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2022-02-17
Gegenwärtig nimmt der typische Prozess der Leiterplattenverarbeitung "Mustergalvanik-Methode" an.
Wie wir alle wissen, Leiterplatten Die Reinigungstechnik spielt beim Kopieren von Leiterplatten eine sehr wichtige Rolle.
2022-02-16
Dieser Artikel stellt das Designprinzip eines einfachen Werkzeugs zum Entfernen der Kante des PCBA-Leiterplattenprozesses vor.
Dieser Artikel wird verschiedene Techniken für das Design der drei Arten von Verbindungen zwischen Chip-to-Board, der Verbindung innerhalb der Leiterplatte vorstellen .
2022-02-15
Leiterplatten Sie sind zu einem wichtigen und kritischen Bestandteil elektronischer Informationsprodukte geworden, und ihre Qualität und Zuverlässigkeit bestimmen die Qualität und Zuverlässigkeit der gesamten Ausrüstung.
Als Leiterplatte Die Größenanforderungen werden immer kleiner, die Anforderungen an die Gerätedichte werden immer höher und das Leiterplattendesign wird immer schwieriger.
2022-02-14
Es gibt viele Probleme, die beim Design von Leiterplatten zu berücksichtigen sind, und Werkzeuge, einschließlich DesignSpark PCB, können die meisten von ihnen effizient handhaben.
Bevor ich die Inspektionsarbeiten erkläre, nachdem die Leiterplattenverkabelung abgeschlossen ist, werde ich die speziellen Verdrahtungsfähigkeiten der drei Leiterplattentypen vorstellen.
2022-02-11
Im Folgenden wird die Verarbeitung der elektromagnetischen Verträglichkeit vom Leiterplattendesign des Einzelchip-Mikrocomputers bis zur Softwareverarbeitung eingeführt.
Bei der Gestaltung der Leiterplatten , Das Anti-ESD-Design der Leiterplatte kann durch Schichtung, korrektes Layout und Installation realisiert werden.
2022-02-10
In jedem Schaltnetzteil Design, das physikalische Design der Leiterplatte ist eine Verbindung.
Leiterplatten Die Verarbeitung ist das OEM-Produkt eines OEM-Kunden. Die von verschiedenen Kunden angefertigten Produkte sind unterschiedlich, und es gibt nur wenige gemeinsame Produkte.
2022-02-09
Aufgrund ihrer geringen Größe und Größe gibt es nur wenige fertige Leiterplatten Standards für den wachsenden Wearable IoT Markt.
Im Leiterplattendesign ist der Grund für die Verwendung von SMD-Magnetperlen und SMD-Induktivitäten: Ob SMD-Magnetperlen oder SMD-Induktivitäten verwendet werden, hängt hauptsächlich von der Anwendung ab.
2022-01-23
Der Prozess der Leiterplatte von der optischen Platine zur Anzeige von Schaltungsmustern ist ein komplexer Prozess der physikalischen und chemischen Reaktion.
HASL ist derzeit eine relativ ausgereifte Technologie, aber seine Qualität ist schwierig zu kontrollieren und zu stabilisieren, da sich sein Prozess in einer dynamischen Umgebung von hohen Temperaturen und hohem Druck befindet.
PCB-Siebdruckbrett-Herstellungsprozess, PCB-Bandage Schritte: Rahmenreinigung--Horizontale Überprüfung--Schichtes Gel--Drahtziehen--Spannungsmessung--Kleber--Offline, Kantenversiegelung--Lagerung.
2022-01-21
EMI in Leiterplatten Das Design wird durch elektromagnetische Störquellen verursacht, die Energie über Kopplungspfade an empfindliche Systeme übertragen.
Jeder weiß, dass die Herstellung einer Leiterplatte Es ist, einen entworfenen Schaltplan in eine echte Leiterplatte zu verwandeln.
2022-01-20
Die Qualität der Leiterplatte Design und Verdrahtung beeinflussen direkt die Leistung des gesamten Systems, und die meisten High-Speed-Designtheorien werden schließlich durch Layout realisiert und verifiziert.
