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2022-04-22
Es führt die Anwendung von Leiterplattendesignwerkzeugen ein, um diese Probleme zu lösen, wie Hauteffekt und dielektrischer Verlust, die Wirkung von Durchkontaktierungen und Anschlüssen.
2022-04-21
Die Leiterplattenindustrie verlagert die Oberflächenbehandlung vom Heißluft-nivellierten Zinnspray (Zinn-Blei-eutektisch) auf andere Oberflächenbehandlungen.
Die Wahl der Ätzlösung ist sehr wichtig, und sie ist so wichtig, weil sie direkt die Genauigkeit und Qualität von hochdichten Dünndrahtbildern im Leiterplattenherstellungsprozess beeinflusst.
2022-04-20
Nachdem das kupferplattierte Laminat verarbeitet wurde, um Leiterplatten, Durchgangslöcher und Montagelöcher zu produzieren, werden verschiedene Komponenten montiert.
Wenn sich das heiße flüssige Lot auflöst und in die Metalloberfläche der zu lötenden Leiterplatte eindringt, wird es Metallverzinnen oder Metallverzinnen genannt.
2022-04-19
Scheren ist ein Schritt im mechanischen Betrieb der Leiterplatten und die grobe Form und Umriss können durch Scheren gegeben werden.
Dieses Papier beschreibt einen systematischen Ansatz zum Schreiben eines PCB-Design-Regelcheckers (DRC).
2022-04-18
Andere Elemente sind die gleichen wie die gesamte Platte Galvanik auf Leiterplatte.
Dieser Artikel stellt Leiterplatten-Bohrpressen-Controller auf Basis eines I²C-Busses und dualer ARM-Mikrocontroller vor.
2022-04-15
Derzeit entwerfen die meisten Hardware-Ingenieure Leiterplatten nur durch Erfahrung.
Online-Testprinzip: Das Grundprinzip der Online-Prüfung ist, dass der Tester Eingangsanregung für den zu prüfenden Chip auf den Leiterplatten bereitstellt.
2022-04-14
Im Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign wird der Einfluss von Signalintegritätsproblemen auf die Zuverlässigkeit des Schaltungsdesigns immer offensichtlicher.
Unter den Anforderungen für nicht-elektrolytische Nickelbeschichtung auf Leiterplatte , Die nichtelektrolytische Nickelbeschichtung sollte mehrere Funktionen erfüllen:
2022-04-13
Gegenwärtig sind mit dem kontinuierlichen Aufkommen von Produkten mit großen integrierten Schaltungen die Installation und Prüfung der entsprechenden Leiterplatte immer schwieriger geworden.
Das Stanzen von Leiterplatten, Löchern und Formen kann durch Stanzen bearbeitet werden.
2022-04-12
Bezüglich der Signalrückgabe und Quersegmentierung in Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten.
Rückblickend auf die Entwicklung der elektronischen Leiterplatte Im Industrieprozess in den letzten Jahren können wir einen klaren Trend feststellen, der Reflow-Löttechnologie ist.
2022-04-11
Derzeit, im Betriebszyklus des Kupfersinkens, ganze Leiterplatte Galvanik und Musterübertragung im Produktionsprozess von doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplatten.
Auf den unbekannten Leiterplatten , Wenn ein Elektroniker den umgekehrten Entwurf oder die Wartung elektronischer Geräte durchführt, muss er zuerst die Verbindung zwischen den Komponenten verstehen.
2022-04-07
Leiterplatten sind die Unterstützung von Schaltungselementen und Geräten in elektronischen Produkten.
