Leiterplatte Blog - Kurze Analyse des Kupfergalvanisierungsprozesses der Leiterplatte

1. Klassifizierung von Leiterplatte electroplating process:
Acid Bright Copper Electroplating Nickel Electroplating / Gold Electroplating Tin

2. Process flow:
Pickling → full plate copper plating → pattern transfer → acid degreasing → secondary countercurrent rinsing → micro-etching → secondary → pickling → tin plating → secondary countercurrent rinsing Countercurrent rinsing → pickling → pattern copper plating → secondary countercurrent rinsing → Nickel plating → secondary washing → immersion in citric acid → gold plating → recycling → 2-3 grade pure water washing → drying

3. Process description:
3.1 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, die allgemeine Konzentration beträgt 5%, und einige sind bei ca. 10%, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.2-Vollplatinenkupfergalvanik: auch bekannt als Kupfer, Bordstrom, Panel-plating
1) Function and purpose: To protect the thin chemical copper just deposited, Verhindern, dass das chemische Kupfer nach Oxidation durch Säure geätzt wird, und bis zu einem gewissen Grad durch Galvanik hinzufügen.
2) Process parameters related to copper electroplating on the whole board: the main components of the bath are copper sulfate and sulfuric acid, und die Formel von hoher Säure und niedrigem Kupfer wird angenommen, um die Gleichmäßigkeit der Dickenverteilung der Leiterplattenoberfläche und die tiefe Plattierungsfähigkeit von tiefen Löchern und kleinen Löchern während der Galvanik sicherzustellen; Schwefelsäuregehalt Die meisten von ihnen sind 180 g/L, und die meisten erreichen 240 g/L; Der Gehalt an Kupfersulfat beträgt im Allgemeinen etwa 75 g/L, und eine Spurenmenge von Chloridionen in die Badeflüssigkeit gegeben wird, das als Hilfsglanzmittel und Kupferglanzmittel fungiert, um gemeinsam einen Glanzeffekt zu spielen; Die Menge des hinzugefügten Kupferlichtmittels oder die Menge der Zylinderöffnung ist im Allgemeinen 3-5ml/L, und die Zugabe von Kupferlichtmittel wird im Allgemeinen nach dem Verfahren von Tausend Ampere Stunden oder nach dem tatsächlichen Produktionsplatteneffekt ergänzt; Die aktuelle Berechnung der Vollplatinengalvanik beträgt in der Regel 2A / Das Quadratdezimeter wird mit der elektroplatierbaren Fläche des Brettes multipliziert. Für den gesamten Vorstand, es ist die Brettlänge dm ï Brettbreite dm ï 2 ï 2A/DM2; Die Temperatur des Kupferzylinders wird bei Raumtemperatur gehalten, und die allgemeine Temperatur nicht überschreitet 32 Grad. Es wird bei 22° gesteuert, so im Sommer, weil die Temperatur zu hoch ist, it is recommended to install a cooling temperature control system for the copper cylinder;
3) Process maintenance:
Replenish the copper light agent in time according to the thousand ampere hours every day, und fügen Sie es nach 100-150ml/KAH; Überprüfen Sie, ob die Filterpumpe normal arbeitet und ob Luftleckage vorliegt; alle 2-3 Stunden, Tragen Sie ein sauberes nasses Tuch auf die Kathodenleitungsstange auf. Scrub clean; regularly analyze the copper jar copper sulfate (1 time/week), sulfuric acid (1 time/week), chloride ion (2 times/week) content, und justieren Sie den Lichtmittelgehalt durch den Hall Zelltest, und relevante Rohstoffe sollten rechtzeitig aufgefüllt werden; Die Anodenleitstäbe und die elektrischen Anschlüsse an beiden Enden des Tanks sollten jede Woche gereinigt werden, Die Anodenkupferkugeln im Titankorb sollten rechtzeitig aufgefüllt werden, und die Elektrolyse sollte mit einem niedrigen Strom von 0 durchgeführt werden.2-0.5 ASD für 6-8 Stunden; Es sollte jeden Monat überprüft werden, ob der Titankorbbeutel der Anode beschädigt ist, die beschädigte sollte rechtzeitig ersetzt werden; und überprüfen Sie, ob sich Anodenschlamm am Boden des Anodentitankorbs angesammelt hat, wenn ja, es sollte rechtzeitig gereinigt werden; und kontinuierlich filtern mit Kohlenstoffkern für 6-8 Stunden, und gleichzeitig Niederstrom-Elektrolyse, um Verunreinigungen zu entfernen; Alle sechs Monate oder so, it is determined whether large-scale treatment (activated carbon powder) is required according to the pollution of the tank liquid; the filter element of the filter pump should be replaced every two weeks;
4) Major treatment procedure: A. Nehmen Sie die Anode heraus, die Anode ausgießen, Reinigen Sie den Anodenfilm auf der Anodenoberfläche, und legen Sie es dann in das Fass für die Verpackung der Kupferanode, Die Oberfläche der Kupferecke mit einem Mikroätzmittel auf eine einheitliche rosa Farbe aufrauen, Nach dem Trocknen mit Wasser abspülen, Legen Sie es in einen Titankorb und legen Sie es in einen Säurebehälter zur Verwendung. B. Einweichen Sie den Anodentitankorb und den Anodenbeutel in 10% alkalischer Lösung für 6-8 Stunden, Mit Wasser abspülen und trocknen, dann in 5% verdünnte Schwefelsäure einweichen, Nach dem Trocknen mit Wasser abspülen, sie ist gebrauchsfertig; C. Übertragen Sie die Tankflüssigkeit in den Standby-Tank, 1-3ml hinzufügen/L von 30% Wasserstoffperoxid, Erwärmung starten, Schalten Sie die Luft unter Rühren ein, wenn die Temperatur ca. 65 Grad ist, und halten Sie die Luft für 2-4 Stunden gerührt; D. Schalten Sie die Luftbewegung aus, Lösen Sie das Aktivkohlepulver langsam in die Tankflüssigkeit mit einer Geschwindigkeit von 3-5 g/L. Nach vollständiger Auflösung, Schalten Sie die Luftrührung ein und halten Sie die Temperatur für 2-4 Stunden; E. Schalten Sie die Luftrührung und Hitze aus , Lassen Sie das Aktivkohlepulver langsam auf dem Boden des Tanks absetzen; F. Wenn die Temperatur auf etwa 40 Grad sinkt, Verwenden Sie ein 10um PP Filterelement und Filterhilfspulver, um die Tankflüssigkeit in einen sauberen Arbeitsbehälter zu filtern, Schalten Sie die Luft unter Rühren ein, und setzen in die Anode, Die Elektrolytplatte aufhängen, und elektrolysieren Sie es bei einer niedrigen Stromdichte von 0.2-0.5ASD für 6-8 Stunden. G. Nach Laboranalyse, den Gehalt an Schwefelsäure anpassen, Kupfersulfat und Chloridion im Tank auf den normalen Betriebsbereich; Nach der Farbe der Elektrolytplatte ist einheitlich, die Elektrolyse kann gestoppt werden, und dann wird die elektrolytische Filmbehandlung bei der Stromdichte von 1-1 durchgeführt.5ASD für 1-2 Stunden, und eine gleichmäßige Schicht wird auf der Anode gebildet. Ein dichter schwarzer Phosphorfilm mit guter Haftung reicht aus; I. Testplattierung ist OK.
5) The anode copper ball contains 0.3-0.6% Phosphor, the main purpose is to reduce the anode dissolution efficiency and reduce the generation of copper powder;
6) When supplementing drugs, wie Kupfersulfat und Schwefelsäure in großer Menge; Elektrolyse mit niedrigem Strom nach Zugabe; Achten Sie bei der Ergänzung von Schwefelsäure auf Sicherheit, and when adding a large amount (above 10 liters), es sollte langsam in mehrere Male geteilt werden. Ergänzung; sonst, die Temperatur des Bades wird zu hoch sein, wird die Zersetzung des Lichtmittels beschleunigt, and the bath will be polluted;
7) Special attention should be paid to the addition of chloride ions, because the chloride ion content is very low (30-90ppm), und es muss vor dem Hinzufügen mit einem Messzylinder oder Messbecher genau gewogen werden; 1ml Salzsäure enthält etwa 385ppm Chloridionen,
8) Calculation formula for drug addition:
Copper sulfate (unit: kg) = (75-X) × tank volume (liter) / 1000
Sulfuric acid (unit: liter) = (10%-X) g/L × tank volume (liter) or (unit: liter) = (180-X) g/L × tank volume (liter)/1840
Hydrochloric acid (unit: ml) = (60-X) ppm × tank volume (liter)/385

