Leiterplatte Blog - 14 Häufige Fehler im PCB Board Design von Ingenieuren

1. Überlappung der Pads

1) The overlapping of the pads (except the surface mount pads) means that the holes are overlapped, und der Bohrer wird durch mehrfaches Bohren an einem Ort während des Leiterplatte Prozess, die zu Lochschäden führen.

2) Die beiden Löcher in der Mitte überlappen sich, wie ein Loch ist eine Isolationsscheibe, und das andere Loch ist eine Verbindungsscheibe (Blumenpad), so dass das Negativ als Isolationsscheibe gezeichnet wird, was zu Schrott führt.

2. der Missbrauch von Schichten

1) Einige nutzlose Verbindungen wurden auf einigen Grafikebenen hergestellt, aber mehr als fünf Schichten von Schaltungen wurden ursprünglich entworfen, was zu Missverständnissen führte.

2) Es ist einfach, eine Karte einzurichten. Nehmen wir die Prol-Software als Beispiel, verwenden Sie die Board-Ebene, um die Linien auf jeder Ebene zu zeichnen, und verwenden Sie die Board-Ebene, um die Linien zu markieren. Auf diese Weise, wenn die Lichtzeichnungsdaten durchgeführt werden, weil die Board-Ebene nicht ausgewählt ist, wird die Verbindung verpasst. Linien oder wegen der Auswahl der Beschriftungslinien der Board-Ebene, halten die Grafikebene während des Entwurfs intakt und klar.

3) Verletzung des konventionellen Entwurfs, wie die Bauteiloberfläche auf der unteren Schicht entworfen wird, und die Oberfläche ist auf der oberen Schicht entworfen, was Unannehmlichkeiten verursacht.

3. Die zufällige Platzierung von Zeichen

1) Die Zeichenabdeckung Pad SMD Lötlasche bringt Unannehmlichkeiten zum Ein-Aus-Test der Leiterplatte und zum Schweißen von Komponenten.

2) Das Zeichendesign ist zu klein, was den Siebdruck schwierig macht, und wenn es zu groß ist, überlappen sich die Zeichen und sind schwer zu unterscheiden.

4. Die Einstellung der einseitigen Pad-Blende

1) Das einseitige Pad wird im Allgemeinen nicht gebohrt. Wenn das Bohrloch markiert werden muss, sollte der Lochdurchmesser so ausgelegt sein, dass er Null ist. Wenn der Wert so ausgelegt ist, dass bei der Generierung der Bohrdaten an dieser Stelle die Koordinaten des Bohrlochs erscheinen, tritt das Problem auf.

2) Einseitige Pads wie gebohrte Löcher sollten besonders gekennzeichnet sein.

5. Zeichnen Sie Pads mit Füllblöcken

Zeichenpads mit Füllblöcken können die DRC-Inspektion beim Entwurf der Schaltung bestehen, aber sie ist nicht für die Verarbeitung geeignet, so dass die Lotmaskendaten nicht direkt mit den Pads generiert werden können. Das Löten von Geräten ist schwierig.

6. Die elektrische Schicht ist sowohl ein Blumenpad als auch eine Verbindung

Da das Netzteil in Form von Blumenpads gestaltet ist, ist die Grundebene gegenüber dem Bild auf der tatsächlich gedruckten Platte, und alle Anschlüsse sind isolierte Linien, über die der Designer sehr klar sein sollte. Seien Sie hier übrigens vorsichtig, wenn Sie die Isolationsleitungen mehrerer Gruppen von Stromquellen oder Erdungen ziehen, um keine Lücken zu hinterlassen, um die beiden Gruppen von Stromquellen zu kurzschließen oder den Bereich der Verbindung abzudichten (so dass eine Gruppe von Stromquellen getrennt ist).

7. Die Definition der Verarbeitungsstufe ist nicht klar

1) Der Single-Panel-Entwurf ist auf der TOP-Schicht. Wenn Vorder- und Rückseite nicht angegeben sind, kann es schwierig sein, die hergestellte Platine mit installierten Geräten zu löten.

2) Zum Beispiel ist eine vierlagige Platine mit TOP mid1 und mid2 unteren vier Schichten entworfen, aber sie wird während der Verarbeitung nicht in diese Reihenfolge gesetzt, was eine Erklärung erfordert.

8. Zu viele Polsterblöcke im Design oder Polsterblöcke sind mit extrem dünnen Linien gefüllt

1) Die erzeugten Lichtzeichnungsdaten gehen verloren, und die Lichtzeichnungsdaten sind unvollständig.

2) Da die gefüllten Blöcke während der Lichtzeichnungsdatenverarbeitung nacheinander gezeichnet werden, ist die Menge der erzeugten Lichtzeichnungsdaten ziemlich groß, was die Schwierigkeit der Datenverarbeitung erhöht.

9. Das oberflächenmontierte Gerätepad ist zu kurz

Das ist für den Ein-Aus-Test. Bei zu dichten Oberflächenmontagegeräten ist der Abstand zwischen den beiden Füßen recht klein und die Pads sind auch ziemlich dünn. Bei der Montage der Prüfstifte müssen diese wie die Pads gestaffelt auf und ab (links und rechts) angeordnet sein. Wenn das Design zu kurz ist, obwohl es die Installation des Geräts nicht beeinträchtigt, werden die Teststifte in der falschen Position gebracht.

10. Der Abstand von großflächigen Gittern ist zu klein

Die Kanten zwischen den gleichen Linien, die eine große Fläche von Rasterlinien bilden, sind zu klein (weniger als 0,3mm), und während des Druckvorgangs der Platine, nachdem der Bildübertragungsprozess abgeschlossen ist, werden wahrscheinlich viele gebrochene Folien an der Platine befestigt, was zu gebrochenen Linien führt.

11. Der Abstand zwischen der großen Fläche der Kupferfolie und dem äußeren Rahmen ist zu nah

Die großflächige Kupferfolie sollte mindestens 0,2mm vom äußeren Rahmen entfernt sein, da beim Fräsen der Form, wenn sie auf der Kupferfolie gefräst wird, es leicht ist, die Kupferfolie zu verziehen und das Lot widersteht abzufallen.

12. Ungleichmäßige grafische Gestaltung

Bei der Musterbeschichtung ist die Überzugsschicht ungleichmäßig, was die Qualität beeinflusst.

13. Wenn die Kupferfläche zu groß ist, Verwenden Sie Gitterlinien, um Blasenbildung auf der Leiterplatte.