PCBA-Technologie - SMT halogenfreier Prozess und SMT Ausrüstung Upgrade Richtung

1. Der Einfluss halogenfreier Technologie auf SMT Patch Verarbeitung

Derzeit werden viele Kunden in der Verarbeitung von Smt fragen, ob sie halogenfreie Technologie anbieten können. Einfach ausgedrückt bedeutet der halogenfreie Prozess, dass die fertige PCBA keine Elemente in der siebten Gruppe des Periodensystems enthält. Was sind die spezifischen siebten Gruppen?

Es besteht kein Zweifel, dass die Lotpaste und das Flussmittel, das das Halogen eliminiert, einen großen potenziellen Einfluss auf den Chiplötprozess haben werden. Der Zweck der Zugabe von Halogen zu Lötpaste und Flussmittel besteht darin, eine stärkere Desoxidationsfähigkeit bereitzustellen, die Benetzbarkeit zu verbessern und somit den Löteffekt zu verbessern. In Kombination mit der aktuellen Entwicklung der Unternehmensindustrie in meinem Land befindet es sich in der Mitte des bleifreien Übergangs von SMT-Patches, das heißt, wir müssen verschiedene Legierungen mit schwacher Benetzbarkeit (bleifrei) und die ursprünglichen Legierungen mit Bleilöt verwenden.

In der Lotpaste kann die Entfernung von Halogenen die Benetzbarkeit und das Löten negativ beeinflussen. Dies wird eine signifikante Änderung in der Anwendung sein, die eine längere Temperaturkurve oder eine sehr kleine Fläche der Lötpastenablagerung erfordert.

Zum Beispiel erfordert das 01005-Schweißen eine größere Flussmitteldosis, und das Fehlen anderer Halogenverbundmaterialien führt leichter zu "Traubenkugel"-Defekten. Zwei Fehler, die bei Nichtumwandlung sehr häufig auftreten können, sind der "Head In Pillow"-Fehler. Dieses Defektproblem tritt aufgrund der Fähigkeit von BGA-Geräten oder Leiterplatten auf, sich während des Reflow-Entwicklungsprozesses leicht zu verformen.

Da die BGA oder das Substrat die Lötkugeln von der abgeschiedenen Lötpaste trennen, wenn die BGA oder das Substrat gebogen wird, schmelzen während der Reflow-Phase die Lötpaste und die Lötkugeln, berühren sich aber nicht miteinander, und eine Oxidschicht wird auf den jeweiligen Oberflächen gebildet, so dass sie sich während des Abkühlvorgangs wieder öffnen. Wenn sie in Kontakt kommen, ist es unwahrscheinlich, dass sie aneinander kleben, wodurch die Schweißöffnung wie ein "Kissen" aussieht.

Aufgrund der Defekte der Lötstellen "Traubenkugel" und "Kissen" besteht die Herausforderung für Lotpastenhersteller darin, die Leistung der lötlosen Paste so gut wie die aktuelle Lotpaste des Unternehmens zu machen. Die Leistung von Reflow zu verbessern ist nicht so einfach. Da der Katalysator verbessert wurde, kann er negative Auswirkungen auf den Lötpastendruckprozess, die Vorlagenlebensdauer und die Lagerzeit haben. Daher müssen bei der Bewertung von keinem Material die Reflow-Leistung und Druckleistung sorgfältig geprüft werden. Wirkung.