3.3 Acid degreasing
1) Purpose and function: remove the oxides on the copper surface of the circuit, der Restkleber der Tintenfilm, und stellen die Bindungskraft zwischen Kupfer und Mustergalvanik Kupfer oder Nickel sicher.
2) Remember that acid degreaser is used here, Warum nicht alkalischen Entfetter verwenden und alkalischer Entfetter ist besser als saurer Entfetter? Hauptsächlich, weil die Grafikfarbe nicht beständig gegen Alkali ist und die Grafikschaltung beschädigt, Nur Säurefetter kann vor der grafischen Beschichtung verwendet werden.
3) Only need to control the concentration and time of the degreaser during production. Die Entfettungskonzentration beträgt etwa 10%, und die Zeit ist garantiert 6 Minuten. Ein wenig längere Zeit wird keine negativen Auswirkungen haben; Arbeitsflüssigkeit, ergänzt nach 100 Quadratmeter 0.5-0.8L;

3.4 Micro-etching:
1) Purpose and function: Clean and roughen the copper surface of the circuit to ensure the bonding force between the patterned copper and copper.
2) Sodium persulfate is mostly used for micro-etching agents, die Aufrauungsrate ist stabil und gleichmäßig, und die Wasserwaschbarkeit ist gut. Die Konzentration von Natriumpersulfat wird im Allgemeinen bei ca. 60 g kontrolliert/L, und die Zeit wird auf etwa 20 Sekunden gesteuert. kg; Kupfergehalt unter 20 g geregelt/L; Andere Wartungs- und Ersatzzylinder sind mikrokorrodiert mit Kupfersinken.

3.5 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, die allgemeine Konzentration beträgt 5%, und einige sind bei ca. 10%, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.6 Muster Kupferüberzug: auch bekannt als Sekundärkupfer, copper plating on the circuit
1) Purpose and function: In order to meet the rated current load of each line, Jede Linie und Loch Kupfer müssen eine bestimmte Dicke erreichen. The purpose of copper plating the line is to thicken the hole copper and line copper to a certain thickness in time;
2) Other items are the same as the whole plate electroplating on Leiterplatte.