PCBA-Technologie - Einführung in schlechte Lötgewohnheiten in der SMT Patch Verarbeitung

SMT-Löten ist ein unverzichtbares und wichtiges Bindeglied im Patch-Verarbeitungsprozess. Wenn es einen Stapelleck in diesem Link gibt, Es wirkt sich direkt auf die unqualifizierte oder sogar verschrottete Leiterplatte der Patchverarbeitung aus. Daher, im Prozess der Patchverarbeitung, Besondere Aufmerksamkeit sollte auf richtige Lötgewohnheiten gelegt werden, um unsachgemäßes Löten zu vermeiden, das die Qualität der Patchverarbeitung beeinträchtigt. Hier sind einige häufige schlechte Lötgewohnheiten in SMT-Verarbeitung, Alle daran erinnern, aufmerksam zu sein.

1. Wählen Sie zufällig die Lötkolbenspitze, ohne die entsprechende Größe zu berücksichtigen. Bei der Patchbearbeitung ist die Auswahl der Größe der Lötkolbenspitze sehr wichtig. Wenn die Größe der Lötkolbenspitze zu klein ist, wird die Verweilzeit der Lötkolbenspitze verlängert, und das Lot fließt nicht ausreichend und führt zu kalten Lötstellen.

2. Unsachgemäße Verwendung des Flusses. Es versteht sich, dass viele Arbeiter daran gewöhnt sind, bei der Patchverarbeitung zu viel Fluss zu verwenden. In der Tat kann dies nicht nur Ihnen nicht helfen, eine gute Lötstelle zu haben, sondern es wird auch die Zuverlässigkeit der unteren Lötstelle verursachen, die anfällig für Korrosion ist., Elektronische Übertragung und andere Fragen.

3. Der Prozess der PCB-Schweißen Heizbrücke ist nicht angemessen. Die Löt-Wärmebrücke in SMD-Verarbeitung verhindert, dass das Lot eine Brücke bildet.

Wenn dieser Prozess nicht ordnungsgemäß ausgeführt wird, Es führt zu kalten Lötstellen oder unzureichendem Lötfluss. Daher, Die richtige Lötvariante sollte darin bestehen, die Lötkolbenspitze zwischen Pad und Stift zu platzieren, und der Zinndraht ist nah an der Lötkolbenspitze. Wenn das Zinn schmilzt, Schieben Sie den Zinndraht auf die gegenüberliegende Seite, oder legen Sie den Lötdraht zwischen Pad und Stift., Der Lötkolben wird auf den Zinndraht gelegt, und der Zinndraht wird auf die gegenüberliegende Seite bewegt, wenn das Zinn geschmolzen ist; auf diese Weise, Eine gute Lötstelle kann hergestellt werden und die Spanbearbeitung wird nicht beeinträchtigt.

4. Übermäßige Kraft wird auf das Bleilöten während der SMD-Verarbeitung angewendet. Viele SMT-Arbeiter glauben, dass zu viel Kraft die Wärmeleitung der Lötpaste fördern und den Löteffekt fördern kann, so dass sie daran gewöhnt sind, während des Lötens kräftig zu drücken. In der Tat ist dies eine schlechte Angewohnheit, die leicht zu Problemen wie Verzerrung, Delamination, Depression und weißen Flecken auf der Leiterplatte führen kann. Daher ist es völlig unnötig, während des Lötprozesses übermäßige Kraft einzusetzen. Um die Qualität der Patchbearbeitung sicherzustellen, muss nur die Lötkolbenspitze sanft auf das Pad berührt werden.

5. Unsachgemäßer Transferschweißbetrieb. Transferlöten bezieht sich auf das Hinzufügen von Lot an der Spitze des Lötkolbens zuerst und dann auf die Verbindung übertragen. Ungeeignetes Transferlöten beschädigt die Spitze des Lötkolbens und verursacht schlechte Benetzung. Daher sollte das normale Transferlötverfahren darin bestehen, dass die Lötkolbenspitze zwischen dem Pad und dem Stift platziert wird, der Lötdraht nahe an der Lötkolbenspitze liegt und der Lötdraht zur gegenüberliegenden Seite bewegt wird, wenn das Zinn geschmolzen wird. Lege den Zinndraht zwischen das Pad und den Stift. Legen Sie den Lötkolben auf den Zinndraht und bewegen Sie den Zinndraht auf die gegenüberliegende Seite, wenn das Zinn schmilzt.

6. Unnötige Änderungen oder Nacharbeiten. Das größte Tabu im Lötprozess der Patchbearbeitung ist das Ändern oder Nacharbeiten im Streben nach Perfektion. Dieser Ansatz kann nicht nur die Qualität des Patches perfektionieren, aber im Gegenteil, Es ist leicht, die Metallschicht des Patches zu brechen, die Leiterplatte ist delaminiert, und unnötige Zeit verschwendet oder sogar verschrottet wird. Machen Sie also keine unnötigen Änderungen und Nacharbeiten am Patch.