PCBA-Technologie - Prozessüberwachung von PCB Oberflächenbeschichtung und SMT

Die Verwendung und Wahl der Oberflächenbeschichtung von Leiterplatten in SMT processing

The choice of Oberflächenbeschichtung von Leiterplatten Technologie für SMT-Löten In der SMT-Verarbeitung hängt vor allem von der Art der fertig montierten Bauteile ab, und der Oberflächenbehandlungsprozess beeinflusst die Produktion, Montage und Endverwendung der Leiterplatte.

1. SMT-Verarbeitungstechnologie PCB Lötbarkeitsoberflächenbehandlung wird in drei Kategorien entsprechend dem Zweck unterteilt:

1, zum Schweißen: Die Oberfläche des Kupfers muss durch eine Beschichtung (Plattierungsschicht) geschützt werden, sonst ist es leicht zu oxidieren;

2, Verbindung: wie Goldfinger, Ni-Au Galvanik oder Ni-Au galvanische Beschichtung;

3. Draht Bonding Prozess: Elektrolose Ni-Au Beschichtung.

2. Die Grundlage für die Auswahl der Oberflächenbeschichtung der Lötbarkeit von Leiterplatten:

Bei der Auswahl der lötbaren Leiterplattenoberfläche in der SMT-Verarbeitung ist es notwendig, die gewählte Zusammensetzung der Lötlegierung und die Anwendung des Produkts zu berücksichtigen.

1. Zusammensetzung der Lötlegierung

Die Kompatibilität von PCB-Pad-Beschichtung und Lötlegierung ist der primäre Faktor bei der Auswahl der lötbaren PCB-Oberflächenbeschichtung (Beschichtung). Dies wirkt sich direkt auf die Lötbarkeit und Verbindungssicherheit der Lötstellen auf beiden Seiten des Pads aus. Zum Beispiel sollte Sn-Pb Heißluftnivellierung für Sn-pb-Legierung ausgewählt werden, und Heißluftnivellierung für bleifreies Metall oder bleifreie Lotlegierung sollte für bleifreie Legierung ausgewählt werden.

2, Zuverlässigkeitsanforderungen

Produkte mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen sollten zuerst die gleiche Heißluftnivellierung wie die Lotlegierung wählen. Dies ist die beste Wahl für Kompatibilität. Darüber hinaus kann auch hochwertiges Ni-Au (ENIG) in Betracht gezogen werden, da die Verbindungsfestigkeit der Grenzflächenlegierung Ni3Sn4 zwischen Sn und Ni am stabilsten ist. Wenn ENIG verwendet wird, muss die Ni-Schicht auf >3μm (5-7μm), die Au-Schicht â­lμm (0,05～0,15μm) kontrolliert werden und die Lötbarkeitsanforderungen müssen dem Hersteller vorgelegt werden.

3, Herstellungsverfahren

Bei der Auswahl der lötbaren Oberflächenbeschichtungsschicht für Leiterplatten sollte auch die Kompatibilität der PCB-Pad-Beschichtungsschicht und des Herstellungsprozesses berücksichtigt werden. Heißluftnivellierung (HASL) hat eine gute Schweißbarkeit, kann für doppelseitiges Reflow-Schweißen verwendet werden und kann mehrfachem Schweißen standhalten. Da die Oberfläche des Pads jedoch nicht flach genug ist, eignet es sich nicht für eine schmale Tonhöhe. OSP und Immersion Zinn (I-Sn) eignen sich besser für einseitige Montage und einmaligen Lötprozess.

Prozessüberwachung der SMT Patch Verarbeitung

11% der SMT-Qualitätsprobleme werden durch Design verursacht, 27 werden durch Prozess verursacht, 31% werden durch Prozessmaterialien verursacht und 31% werden durch Prozesskontrolle verursacht. Es zeigt sich, dass Design for Manufacturability (DFM), Prozessoptimierung, Prozesssteuerung und Supply Chain Management (Beschaffung und Management von Prozessmaterialien) sehr wichtig sind, um hohe Qualität zu erreichen.

SMT-Prozessüberwachung:

Prozessüberwachung ist eine wichtige Tätigkeit, um Qualität und Produktionseffizienz zu gewährleisten. Nehmen Sie als Beispiel das Schlüsselprozess-Reflow-Löten von SMT. Obwohl der Reflow-Lötrofen mit einem Temperatursensor (PT) und einem Ofentemperaturregelungssystem zur Steuerung der Ofentemperatur ausgestattet ist, entspricht die eingestellte Temperatur der Ausrüstung nicht der tatsächlichen Temperatur der Lötstellen auf der Montageplatte. Obwohl die Anzeigetemperatur des Ofens innerhalb des Temperaturregelgenauigkeitsbereichs der Ausrüstung gesteuert wird, aber aufgrund des Unterschieds in der Qualität des Montagebrettes, der Anzahl der Schichten, der Montagedichte, der Anzahl der Montagebretter, die in den Ofen eintreten, der Fördergeschwindigkeit, des Luftstroms usw., Die Temperaturkurve schwankt auch zufällig. In der aktuellen Patchverarbeitung und Montagedichte wird immer höher, die Montageplatte wird immer komplizierter und das bleifreie Prozessfenster ist sehr schmal, einige Temperaturänderungen können auch die Schweißqualität beeinflussen. Daher ist eine kontinuierliche Überwachung des Reflow-Lötprozesses notwendig.

Prozessüberwachung erfordert gute Messkenntnisse, statistische Kenntnisse, kausale Analysefähigkeiten und ein tiefes Verständnis der Anlagenleistung.

Aufgrund der vielen Variablen auf der Produktionslinie haben Ausrüstung, Personal, Materialien usw. ihre eigenen vielen Variablen, die sich jeden Tag in unterschiedlichem Maße beeinflussen und einschränken. Eine ausreichende effektive Überwachung ohne Beeinträchtigung der Produktion und Erhöhung der Produktionskosten ist eine schwierige Aufgabe.

Zur Zeit, Software und Geräte zur kontinuierlichen Überwachung werden immer beliebter, wie Reflow-Lötprozess-Steuerungswerkzeuge, Nutzung der AOI-Softwaretechnologie zur Prozesssteuerung, etc. Allerdings, Die automatische Überwachung und Rückmeldung von Prozessparametern erfordert eine große Investition, die derzeit von den meisten inländischen SMT-Unternehmen. In diesem Fall, Wir sind verpflichtet, einige praktische und effektive Spezifikationen und Systeme zu formulieren, Einhaltung der Umsetzung der Spezifikationen, und Prozessstabilität durch manuelle Überwachung und Überwachung erreichen.