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Leiterplatte Design, Sie müssen zuerst wissen, was eine Übertragungsleitung ist. Das Signal wird reflektiert, weil die Leiterbahnen auf der Leiterplatte eine bestimmte Impedanz haben, und die Impedanz auf der Leitung stimmt nicht mit der Impedanz der Ausgangsklemme überein, die zur Signalreflexion führen wird. Es wird eine Verzögerung bei der Übertragung von Signalen in der Leiterplatte. Wenn das Timing nicht übereinstimmt, das System versagt. Dies alles sind Probleme, die durch Übertragungsleitungen verursacht werden.
Was ist eine Übertragungsleitung??
The definition of a transmission line is a signal line with a signal return (composed of two wires of a certain length, eine ist der Signalausbreitungsweg, und der andere ist der Signalrücklauf.), Eine sehr verbreitete Übertragungsleitung ist die Spur auf unserer Leiterplatte.
1. Bei der Analyse der Übertragungsleitung, Stellen Sie sicher, dass Sie den Rückweg kontaktieren. A single conductor cannot become a transmission line;
2. Wie Widerstände, Kondensatoren, und Induktoren, Übertragungsleitungen sind auch ideale Schaltungskomponenten, aber ihre Eigenschaften sind ganz unterschiedlich, und der Simulationseffekt ist besser, but the circuit concept is more complicated;
3. Übertragungsleitungen haben zwei sehr wichtige Eigenschaften: charakteristische Impedanz und Verzögerung.
Transmission Line Impedance
Letâs clarify a few concepts first. Wir sehen oft Impedanz, charakteristische Impedanz, und momentane Impedanz. Streng genommen, sie/Sie sind verschieden, aber sie sind immer noch gleich. Sie sind immer noch die grundlegende Definition der Impedanz: der Eingang am Anfang der Übertragungsleitung. Impedanz wird kurz Impedanz genannt; die momentane Impedanz, auf die das Signal zu jeder Zeit trifft, wird als momentane Impedanz bezeichnet; wenn die Übertragungsleitung eine konstante momentane Impedanz aufweist, Es wird die charakteristische Impedanz der Übertragungsleitung genannt. Charakteristische Impedanz beschreibt die transiente Impedanz, die ein Signal erlebt, wenn es sich entlang einer Übertragungsleitung ausbreitet, Dies ist ein wichtiger Faktor, der die Signalintegrität in Übertragungsleitungen beeinflusst. Sofern nicht anders angegeben, Die charakteristische Impedanz wird im Allgemeinen als Übertragungsleitungsimpedanz bezeichnet.
transmission delay
Time delay, also known as time delay (TD), bezieht sich in der Regel auf die Zeit, die benötigt wird, bis ein elektromagnetisches Signal oder ein optisches Signal das gesamte Übertragungsmedium durchläuft. Die Verzögerung auf der Übertragungsleitung bezieht sich auf die Zeit, die benötigt wird, um das Signal durch die gesamte Übertragungsleitung zu reisen. Ausbreitungsverzögerung, also known as Propagation Delay (PD), bezieht sich üblicherweise auf die Zeitverzögerung elektromagnetischer Signale oder optischer Signale, die in einer Einheitslänge des Übertragungsmediums übertragen werden, which is inversely proportional (reciprocal) relationship to "Propagation Speed", in Einheiten von "P"/Zoll" oder "s/m". It can be seen from the definition that delay = propagation delay * transmission length (L).
Übertragungsleitungsstruktur von Leiterplatte
Die Übertragungsleitungsstruktur in einem typischen Leiterplatte besteht aus Drähten, die in oder neben einem dielektrischen oder isolierenden Material eingebettet sind und eine oder mehrere Bezugsebenen aufweisen. Das Metall in einem typischen Leiterplatte ist Kupfer, und das Dielektrikum ist eine Glasfaser genannt FR4. Zwei Arten von Übertragungsleitungen, die in digitalen Designs sehr verbreitet sind, sind Microstrip und Stripline. Mikrostreifenlinien beziehen sich normalerweise auf die Spuren auf der äußeren Schicht der Leiterplatte, und es gibt nur eine Bezugsebene. Es gibt zwei Arten von Mikrostreifenlinien: begraben oder nicht begraben. Buried (sometimes called submerged) microstrip lines simply embed a transmission line in a dielectric, aber es hat immer noch nur eine Bezugsebene. Eine Stripline ist eine innere Schichtspur zwischen zwei Bezugsebenen. Internal traces (stripline) and external traces (microstrip) between different components on the
Leiterplatte.
