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2022-01-06
Leiterplattenlayout: Der Impulsspannungsanschluss sollte so kurz wie möglich sein, bei dem das Eingangsschalterrohr mit dem Transformator und der Ausgangstransformator mit dem Gleichrichterrohr verbunden ist.
2022-01-05
Als Träger verschiedener Komponenten und Hub der Schaltungssignaltransmission ist PCB-Platine ein wichtiger und wichtiger Bestandteil elektronischer Informationsprodukte geworden.
Als Stromversorgungsingenieur, elektromagnetischer Kompatibilitätsingenieur oder Leiterplattenlayout-Ingenieur müssen Sie die Ursache des elektromagnetischen Kompatibilitätsproblems verstehen und Maßnahmen ergreifen.
2022-01-04
Die Entwicklung der Elektronikindustrie fördert auch die Entwicklung von Leiterplatten und stellt auch höhere Anforderungen an den Produktionsprozess und die Oberflächenmontage-Technologie der Leiterplatte.
Das Design der Leiterplatte Für die Funktionsschaltung des Hochfrequenzschaltermoduls, mit der Entwicklung moderner drahtloser Kommunikationssysteme, Mobilkommunikation, Radar.
2022-01-01
Automobil-PCB-Elektronikmarkt ist die drittgrößte Anwendungskategorie der PCB-Leiterplatte nach Computer und Kommunikation.
2021-12-31
Berechnen Sie den geeigneten Wärmeableitungskupferbereich der Leiterplattenoberfläche entsprechend dem Stromverbrauch des Geräts.
Leiterplatten sind ein wichtiger Bestandteil elektronischer Geräte. Mit der Popularisierung der elektronischen Technologie und der Entwicklung der integrierten Schaltungstechnik.
2021-12-30
1. Problem: Die Ätzrate in der Leiterplatte wird reduziert. Grund: durch unsachgemäße Kontrolle der Prozessparameter.
Der Prozess der Leiterplatte Von der Lichtplatte bis zum Anzeigen von Schaltungsmustern ist ein relativ komplizierter Prozess der physikalischen und chemischen Reaktion.
Einige Kunden haben Profile in Keep Layer, Board Layer, Top Over Layer usw. entworfen, und diese Profile sind nicht übereinstimmend, was es für FPC Flexible Circuit Board Hersteller schwierig macht, zu bestimmen, welche Profillinie verwendet werden soll.
2021-12-29
Laminieren ist ein wichtiger Prozess bei der Herstellung von PCB-Multilayern. Die Kontrolle der Laminierungsqualität wird bei der Herstellung von Leiterplattenmetallschichten immer wichtiger.
1. Pinhole der Leiterplatte. Das Loch wird durch Wasserstoff auf der Oberfläche des beschichteten Teils adsorbiert und verzögert freigesetzt. Die Beschichtungslösung kann die Oberfläche des beschichteten Teils nicht befeuchten.
Mit der schnellen Entwicklung der Leiterplattenherstellungstechnologie sind Benutzer nicht nur an der internen Qualität der Leiterplatte interessiert, sondern Kunden stellen auch höhere Anforderungen an das Aussehen der Leiterplatte.
Bei der komplexen mehrschichtigen Leiterplattenerkennung sind zwei gängige Methoden Nadelbetttest und Doppelsonde- oder Flugnadeltest.
Größe und Anzahl der Schichten der Leiterplatten müssen in der Anfangsphase des Designs bestimmt werden.
Leiterplattensurface Behandlung, Antioxidation, Zinnspray, bleifreies Zinnspray, Immersionsgold, Immersionszinn, Immersionssilber, Hartvergoldung, Vollplattformvergoldung, Goldfinger, Nickel Palladium Gold OSP.
2021-12-28
Schleifmittel sind die Materialien, die zum Schleifen und Bürsten der Kupferoberfläche verwendet werden, bevor die Leiterplattenoberfläche gereinigt wird, wie Polymervlies oder Vliesstoff mit Diamantsand.
Die Beschichtung von Leiterplatten variiert je nach Verwendung der Leiterplatten. Hier eine kurze Beschreibung der Eigenschaften und Einsatzmöglichkeiten von Kupfer- und Nickelbeschichtungen des Leiterplattenherstellers IPCB.
Die mehrschichtige PCB-Materialqualität der A1-Ebene dieser Produktserie hat das Weltklasse-Niveau vollständig erreicht, das das hochwertigste und leistungsstärkste Produkt der FR-4 PCB ist.
