PCBA-Technologie - Über das erste Inspektionssystem des SMT-Fertigungsprozesses

In der SMT-Herstellungsverfahren, Es gibt eine praktische Fehlervermeidungsmethode, die das Risiko von falschen Teilen verringern kann, Verringerung der Fehlerwahrscheinlichkeit, und die Qualität des gesamten Produktionsprozesses effektiv verbessern. Diese Art der Methode ist der erste Mechanismus.

Der sogenannte First Piece Mechanismus besteht darin, vor der formalen Produktion und Verarbeitung einen Prototyp herzustellen. Dieses Gremium wird eine ganze Reihe von Inspektionen durchführen. Nachdem alle Inspektionen bestanden sind, beginnt die formale Produktion und Verarbeitung. Die erste Produktion erfolgt in der Regel unter folgenden Bedingungen:

1 Beginn jeder Arbeiterklasse

2. Ersetzen Sie den Bediener

3. Ersetzen oder justieren Sie Ausrüstung und Prozessausrüstung. (Ersetzen Sie die Schablone, ersetzen Sie das Modell)

4. Ändern Sie technische Bedingungen, Prozessmethoden und Prozessparameter

5. Nach Auswahl neuer Materialien oder Substitution von Materialien. (Wie Materialänderungen während der Verarbeitung, etc.)

Ein vernünftiger Erststückmechanismus kann sicherstellen, dass die Komponenten, die auf die Platzierungsmaschine installiert werden müssen, korrekt sind, der Zustand der verwendeten Lotpaste und die Ofentemperatur keine Probleme darstellen. Es kann das Auftreten von Chargenfehlern effektiv verhindern. Der erste Mechanismus ist ein Mittel, um den Produktherstellungsprozess im Voraus zu kontrollieren, eine wichtige Methode der Produktprozessqualitätskontrolle und eine praktische und unverzichtbare Methode für Unternehmen, um Produktqualität zu gewährleisten und wirtschaftliche Vorteile zu erhöhen.

Langjährige Praxiserfahrungen haben gezeigt, dass das erste Inspektionssystem eine wirksame Maßnahme ist, um Probleme so früh wie möglich zu erkennen und zu verhindern, dass Produkte in Chargen verschrottet werden. Durch die erste Artikelprüfung können systemische Probleme wie starker Verschleiß von Vorrichtungen oder Montage- und Positionierungsfehler, schlechte Messgenauigkeit, Fehllesen von Zeichnungen, falsche Zuführung oder Formeln usw. festgestellt werden und Korrektur- oder Verbesserungsmaßnahmen ergriffen werden, um Chargenfehler zu verhindern. Waren passieren.

Im Folgenden finden Sie eine Einführung in einige gängige Methoden der Erstinspektion. Entsprechend unterschiedlichen Produktions- und Verarbeitungsanforderungen wählen Unternehmen im Allgemeinen verschiedene Prüfmethoden. Obwohl die verwendeten Methoden unterschiedlich sind, ist der endgültige tatsächliche Effekt derselbe.

Inspektionssystem erster Artikel

Es ist ein komplettes integriertes System, das die Stückliste der produzierten und verarbeiteten Produkte direkt in das System eingeben kann. Die Inspektionseinheit, die mit dem System geliefert wird, erkennt automatisch die erste Probe, und überprüfen Sie die Eingangsstücklistendaten, um den ersten Teil der Produktion und Verarbeitung zu bestätigen. Erfüllt die Probenplatte die Qualitätsanforderungen? Das System ist bequemer und der Erkennungsprozess ist automatisiert, die Fehldetektionen aufgrund menschlicher Faktoren reduzieren können. Es kann Arbeitskosten sparen, aber die Anfangsinvestition ist relativ groß. Es gibt einen bestimmten Markt in der gegenwärtigen SMT-Industrie. Von bestimmten Unternehmen anerkannt.