Zweiter, die Richtung von Modernisierung der SMT-Ausrüstung

Mit der zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Produkte und der zunehmenden Integration von IC, CPU usw. muss die Fertigungsindustrie dringend transformieren und aktualisieren, und das Design elektronischer Produkte ändert sich mit jedem Tag. Intelligenz und Automatisierung sind zum Trend der Entwicklung von Unternehmen geworden. Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) als neue Generation elektronischer Montagetechnik hat sich in den letzten zehn Jahren rasant entwickelt. Es wurde in verschiedenen Bereichen weit verbreitet und ist in verschiedene Branchen eingedrungen und hat die traditionelle Leiterplatten-Durchgangslochtechnologie in vielen Bereichen teilweise oder vollständig ersetzt. Dieser Prozess kann grob unterteilt werden in: Drucken, SMT, Schweißen und Testen. Mit ihren eigenen Eigenschaften und Vorteilen hat die SMT-Technologie radikale und revolutionäre Veränderungen in der elektronischen Montagetechnik vorgenommen. Hochpräziser automatischer Druck, gute SMT-Produktion ist ein Prozess von SMT, SMT-Druck hat einen großen Einfluss auf die Durchlaufrate von SMT-Produkten. Einer der wichtigen Faktoren, die die Qualität des Lotpastendrucks beeinflussen, ist die hohe Genauigkeit des Bewegungssteuerteils der Druckmaschine. Derzeit entwickeln sich SMT-Produkte in Richtung hoher Leistung und "Null-Fehler". In der Produktion benötigt die Druckmaschine langfristigen stabilen und unterbrechungsfreien Hochgeschwindigkeitsdruck. Laufgeschwindigkeit, Stabilität und Zuverlässigkeit des Motion Control Systems stellen sehr hohe Anforderungen, und die innovative Technologie der Druckkomponentenhersteller stellt weiterhin die Grenzen der Produktionsqualität und Produktionseffizienz heraus.

Fokus auf SMT-Volllinienproduktion, SMT-Platzierungsmaschine hat hohe Leistung und Effizienz, hohe Integration. Die Platzierungsmaschine wird verwendet, um Hochgeschwindigkeits-, Hochpräzisions- und automatische Platzierung von Komponenten zu realisieren. Es hängt mit der Genauigkeit und Effizienz der Platzierungsproduktionslinie zusammen. Die Platzierungsproduktionslinie Es ist eine Investition von mehr als der Hälfte der gesamten Produktionslinie mit anspruchsvoller Ausrüstung, Schlüsseltechnologie und Stabilität und dem Entwicklungstrend von "drei Hochverfügbarkeitszusammenfassungen, vier Hochleistung und Effizienz, hohe Integration, Flexibilität, Intelligenz, Grün und Diversifizierung". Mit der Miniaturisierung elektronischer Geräte sind verschiedene Hochfunktionsanforderungen, hochdichte und komplexe Installationsformen höher als heute, insbesondere für die Mischinstallation von SMD und Halbleitern.

Hohe Qualität und grüner Umweltschutz, SMT Reflow legt Wert auf Energieeinsparung und Umweltschutz. SMT-Reflow-Löten ist ein Lötverfahren, das auf der Oberfläche des umgeschmolzenen Lots vorgeformt wird. Während des Lötprozesses wird kein zusätzliches Lot hinzugefügt. Nachdem die Komponenten an der Leiterplatte befestigt sind, wird die Luft oder Stickstoff auf eine hohe Temperatur erhitzt, und die beiden Seiten der Lötkomponenten werden mit der Hauptplatine verbunden, die zur Mainstream-Technologie von SMT geworden ist. Durch diesen Prozess werden die meisten Komponenten auf der Leiterplatte mit der Leiterplatte gelötet. In den letzten Jahren hat der Aufstieg verschiedener intelligenter Endgeräte zur Miniaturisierung von Verpackungen und zur hochdichten Montage geführt. Verschiedene neue Verpackungstechnologien sind fortschrittlicher geworden, und die Qualität der Anforderungen an die Leiterplattenmontage ist höher und höher geworden. Verglichen mit manueller Inspektion, automatischer optischer Inspektion, IKT-Test, Funktionstest (FCT) und Inspektionsmethoden,

Röntgentechnologie hat mehr Vorteile und ist weit verbreitet in SMT, LED, BGA, CSP-Flip-Chip-Inspektion, Halbleiterverpackungskomponenten, Lithium-Batterie-Industrie, elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaik-Industrie Aluminium, Druckguss, geformter Kunststoff, Prüfung von keramischen Erzeugnissen und anderen Spezialindustrien.