Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Leiterplatten Verarbeitung ist das OEM-Produkt eines OEM-Kunden. Die Produkte, die von verschiedenen Kunden besonders angefertigt werden, sind unterschiedlich, und es gibt nur wenige gemeinsame Produkte. Andererseits, aus Qualitätserwägungen, Einige Kunden können auch angeben Verwenden Sie das Substrat eines bestimmten Herstellers, oder Tinte, etc., Erfüllung der Qualitäts- und Kostenkontrollanforderungen, so gibt es variable Preise für Leiterplatte Verarbeitung.
Der Preis von Leiterplatte is composed of the following factors:
1. Die Vielfalt der Preise, die durch unterschiedliche Materialien verursacht wird, die in Leiterplattes
Taking ordinary double-sided boards as an example, die Blechmaterialien umfassen im Allgemeinen FR-4, CEM-3, etc., die Dicke der Platte variiert von 0.6mm bis 3.0mm, und die Dicke des Kupfers variiert von 1Oz bis 3Oz. All diese werden durch das Blechmaterial verursacht. Riesiger Preisunterschied; In Bezug auf LotresistZinnte, Es gibt auch einen gewissen Preisunterschied zwischen gewöhnlichem duroplastischem Öl und lichtempfindlichem grünem Öl, so hat der Unterschied in den Materialien die Vielfalt der Preise verursacht.
2. Der Unterschied im Produktionsprozess, der von der Leiterplatte results in the diversity of prices
Unterschiedlich production processes result in different costs. Zum Beispiel, verGoldete Platten und verzinnte Platten, gong (milling) plates and beer (punching) plates for making shapes, und die Verwendung von Sieb- und Trockenfilmlinien führt zu unterschiedlichen Kosten, was zu Preisvielfalt führt.
3. The price diversity caused by the difficulty of the PCB itself
Even if the material is the same and the process is the same, Die Schwierigkeit der Leiterplatte selbst verursacht unterschiedliche Kosten. Zum Beispiel, Es gibt 1000-Löcher auf beiden Leiterplatten, und der Lochdurchmesser einer Platte ist größer als 0.6mm und der Lochdurchmesser der anderen Platte ist kleiner als 0.6mm, was zu unterschiedlichen Bohrkosten führen wird; zum Beispiel, die beiden Leiterplatten sind gleich, aber die Linienbreite und der Zeilenabstand sind gleich. Different, eins ist größer als 0.2mm, und die andere ist kleiner als 0.2mm, was auch zu unterschiedlichen Produktionskosten führen wird. Weil das schwierige Brett eine höhere Ausschussrate hat, die Kosten werden unweigerlich steigen, was zu einer Vielfalt der Preise führt.
4. Different customer requirements will also cause different prices
The level of customer requirements will directly affect the yield of the board factory. Zum Beispiel, eine Platine nach IPC-A-600E, Klassen1 erfordert eine 98% Passrate, aber nach Klassen3 Anforderungen, Es kann nur eine 90% Pass Rate haben, mit unterschiedlichen Kosten für die Plattenfabrik., zur Variabilität der Produktpreise.
5. Die Preisvielfalt durch unterschiedliche Leiterplatte manufacturers
Even for the same product, aufgrund der unterschiedlichen Prozessausrüstung und des technischen Niveaus der verschiedenen Hersteller, unterschiedliche Kosten entstehen. Heutzutage, Viele Hersteller produzieren gerne vergoldete Bleche, weil der Prozess einfach ist und die Kosten niedrig sind. Allerdings, Es gibt auch einige Hersteller, die vergoldete Bleche produzieren. Die Kosten werden erhöht, also bevorzugen sie die Herstellung von Blech gesprühten Platten, so ist ihr Preis für verzinnte Bretter niedriger als der für vergoldete Bretter.
6. Price differences caused by different payment methods
At present, Leiterplatte Hersteller passen den Preis von Leiterplattes nach verschiedenen Zahlungsmethoden, von 5% bis 10%, was auch Preisunterschiede verursacht.
