PCBA-Technologie - Was sind AOI, X-RAY und ICT in der SMT-Industrie?

SMT ist die vorgelagerte Industrie der Elektronikindustrie, allgemein bekannt als Oberflächenmontagetechnologie. Die elektronischen Produkte, die im täglichen Leben gesehen werden, erfordern im Grunde SMT-Technologie zu erreichen. Die großen oder kleinen Motherboards in elektronischen Produkten beinhalten verschiedene Komponenten, und alle Arten von Komponenten werden durch SMT-Technologie realisiert. Es gibt viele Prüfverfahren und zugehörige Geräte in der SMT-Industrie. Heute werde ich über SMT optische Detektoren sprechen, die sind AOI, Röntgenaufnahme, und IKT.

AOI

AOI wird ins Chinesische in Automatische Optische Inspektion übersetzt, was die Abkürzung für Automatisierte Optische Inspektion ist. Es handelt sich um ein Gerät, das häufige Fehler erkennt, die in der Schweißproduktion auf der Grundlage optischer Prinzipien auftreten. Es verwendet Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise visuelle Verarbeitungstechnologie, um verschiedene Aufkleber auf Leiterplatten automatisch zu erkennen.

Montagefehler und Schweißfehler, durch Verwendung von AOI als Werkzeug zur Fehlerreduktion, Fehler in der frühen Phase des Montageprozesses finden und beseitigen, um eine gute Prozesskontrolle zu erreichen. Frühzeitige Erkennung von Fehlern verhindert, dass fehlerhafte Platinen in die nachfolgende Montagephase gelangen. AOI Reduziert Reparaturkosten und vermeidet das Verschrotten von nicht koppelbaren Leiterplatten.

Röntgenaufnahme

Röntgenaufnahme wird Röntgendetektor auf Chinesisch genannt. Es hat eine starke Durchdringbarkeit. Seine perspektivische Ansicht kann die Dicke zeigen, Form und Dichteverteilung der Lötstellen. Dieser Indikator kann die Schweißqualität von Lötstellen vollständig widerspiegeln, wie offene Schaltung und Kurzschluss., Unzureichende Menge an Luftblasen und Zinn in Löchern und Löchern. Es gibt zwei Arten: direkter Röntgendetektor und tomographischer Röntgendetektor. Mindestauflösung/Verwendung: 50um Gesamtfehler; 10um allgemein PCB-Inspektion und Qualitätskontrolle, BGA-Inspektion; 5um Feinabstand Blei- und Lötstelleninspektion auf BGA-Niveau, Flip-Chip-Inspektion, PCB-Fehleranalyse und Prozesskontrolle; 1um Kleberisserkennung, Erkennung von Mikroschaltungsfehlern.

IKT

IKT, allgemein bekannt als In-Circuit-Test, führt Leistungstests an der falschen Bauteilpolarität, dem falschen Bauteiltyp durch, und der Wert überschreitet den zulässigen Bereich des Nennwertes. Gleichzeitig prüft es verwandte Mängel, die seine Leistung beeinträchtigen, einschließlich Überbrückungen., Schweißen, offener Kreislauf, falsche Bauteilpolarität, Wert außerhalb der Toleranz usw., und passen Sie den Produktionsprozess rechtzeitig entsprechend den exponierten Problemen an. Kontakterkennungstechnik. Es gibt zwei Arten: Manufacturing Defects Analyzer MDA (Manufacturing Defects Analyzer), eine frühe Form von IKT, die nur das Masterboard analoger Schaltungen simulieren und testen kann; Die andere ist IKT, die fast alle Fehler im Zusammenhang mit dem Herstellungsprozess testen kann und fehlerhafte Komponenten genau bestimmen kann, meist mit Hilfe der zentralen Verarbeitungseinheit-Technologie.

Mit der schnellen Entwicklung elektronischer Produkte, viele Komponenten werden immer kleiner, und die Dichte der Leiterplattenkomponenten wird immer höher. Um die Zuverlässigkeit und Stabilität der Leiterplatten, Hersteller elektronischer SMT-Verarbeitung führen Online-Inspektionen durch, um die Effizienz der Kundenprodukte und der Produktherstellung sicherzustellen. Die Anwendung von Instrumenten wird immer weniger und wird immer wichtiger.