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2022-06-20
Beim Design der Leiterplatte kann das Anti ESD Design der Leiterplatte durch Schichtung, korrektes Layout und Installation realisiert werden.
Zu dieser Kategorie gehört die Nassspray-Bimsstein-Pulver-Technologie (Bimsstein), die in der Leiterplattenherstellung verwendet wurde.
2022-06-17
PCB Board Design Technologie in SMT Umgebung im Detail.Das SMT-Verfahren verwendet Lot oder Lotpaste, um eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen den Komponenten und der Leiterplatte zu bilden.
Die Verbindung der Leiterplatte Das System umfasst einen Chip zur Leiterplatte, eine Verbindung innerhalb der Leiterplatte und drei Arten der Verbindung zwischen Leiterplatte und externen Geräten.
2022-06-16
Der Zweck dieses Dokuments ist es, den PCB-Designprozess und einige Vorsichtsmaßnahmen mit der PCB-Designsoftware PowerPCB von PADS zu erklären.
Für den Artikel Leiterplattentechnologie kann der Autor die Herausforderungen beschreiben, denen Leiterplattendesigningenieure in letzter Zeit gegenüberstanden sind, da dies zu einem integralen Aspekt der Bewertung des Leiterplattendesigns geworden ist.
2022-06-13
Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte Die Interconnect-Designtechnologie umfasst Tests, Simulationen und verschiedene verwandte Standards, bei denen Tests eine Methode und ein Mittel sind, um die Ergebnisse verschiedener Simulationsanalysen zu überprüfen.
Mit der schnellen Entwicklung der Mikroelektronik-Technologie entwickelt sich die Herstellung von Leiterplatten schnell in Richtung Mehrschichtigkeit, Stapelaufbau, Funktionalisierung und Integration.
2022-06-10
Der Herstellungsprozess der Leiterplatte hat sich schnell entwickelt.
Was für eine wunderbare Sache wäre es, wenn das High-Speed-PCB-Board-Design so einfach wie das Verbinden von Schaltplanknoten und so schön sein könnte, wie es auf einem Computermonitor aussieht.
2022-06-09
Magnetische Beads wurden entwickelt, um hochfrequente Leiterplattenrausche und Spitzeninterferenzen auf Signalleitungen und Stromleitungen zu unterdrücken und haben auch die Fähigkeit, elektrostatische Impulse zu absorbieren.
In Hochfrequenz-Leiterplatte , Die wichtigste Art von Störung ist das Rauschen der Stromversorgung.
2022-06-08
Die jährliche Wachstumsrate der Elektronikindustrie wird 20%, überschreiten und die Leiterplattenindustrie wird auch mit dem Trend der gesamten Elektronikindustrie zunehmen.
Es gibt viele Prozesse, die in den Herstellungsprozess von Leiterplatten involviert sind, und Qualitätsfehler können in jedem Prozess auftreten.
2022-06-07
PCB Board Power Management befasst sich im Allgemeinen mit allen Aspekten, die mit der Stromversorgung einer Leiterplatte verbunden sind.
Aufgrund der wiederholten Verwendung des PCB-Board-Mesh-Rahmens gibt es Restviskose, Mesh und andere Verschmutzungen um den Mesh-Rahmen, die entfernt werden müssen, um die Haftung zwischen dem Mesh und dem Mesh-Rahmen zu vermeiden.
2022-06-02
Die Notwendigkeit der Wiederverwendung von PCB-Abfällen .
Derzeit nimmt der typische Prozess der Verarbeitung von Leiterplatten (PCB) das "Musterplattierungsverfahren" an.
2022-06-01
Leiterplattenschirmung ist die Isolierung von Metallen zwischen zwei räumlichen Regionen, um die Induktion und Strahlung von elektrischen Feldern, Magnetfeldern und elektromagnetischen Wellen von einer Region zur anderen zu steuern.
Der Fokus dieses Artikels liegt auf der Verwendung von IP durch Leiterplattendesigner und der weiteren Verwendung von Topologieplanungs- und Routing-Tools zur Unterstützung von IP, um das gesamte Leiterplattendesign schnell abzuschließen.