LCR-Messung

Diese Art von Testverfahren ist für einige einfache Leiterplatten geeignet. Die Komponenten auf der Leiterplatte sind reduziert, es gibt keine geerbte Schaltung, und es gibt nur einige Leiterplatten mit Komponenten. Nach Abschluss des Drucks besteht keine Notwendigkeit, die Leiterplattenschaltung aufzuwärmen. Die Bauteile auf der Platine werden gemessen und mit den Nennwerten der Bauteile auf der Stückliste verglichen. Wenn keine Anomalie vorliegt, kann mit der formalen Produktion und Verarbeitung begonnen werden. Diese Art von Methode wird von vielen SMT-Fabriken wegen seiner niedrigen Kosten weit verbreitet (nur ein LCR kann arbeiten).

3AOI-Prüfung, dieser Prüfstandard ist in der SMT-Industrie sehr verbreitet und kann für die gesamte Leiterplattenproduktion verwendet werden. Der Schlüssel besteht darin, die Lötprobleme von elektronischen Bauteilen durch die Formmerkmale der elektronischen Komponenten und auch durch den Siebdruck auf dem IC zu bestimmen, ob die elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte falsche Teile haben. Die meisten SMT-Produktionslinien werden standardmäßig mit einem oder zwei AOI-Geräten ausgestattet.

Erkennung von fliegenden Sonden

Diese Art von Prüfstandard wird normalerweise in einigen Kleinserienfertigungen verwendet. Seine Vorteile sind bequeme Tests, starke Programmvariabilität und gute Vielseitigkeit. Die meisten von ihnen können alle Arten von Leiterplatten testen. Die Inspektionseffizienz ist jedoch relativ niedrig, und die Inspektionszeit für jede Platte wird sehr lang sein. Diese Inspektion muss durchgeführt werden, nachdem das Produkt den Reflow-Ofen durchlaufen hat. Der Schlüssel besteht darin, den Widerstand zwischen zwei festen Punkten zu messen, um festzustellen, ob die elektronischen Komponenten in der Leiterplatte Kurzschlüsse, leeres Löten und falsche Teile haben.

IKT-Tests

Diese Inspektionsmethode wird normalerweise bei Modellen verwendet, die in Massenproduktion hergestellt wurden, und die Produktionsmenge ist in der Regel relativ groß. Die Inspektionseffizienz ist hoch, aber die Herstellungskosten sind relativ groß. Jede Art von Leiterplatten erfordert eine spezielle Befestigung. Die Lebensdauer der Vorrichtung ist nicht sehr lang, und die Inspektionskosten sind relativ hoch. Das Erkennungsprinzip ähnelt dem der fliegenden Sondenerkennung. Es wird auch durch Messung des Widerstands zwischen zwei festen Punkten festgestellt, ob die elektronischen Komponenten auf der Schaltung Kurzschlüsse, Leerlöten und falsche Teile haben.

Funktionsprüfung

Diese Erkennungsmethode wird normalerweise auf einigen komplexeren Leiterplatten verwendet. Die PCB-Leiterplatte, die getestet werden muss, muss nach dem Schweißen durch einige spezifische Vorrichtungen abgeschlossen werden, um die formale Verwendung der PCB-Leiterplatte zu simulieren, und die PCB-Leiterplatte Setzen Sie sie in diese Art von simulierter Szene und beobachten Sie, ob die PCB-Leiterplatte normal nach dem Einschalten der Stromversorgung verwendet werden kann. Dieser Teststandard kann genau bestimmen, ob die Leiterplatte normal ist. Es gibt aber auch die Probleme der geringen Erkennungseffizienz und der hohen Erkennungskosten.

7X-RAY-Inspektion, für einige Leiterplatten mit BGA verpackten elektronischen Komponenten, Röntgeninspektion ist für das erste produzierte Produkt erforderlich. Röntgen hat eine starke Durchdringbarkeit und ist das erste, das für verschiedene Arten von Leiterplatten. Eine Art Instrument für Inspektionen, Röntgenperspektive kann die Dicke zeigen, Form und Qualität der Lötstellen, und Lötdichte. Diese spezifischen Indikatoren können die Schweißqualität der Lötstellen vollständig widerspiegeln, einschließlich offener Schaltungen, Kurzschlüsse, Löcher, innere Blasen und unzureichendes Zinn, und quantitativ analysiert werden können.