7. Different regions cause price diversity
At present, geographische Lage in China, von Süden nach Norden, der Preis steigt, und es gibt gewisse Preisunterschiede in den verschiedenen Regionen. Daher, unterschiedliche Regionen verursachen auch die Vielfalt der Preise. Wie berechnet man das Angebot von Leiterplattes.
1)Plate cost (different plate costs are different)
2)Drilling cost (the number of holes and the size of the aperture affect the drilling cost)
3) Process cost (different process requirements of the board lead to different process difficulties, and even different prices)
4)Artificial water, electricity and management costs (this cost depends on the cost control of each factory, relativ gesprochen, Taiwan-funded factories are low in many countries) The basic composition is these, für den Rohstoffpreis, es ist jetzt im Grunde stabil, Steigend Der Preis ist unwahrscheinlich.
8. Was die Platte betrifft, the main factors affecting the price are as follows:
1) Plate material: FR-4, CEM-3, Unsere gängigen doppelseitigen und mehrschichtigen Platten, und ihr Preis hängt auch mit der Dicke der Platte und der Dicke von Kupfer und Platin in der Mitte der Platte zusammen, während FR-I, CEM-1 diese Es ist das Material der einseitigen Platte, die wir gewöhnlich verwenden, und der Preis dieses Materials unterscheidet sich auch sehr von dem der doppelseitigen und mehrschichtigen Platten oben.
2)It is the thickness of the plate, und seine Dicke ist allgemein: 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 2.0, 2.4, 3.0, 3.4, und die Dicke unserer konventionellen Platten ist nicht viel unterschiedlich im Preis.
3)The thickness of copper and platinum will affect the price. The thickness of copper and platinum is generally divided into: 18 (2/1OZ), 35 (1 OZ), 70 (2OZ), 105 (3OZ), 140 (4OZ), etc.
4)The suppliers of raw materials are common and commonly used: Shengyi \ Kingboard \ International and other process costs.
9. Leiterplatte Leiterplattenproduktion anderer Faktoren.
1) It depends on the lines on the Leiterplatte. If the line density is thinner (below 4/4mm), der Preis wird separat berechnet.
2)There is also a BGA on the board, so werden die Kosten relativ erhöht, und an einigen Orten, der BGA wird separat berechnet.
3) It depends on what kind of surface treatment technology it is. Our common ones are: lead-tin spraying (hot air leveling), OSP (environmental protection board), Sprühen von reinem Zinn, tin, Silber, gold, etc. Natürlich, die Oberflächentechnik ist anders. Die Preise variieren auch.
4)It also depends on the process standard; what we usually use is: IPC2 level, aber einige Kunden haben höhere Anforderungen, (such as Japanese capital) we commonly include: IPC2, IPC3, Unternehmensstandard, Militärstandard, etc. Natürlich, je höher der Standard, der Preis wird höher sein.
Die Kostenkalkulation der Leiterplattenindustrie ist in allen Branchen die spezielleste und komplexeste. Vom Schneiden, Pressen, Formen bis hin zu FQC, Verpackung und Endlagerung muss es auf den Materialkosten, Arbeitskosten und Herstellungskosten basieren, die in jeden Prozess investiert werden. Es erfolgt eine schrittweise Abrechnung, und dann werden die Kosten in Chargen entsprechend der Bestellproduktnummer kumuliert. Und verschiedene Arten von Produkten, die Standardrate seines Prozesses wird unterschiedlich sein. Für einige Produkte wie blinde vergrabene Lochplatte, Tauchgoldplatte, gepresste Kupferbasisplatte ist es aufgrund der Besonderheit des Prozesses oder aller Materialien erforderlich, einige spezielle Berechnungsmethoden anzunehmen. Ähnlich beeinflusst die Größe des Bohrers, der im Bohrprozess verwendet wird, auch die Kosten des Produkts, was sich direkt auf die Berechnung und Bewertung von WIP-Kosten und Schrottkosten auswirkt.
Jeder Leiterplatte verkauft in der Leiterplatte Industrie wird angepasst durch. Daher, das Zitat der Leiterplatte muss berechnet werden. Zur gleichen Zeit, Es ist auch notwendig, auf den Computer zu verweisen Leiterplatte.
