Leiterplatte layout rules
1) Under normal circumstances, Alle Komponenten sollten auf der gleichen Seite der Leiterplatte angeordnet sein. Nur wenn die oberen Komponenten zu dicht sind, können einige Geräte mit begrenzter Höhe und geringer Wärmeentwicklung, wie Chipwiderstände, Chipkondensatoren, Chip-IC, etc. werden auf der unteren Schicht platziert.
2) On the premise of ensuring electrical performance, Komponenten sollten auf das Gitter gelegt und parallel oder senkrecht zueinander angeordnet werden, um sauber und schön zu sein. Allgemein, Teile dürfen sich nicht überlappen; die Anordnung der Komponenten sollte kompakt sein, und Komponenten sollten auf dem gesamten Layout platziert werden. Die Verteilung ist gleichmäßig und die Dichte ist konstant.
3) The small spacing between adjacent pad patterns of different components on the circuit board should be more than 1MM.
4) The distance from the edge of the circuit board is generally not less than 2MM, Die beste Form der Leiterplatte ist ein Rechteck, und das Seitenverhältnis ist 3:2 oder 4:3. Wenn die Größe der Leiterplatte größer als 200MM durch 150MM ist, Die mechanische Festigkeit, die die Leiterplatte tragen kann, sollte berücksichtigt werden.
Leiterplatte design setup skills
The Leiterplatte Design erfordert unterschiedliche Punkteinstellungen in verschiedenen Phasen. In der Layoutphase, Große Rasterpunkte können für das Gerätelayout verwendet werden. Für große Geräte wie ICs und nicht positionierbare Steckverbinder, 50-100 Mil Rasterpunkte können für das Layout verwendet werden, während für passive Kleingeräte wie Widerstände, Kondensatoren und Induktoren, 25-mil-Rasterpunkte können für das Layout verwendet werden. Die großen Rasterpunkte erleichtern die Ausrichtung des Gerätes und die Ästhetik des Layouts.
Leiterplatte design layout skills
In the layout design of the Leiterplatte, Die Einheit der Leiterplatte sollte analysiert werden, und der Layoutentwurf sollte entsprechend der Funktion durchgeführt werden. Beim Verlegen aller Komponenten der Schaltung, the following principles should be followed:
1) Arrange the position of each functional circuit unit according to the circuit process, so dass das Layout für die Signalzirkulation bequem ist, und das Signal behält die gleiche Richtung wie möglich.
2) Take the components of each functional unit as the center, und arrangieren Sie das Layout um ihn herum. Komponenten sollten gleichmäßig sein, integral und kompakt angeordnet auf der Leiterplatte, und die Leitungen und Verbindungen zwischen Komponenten sollten minimiert und verkürzt werden.
3) For circuits operating at high frequencies, die Verteilungsparameter zwischen den Komponenten sollten berücksichtigt werden. Allgemein, Die Bauteile sollten möglichst parallel angeordnet sein, das nicht nur schön ist, aber auch einfach zu installieren und Massenproduktion.
Die folgenden Punkte sollten bei der Auslegung der spezifischen Verkabelung der Leiterplatte:
1) Keep the trace length as short as possible to minimize lead inductance. In Niederfrequenzschaltungen, Mehrpunkt-Erdung wird vermieden, da alle Stromkreise durch eine gemeinsame Erdungsimpedanz oder Erdungsebene fließen.
2) The common ground wire should be arranged at the edge of the printed circuit board as much as possible. So viel Kupferfolie wie möglich sollte auf der Platine als Massedraht reserviert werden, die Abschirmungsfähigkeit verbessern kann.
3) The double-layer board can use the ground plane. Der Zweck der Masseebene ist, einen niederohmigen Massedraht bereitzustellen.
4) In the multi-layer printed circuit board, die Bodenschicht kann eingestellt werden, und die Bodenschicht wird zu einem Netz entworfen. Der Rasterabstand des Massedrahts sollte nicht zu groß sein, weil eine der Hauptfunktionen des Erdungskabels darin besteht, einen Signalrücklauf bereitzustellen. Wenn der Rasterabstand zu groß ist, eine größere Signalschleifenfläche wird gebildet. Große Schleifenbereiche können Strahlungs- und Empfindlichkeitsprobleme verursachen. Darüber hinaus, Die Signalrückgabe nimmt tatsächlich einen Pfad mit einer kleinen Schleifenfläche, und andere Erdungskabel funktionieren nicht.
5) The ground plane can make the radiation loop small on the
Leiterplatte.
