PCBA-Technologie - SMT Produktionslinie und Platzierungsmaschine und Qualitätskontrolle

Im Folgenden finden Sie eine Einführung in die neun Hauptausrüstungen zur Unterstützung der SMT-Produktionslinie und die SMT Bestückungsmaschine

Eins, LötPastenmischer

Der Lötpastenmischer kann das Zinnpulver und die Lötpaste effizient gleichmäßig mischen. Erzielen Sie einen perfekteren Druck- und Reflow-Löteffekt, sparen Sie Arbeitskräfte und standardisieren Sie diesen Vorgang. Auf diese Weise muss das Glas nicht geöffnet werden und die Wahrscheinlichkeit, Wasserdampf aufzunehmen, wird reduziert.

Zweitens, der Ofen

Bei Bedarf backen Sie die Leiterplatte, um die Feuchtigkeit der Leiterplatte zu entfernen.

Drei, SMT Board Maschine

Wird als Leiterplatte verwendet, um im Rack (Umschlagbox) platziert zu werden, um die Platine automatisch zu senden.

Vier, Lötpastendruckmaschine

Verwendet für den Druck von Leiterplatten Platinenlöten paste, ausgestattet vor der SMT Bestückungsmaschine.

Fünf, SPI Lotpastendicke

Nach der Verwendung als Lotpastendrucker ist es ein Gerät, um die Dicke, Fläche und Volumen der auf der Leiterplatte gedruckten Lotpaste (roter Kleber) zu messen.

Sechs, Reflowofen

Der Reflow-Lötofen ist der Rückprozess der SMT-Produktionslinie, der für das Schmelzen des Löts der Leiterplatte und der Komponenten verantwortlich ist, die montiert wurden und es mit der Hauptplatine verbinden. Es gibt viele Arten von Reflow Öfen, wie Heißluftreflow Ofen, Stickstoff Reflow Ofen, Heißdraht Reflow Ofen, Heißluftreflow Ofen, Laser Reflow Ofen, etc., die hinter der smt Platzierungsmaschine ausgestattet sind.

Sieben, AOI-Detektor

Nachdem sie als SMT-Bestückungsmaschine verwendet wurde, wird dies Vorschweißinspektion genannt, die verwendet wird, um schlechte Platzierung von Komponenten vor dem Löten zu erkennen, wie Offset, Reverse, fehlende Teile, umgekehrtes Weiß und seitliches Stehen von elektronischen Komponenten; Es kann auch als Rückseite des Reflow-Ofens verwendet werden. Dies wird Post-Lötprüfung genannt, die das schlechte Löten von elektronischen Komponenten nach dem Reflow-Ofen, Offset, fehlende Teile, Reverse-Re-Inspektion und Lötstellen mit mehr Zinn und weniger Zinn erkennt. Defekte wie Leerschweißen.

8. SMT-Verbindungsstation

Wird als Verbindungsgerät in der Mitte der Verbindung von SMT Produktionsanlagen verwendet.

Neun, SMT-Off-Board-Maschine

Hauptsächlich zum Empfangen und Speichern von Leiterplatten nach Reflow-Löten verwendet.

Die SMT-Produktionslinie ist in automatische Produktionslinie und halbautomatische Produktionslinie unterteilt. Wenn der Hersteller eine komplette automatische SMT-Produktionslinie bauen möchte, ist die smt-Bestückungsmaschine die wichtigste Ausrüstung. Auch die anderen neun Arten von Ausrüstung sind unverzichtbar. Der Hersteller kann auch einige nach Bedarf ausrüsten. Andere SMT-Peripheriegeräte (wie: Plattendrehmaschine, Fallplattenmaschine, Paralleltransplantationsmaschine usw.).

Qualitätskontrolle in der SMT-Produktion

Obwohl in der SMT-Produktion standardisierte und standardisierte Verfahrensabläufe implementiert sind, treten im eigentlichen Produktionsprozess vor Ort häufig unerwünschte Phänomene auf, die den prozesstechnischen Anforderungen nicht entsprechen. Entsprechend den Standardvorgaben und Anforderungen des Gesamtqualitätsmanagements muss es diese fehlerhaften Produkte aussortieren und eine eingehende Analyse und Behandlung dieser fehlerhaften Produkte durchführen.

1) Einrichtung eines Dokumentenstandards zur Qualitätskontrolle während der SMT-Produktion und -Verarbeitung

Erstellen Sie SMT-Produktqualitätskontrollregeln und -vorschriften.

Formulieren Sie SMT-Produktqualitätsprüfungsstandards und -spezifikationen.

Formulieren Sie visuelle Inspektion, AOI-Inspektion, ICT-Inspektion und FCT-Inspektionsoperationen Spezifikationen.

Standardisieren Sie die Gebrauchsanweisung von Prüfgeräten (AOI-Tester, ICT-Tester und FCT-Tester).

Erstellung von Inspektionsprotokollen oder -etiketten.

Gemeinsame Vorsichtsmaßnahmen für den Betrieb von Standardgeräten.

2) Vor-Ort-Management der Produktqualitätsprüfung in der SMT-Produktion

Professionelles und geschultes Qualitätsmanagement und Inspektionspersonal halten sich strikt an den Inspektionsprozess von SMT Produktqualität Inspektionsvorschriften und -vorschriften. Stellen Sie visuelle Inspektion oder AOI-Inspektion nach dem Drucken der Lötpaste ein, Sichtprüfung nach Platzierung, Sichtprüfung oder AOI-Inspektion nach Reflow-Löten, IKT- und FCT-Inspektion nach dem Wellenlöten, Sichtprüfung und Produktqualitätsprüfung; Alle Inspektionen basieren auf Inspektionsstandards und Spezifikationen, um festzustellen, ob das Produkt gut oder schlecht ist, und die Prüfergebnisse zur späteren Referenz aufgezeichnet oder entsprechende Etiketten auf den Produkten angebracht werden; alle Geräte gemäß der Gebrauchsanweisung ordnungsgemäß verwendet werden; Alle Inspektionsprozesse werden gemäß Standardverfahren durchgeführt, und entsprechende Aufzeichnungen erstellt werden; und so weiter. Zum Beispiel, the requirements for ICT testing (common precautions): the machine is operated by dedicated personnel, Nicht-Designer dürfen das Programm ohne Genehmigung und Zustimmung nicht betreiben oder ändern, und irrelevantem Personal ist es untersagt, den Computer der Maschine zu benutzen; Bediener müssen qualifizierte elektrostatische Ringe oder elektrostatische Handschuhe tragen, Metallornamente sind nicht erlaubt; beim Platzieren des Brettes, Halten Sie es leicht, um Schäden an den Komponenten zu vermeiden; wenn die Maschine ausfällt oder der gleiche schlechte Zustand dreimal hintereinander gefunden wird, Das entsprechende Ingenieur- und Führungspersonal muss unverzüglich benachrichtigt werden., und die Inspektion kann mit dem nächsten Prozess fortfahren. Arbeitsschritte für ICT-Tests: Materialnummer prüfen, Scannen des Bedienercodes, Nehmen Sie das zu prüfende Board, Steckdosenabdeckung öffnen, visuell prüfen, die Platte laden, Deckel schließen, den Hauptbildschirm scannen, das Testergebnis nehmen, Deckel öffnen, Nehmen Sie es heraus Testbrett.