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Schlechte SMT Patch Verarbeitung ist auf fehlende Teile zurückzuführen. Es gibt viele Gründe für fehlende Teile in der SMT Patch Proofing Verarbeitung. Darüber hinaus ist der Prozess des SMT-Patchens Siebdruck, Dosieren, Platzieren, Aushärten und PCB-Reflow-Löten usw.
Schlechte SMT Patch Verarbeitung ist auf fehlende Teile zurückzuführen. Es gibt viele Gründe für fehlende Teile in der SMT Patch Proofing Verarbeitung. Darüber hinaus ist der Prozess des SMT-Patchens Siebdruck, Dosieren, Platzieren, Aushärten und Reflow-Löten usw. Als nächstes werde ich Ihnen vorstellen Hier ist der detaillierte Inhalt.
1. Gründe für schlechte Verarbeitung von SMT Patches
1. Fehlende Teile Es gibt viele Gründe für fehlende Teile in der SMT-Patch-Proofing-Verarbeitung, wie: Vakuumpumpen-Kohlenstofffilm ist nicht gut genug, um fehlende Teile zu verursachen, Komponentendifferenz ist zu groß, SMT-Patch-Maschinenteile Parametereinstellungsfehler, Platzierungshöheneinstellung Unsachgemäßes Warten.
2. Offset SMT-Paketmaterial, nachdem der Patchkleber ausgehärtet ist, tritt das Komponentenverschiebungsphänomen auf, und in schweren Fällen sind sogar die Komponentenstifte der SMT-Patchproofing nicht auf dem Pad. Der Grund kann sein, dass der Positionierungsbezugspunkt der PCBA-Verarbeitung nicht klar ist oder der Positionierungsbezugspunkt auf der PCBA-Platine nicht mit dem Referenzpunkt des Stahlgitters ausgerichtet ist. Dieses Phänomen kann auch durch den Ausfall des optischen Positioniersystems des Druckers in der SMT-Kleinserienchipverarbeitungsanlage oder der Lötpaste der elektronischen PCB-Verarbeitungsanlage verursacht werden, die nicht mit der Öffnung der Schablone und der Designdatei der Leiterplatte übereinstimmt.
3. Der Kurzschluss der Leiterplatte kann durch unerwünschte Reaktionen wie Überbrückung verursacht werden, oder der Abstand zwischen der Schablone und der Leiterplatte kann zu groß sein, was dazu führen kann, dass der Lotpastendruck zu dick und kurz ist, oder die Bauteilplatzierungshöhe kann zu niedrig eingestellt werden, um die Lötpaste zu machen Extrusion verursacht Kurzschluss, Lötpasteneinbruch, Die Schablonenöffnung ist zu groß oder die Dicke zu groß usw.
4. Das Grabsteinphänomen in der SMT-Patchverarbeitung kann durch Verstopfung des Stahlnetzes, Verstopfung der Düse, Abweichung des Vorschubports, übermäßigen Abstand zwischen den Pads und schlechte Temperatureinstellungen verursacht werden. SMT-Kleinserien-Patchverarbeitungsanlagen können nur qualitativ hochwertige SMT-Arbeits- und Materialdienstleistungen erbringen, wenn sie ihr Bestes in der SMT-Verarbeitung tun und die von jedem Kunden benötigten Produkte mit der enthusiastischsten Einstellung behandeln.
Zweitens, der Prozess des SMT Patches
1. Siebdruck: Seine Funktion besteht darin, Lötpaste oder Kleber auf die PCB-Pads zu lecken, um das Löten von Komponenten vorzubereiten. Die verwendete Ausrüstung ist eine Siebdruckmaschine (Siebdruckmaschine), die sich an der Spitze der SMT-Produktionslinie befindet.
2. Dispensing: Es ist, Kleber auf die feste Position der Leiterplatte zu tropfen, und seine Hauptfunktion besteht darin, die Komponenten auf der Leiterplatte zu befestigen. Die verwendete Ausrüstung ist ein Leimspender, der sich an der Spitze der SMT-Produktionslinie oder hinter den Prüfgeräten befindet.
3. Montage: Seine Funktion besteht darin, die Oberflächenbefestigungskomponenten genau an die feste Position der Leiterplatte zu montieren. Die eingesetzte Ausrüstung ist eine Bestückungsmaschine, die sich hinter der Siebdruckmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.
4. Aushärten: Seine Funktion besteht darin, den Patchkleber zu schmelzen, so dass die Oberflächenmontagekomponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Die eingesetzte Ausrüstung ist ein Aushärteofen, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.
5. PCB-Reflow-Löten: Seine Funktion besteht darin, die PCB-Lötpaste zu schmelzen, so dass die OberflächenPCB-Baugruppenkomponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Die eingesetzte Ausrüstung ist ein Reflow-Ofen, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.
6. Reinigung: Seine Funktion besteht darin, die Lötreste wie Flussmittel zu entfernen, die für den menschlichen Körper auf der montierten Leiterplatte schädlich sind. Die verwendete Ausrüstung ist eine Waschmaschine, und der Standort kann nicht festgelegt sein, es kann online oder offline sein.
