Laserschneiden ist eine Methode, die nachbearbeitet werden kann;
Der Durchmesser der BGA-Kugel, die üblicherweise auf Computer-Motherboards verwendet wird, ist 0.76mm;
ABS-System ist absolute Koordinaten;
Der Fehler des keramischen Chipkondensators ECA-0105Y-K31 ist ±10%;
Panasert Panasonic automatische Platzierungsmaschine hat eine Spannung von 3~200±10VAC;
SMT Teile Verpackung, sein Band-und-Rolle Durchmesser ist 13 Zoll, 7 Zoll;
SMT allgemeine Stahlplattenöffnung ist 4um kleiner als PCB PAD, um schlechte Lötkugeln zu verhindern;
Nach demPCBA-Inspektion Vorschriften", wenn der Diederwinkel größer als 90 Grad ist, Es bedeutet, dass die Lotpaste keine Haftung am Wellenlötkörper hat;
Nachdem der IC ausgepackt ist, wenn die Feuchtigkeit auf der Feuchtigkeitsanzeigekarte größer als 30%, bedeutet dies, dass der IC feucht und absorbierend ist;
Das richtige Gewichts- und Volumenverhältnis von Zinnpulver zu Flussmittel in den Lotpasten-Zutaten beträgt 90%:10%, 50%:50%;
Die frühe Oberflächenverklebungstechnik entstand Mitte der 1960er Jahre aus dem Militär und der Avionik;
Der Inhalt von Sn und Pb in der Lötpaste, die am häufigsten in SMT verwendet wird, sind: 63Sn+37Pb;
Der Zufuhrabstand des gemeinsamen Papierbandbehälters mit einer Breite von 8mm ist 4mm;
Anfang der 1970er Jahre war eine neue Art von SMD in der Industrie ein "versiegelter fußloser Chipträger", der oft durch HCC ersetzt wurde.
Der Widerstandswert der Komponente mit Symbol 272 sollte 2.7K Ohms sein;
Der Kapazitätswert der 100NF-Komponente ist der gleiche wie 0.10uf;
Der eutektische Punkt von 63Sn+37Pb ist 183 Grad Celsius;
Das am häufigsten verwendete elektronische Komponentenmaterial für SMT ist Keramik;
Die Temperaturkurve des Reflow-Ofens ist für seine maximale Temperatur von 215C am besten geeignet;
Während der Zinnofeninspektion beträgt die Temperatur des Zinnofens 245C;
SMT-Teile sind mit einer Band-und-Rolle Rolle mit einem Durchmesser von 13 Zoll und 7 Zoll verpackt;
Das Lochmuster der Stahlplatte ist quadratisch, dreieckig, rund, Stern und ursprüngliche Form;
Die derzeit verwendete computerseitige Leiterplatte besteht aus Glasfaserplatte;
Sn62Pb36Ag2 Lötpaste wird hauptsächlich für welche Art von Substratkeramikplatte verwendet;
Kolophoniumbasiertes Flussmittel kann in vier Typen unterteilt werden: R, RA, RSA, RMA
Ausschluss von SMT-Segmenten mit oder ohne Richtung;
Die derzeit auf dem Markt befindliche Lotpaste hat nur vier Stunden Klebezeit;
Der Nennluftdruck der Ausrüstung 7SMT ist im Allgemeinen 5KG/cm2;
SMT-Ausrüstung verwendet im Allgemeinen Nennluftdruck von 5KG/cm2;
PTH auf der Vorderseite und SMT auf der Rückseite, welches Schweißverfahren beim Durchgang durch den Zinnofen verwendet wird;
SMT gängige Inspektionsmethoden: visuelle Inspektion, Röntgeninspektion, Bildverarbeitungsprüfung
Die Wärmeleitungsmethode von Ferrochromreparaturteilen ist die Konduktionskonvektion;
Derzeit sind die Lötkugeln von BGA-Materialien hauptsächlich Sn90 Pb10;
Herstellungsmethode der Stahlplatte: Laserschneiden, Galvanisieren, chemisches Ätzen;
Die Temperatur des Lichtbogenschweißofens ist wie folgt: Verwenden Sie ein Thermometer, um die anwendbare Temperatur zu messen;
Die SMT-Halbzeuge des Umlaufschweißofens befinden sich in dem Schweißzustand, dass die Teile beim Export auf der Leiterplatte befestigt sind;
Die Entwicklung des modernen Qualitätsmanagements TQC-TQA-TQM;
IKT-Test ist ein Nadelbetttest;
IKT-Test kann elektronische Teile mit statischem Test testen;
Die Eigenschaften des Lötzins sind, dass der Schmelzpunkt niedriger ist als der anderer Metalle, die physikalischen Eigenschaften die Schweißbedingungen erfüllen und die Fließfähigkeit bei niedrigen Temperaturen besser ist als andere Metalle;
Die Austauschprozessbedingungen der Teile des Lichtbogenschweißofens müssen die Messkurve neu messen;
Siemens 80F/S ist ein relativ elektronischer Steuerantrieb;
Das Lötpastendickenmessgerät verwendet Laserlicht, um zu messen: Lötpastengrad, Lötpastendicke, Lötpastendruckbreite;
SMT-Teile Fütterungsmethoden umfassen Vibrationsförderer, Scheibenvorschub, Bandzuführung;
Welche Mechanismen werden in SMT-Geräten verwendet: Nockenmechanismus, Seitenhebelmechanismus, Schraubenmechanismus, Schiebemechanismus
