Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
(1) Existing product types, Geräte, Produktionskapazität, Anforderungen an den Linienbau.
Zur Zeit, die jährliche Produktion von Intercom-Produkten SMT-Leiterplatten ist ca. 4,Tausend Stück, mit 28 Sorten, und die jährliche Leistung der größten Vielfalt von Leiterplatten ist 2,Tausend Stück.
Die maximale Größe der Leiterplatte ist (3)20mm*260mm*3mm; Die Mindestgröße ist 120mm*80mm*3mm, und die maximale Höhe des Geräts ist 10mm.
DUB-Benutzerplatine mit der größten Anzahl einzelner Arten von Geräten: Chipwiderstände, 24-Arten von Kondensatoren, 10-Arten von SOP, 2-Arten von PFP-Paketen, 0.3-mm-Pitch PLCC-Paket 44-Pins 55mm*55mm, 3-Arten von QFP-Paketen, 80, 160, 208-Pins, Pitch 0.3 mm;
IP-Intercom-Produktion erfordert die Verwendung von CSP, BGA, PGA, LBGA, Anschlüssen, Schirmen, Kristalloszillatoren und anderen neuen SMT-verpackten Geräten;
Die Produktionslinie kann intelligente Instrument SMT Leiterplatten produzieren;
Der nächste Schritt ist die Verarbeitung und Herstellung von PCBAOEM.
Mit der zunehmenden Dichte von Leiterplattenmontagegeräten, mehr neuen Paketen mit extrem engen Steigungen, kleinen Abmessungen und hohen Anforderungen an die Platzierungsgenauigkeit wird die Produktion immer schwieriger. Die Präzision und Produktionsgeschwindigkeit der manuellen Bestückung können die Anforderungen der Hochleistungs-, Hochpräzisions- und hochwertigen Leiterplattenherstellung in der industriellen Gegensprechanlage nicht erfüllen.
Die beiden bestehenden PlattformpipeLinies müssen in den Industriepark verlegt werden, um THT-Steck- und Erweiterungsbau zu realisieren, Einsparung von Investitionen. Bereit für den Aufbau einer neuen automatisierten SMT-Produktion line.
(2) Intercom SMT Leiterplatte Montagefehler und Prozessfluss.
Manuelle SMT-Platzierungsfehler:
a. CHIP-Bauteilplatzierungsversatz, manuelle Druckinkonsistenz, visuelle Inspektion kann keine subtilen Platzierungsspalten erkennen, QFP-manuelle Platzierung ist ungenau, kann nicht auf einmal platziert werden und muss zweimal platziert werden, was zu Lötpastenhaftung führt. Überbrückung.
b. Die Druckgeschwindigkeit der manuellen Lötpaste ist langsam und bildet einen Engpass, der die Produktionsgeschwindigkeit der gesamten Linie begrenzt.
c. Optimierte Reflow-Lötkurve und falsche Kühlzone, die zu schlechtem Löten und Verzug führt.
Die SMT-Produktion von digitalen Intercom-Leiterplatten verwendet derzeit halbautomatische Druckmaschinen, Plattformproduktionslinien, manuelle Platzierung von Vakuumsaugstiften oder Pinzetten sowie Reflow-Lötprozesse.
Nach dem Umzug in den Industriepark ist der SMT-Montageprozess der Leiterplatte einseitig gemischt. Der optimierte Prozessablauf ist: PCB-Inspektion-Automatisches Bedrucken von Lötpaste auf Seite A-automatisches Platzieren von SMT- und SMD-Komponenten auf Seite A-Reflow-Löten-AOI-Inspektion-in-Line THT auf Seite B-Handlöten von THT-Stiften auf Seite B-Reinigungsfunktion Testen Sie das Halbzeuglager. Sie müssen Drucker, Bestückungsmaschinen und Reflow-Lötanlagen konfigurieren.
(3) Entsprechend der vorhandenen Produktassemblagedichte, schmal-pitch QFP, groß-size SMD und speziell-geformten Komponenten wird festgestellt, dass die IC-speziell geformte Platzierungsausrüstung mit einer Full-Vision-Hochpräzisions-Multifunktionsplatzierungsmaschine ausgestattet ist. Unter Berücksichtigung der Hochgeschwindigkeitsproduktion muss mit einer Hochgeschwindigkeits-CHIP-Bestückungsmaschine ausgestattet werden.
3. Schritte der Geräteauswahl (Kapazitätsberechnung).
(1) Berechnen Sie die maximale Leistung in 2009 und berechnen Sie, dass die Gesamtzahl der SMD-Komponenten für das Jahr 583.840 Punkte beträgt. Wir berechnen es mit 600.000 Punkten.
(2) Theoretische Kapazitätsberechnung:
a. Manuelle Patches
Jede Station hat 1.000 Punkte pro Schicht, fünf Stationen, 5.000 Punkte in acht Stunden (Schichtproduktion), und 600.000 Punkte werden in 120 Schichten platziert.
b. Automatische Platzierungsmaschine
Die Platzierungsgeschwindigkeit einer Kombination aus Hochgeschwindigkeitsmaschine und Multifunktionsmaschine liegt zwischen 10.000 Punkten und mehr als 100.000 Punkten pro Stunde. Wir berechnen es mit 10.000 Punkten pro Stunde. Unabhängig von Linienwechsel, einzelne Spezies: 8 Stunden (Schichtproduktion) 80.000 Punkte, 8 Schichten sind erforderlich, um 600.000 Punkte Platzierung abzuschließen. Betrachten Sie Multi-Variety, kleine Chargen, häufigen Linienwechsel und entspannen Sie das 1-fache der Arbeitszeiten.
(3) SMT ganze Linie Konfigurationsmethoden werden in zwei Arten unterteilt: "multi-variety, kleine Charge" und "kleine Sorte", große Charge".
Das Konfigurationsprinzip "Multi-Variety und Small-Batch" ist flexibel, erweiterbar und ressourcenschonend.
Das Konfigurationsprinzip von "kleine Vielfalt, große Charge" lautet: Flexibilität, hohe Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und Kreativität. In der Massenkonfiguration ist es notwendig, so hoch wie möglich zu sein, um die Produktivität zu erhöhen und Kosten zu senken. Gleichzeitig erfordert Hochgeschwindigkeit gute Zuverlässigkeit, starke Konsistenz, hohe Flexibilität und Stabilität, um höhere Gewinne und höhere Kapitalrendite zu erzielen.
