Leiterplatte Blog - Technologie zur Reinigung von Leiterplatten von Leiterplatten

Wie wir alle wissen, p bedruckte Leiterplatten Reinigungstechnologie spielt eine sehr wichtige Rolle beim Kopieren von Leiterplatten. Da es notwendig ist, die Sauberkeit der Leiterplatte selbst sicherzustellen, um die Dokumentkarte genau zu scannen und zu generieren, Auch die Reinigungstechnik der Leiterplatte ist zu einer wichtigen "technischen Tätigkeit" geworden.. Wang Gaogong., der Ingenieur von Jieduobang, fasst hauptsächlich die aktuelle Technologie zusammen. Vier Möglichkeiten der neuen Generation der Leiterplattenreinigungstechnologie werden vorgestellt.

1. Water cleaning technology for PCB copy board
Water cleaning technology is the development direction of cleaning technology in the future, Es müssen Reinwasserquellen und Abwasserbehandlungswerkstätten eingerichtet werden. Es verwendet Wasser als Reinigungsmittel, und addiert Tenside, Zusatzstoffe, Korrosionshemmer, Chelatbildner, etc. Zum Wasser, um eine Reihe von Reinigungsmitteln auf Wasserbasis zu bilden. Wässrige Lösungsmittel und unpolare Verunreinigungen können entfernt werden. Its cleaning process features are:
(1) Good safety, nicht brennbar, nicht explosionsfähig, basically non-toxic;
(2) The formulation of the cleaning agent has a large degree of freedom, und es ist einfach, sowohl polare als auch nicht polare Schadstoffe zu reinigen, and the cleaning range is wide;
(3) Multiple cleaning mechanisms. Wasser ist ein polares Lösungsmittel mit starker Polarität. Zusätzlich zur Auflösung, es hat auch die gemeinsamen Auswirkungen der Verseifung, Emulgierung, Verschiebung, Dispersion, etc. The use of ultrasound is much more effective than in organic solvents;
(4) As a natural solvent, sein Preis ist relativ niedrig und weit verbreitet.

The disadvantages of water cleaning are:
(1) In areas where water resources are scarce, weil diese Reinigungsmethode viel Wasser verbrauchen muss, it is limited by local natural conditions;
(2) Some components cannot be cleaned with water, and metal parts are easy to rust;
(3) The surface tension is large, es ist schwierig, kleine Lücken zu reinigen, and it is difficult to completely remove the residual surfactant;
(4) It is difficult to dry and consumes a lot of energy;
(5) The equipment cost is high, ein Abwasserbehandlungsgerät erforderlich ist, und die Ausrüstung nimmt eine große Fläche ein.

2. Semi-water cleaning technology of PCB copy board
Semi-aqueous cleaning mainly uses organic solvents and deionized water, plus eine bestimmte Menge an Wirkstoffen und Zusatzstoffen. Diese Art der Reinigung ist zwischen Lösungsmittelreinigung und Wasserreinigung. Diese Reinigungsmittel sind alle organische Lösungsmittel, die brennbare Lösungsmittel sind, mit relativ hohem Flammpunkt und geringer Toxizität, und sind relativ sicher in der Anwendung, aber sie müssen mit Wasser gespült und dann getrocknet werden. Einige Reinigungsmittel fügen 5% bis 20% Wasser und eine kleine Menge Tensid hinzu, das nicht nur die Entflammbarkeit reduziert, erleichtert aber auch das Spülen. The characteristics of the semi-aqueous cleaning process are:
(1) The cleaning ability is relatively strong, Es kann polare Schadstoffe und nicht polare Schadstoffe gleichzeitig entfernen, and the cleaning ability is durable;
(2) Two different media are used for cleaning and rinsing, and pure water is generally used for rinsing;
(3) Dry after rinsing. Der Nachteil dieser Technologie ist, dass die Behandlung von Abfallflüssigkeit und Abwasser ein relativ komplexes und noch zu lösendes Problem ist..

3. No-clean technology for PCB copy board
No-clean flux or no-clean solder paste is used in the soldering process. Nach dem Löten, es geht direkt zum nächsten Prozess ohne Reinigung. No-Clean-Technologie ist eine alternative Technologie, die derzeit häufiger eingesetzt wird, speziell für Mobilfunkprodukte. Waschmethode als Ersatz für ODS. Zur Zeit, Viele Arten von No-Clean Flux wurden im In- und Ausland entwickelt, wie der No-Clean Fluss des Beijing Jingying Unternehmens. No-clean fluxes can be roughly divided into three categories:
(1) Rosin-type flux: use inert rosin solder (RMA) for reflow soldering, auf die verzichtet werden kann.
(2) Water-soluble flux: wash with water after welding.
(3) Low solid content flux: no cleaning. No-Clean Technologie hat die Vorteile, den Prozessablauf zu vereinfachen, Einsparung von Herstellungskosten und weniger Umweltverschmutzung. Der weitverbreitete Einsatz von No-Clean Löttechnologie, Keine sauberen Flussmittel und keine sauberen Lotpasten waren ein wesentliches Merkmal der Elektronikindustrie Ende des zwanzigsten Jahrhunderts in den letzten zehn Jahren. Der ultimative Weg, FCKW zu ersetzen, besteht darin, keine saubere.

4. Solvent cleaning technology for PCB copy board
Solvent cleaning mainly uses the solvency of the solvent to remove contaminants. Verwendung von Lösungsmittelreinigung, wegen seiner schnellen Verflüchtigung und starken Lösefähigkeit, die Anforderungen an die Ausrüstung sind einfach. Je nach gewähltem Reinigungsmittel, Es kann in brennbares Reinigungsmittel und nicht brennbares Reinigungsmittel unterteilt werden. The former mainly includes organic hydrocarbons and Alkohole (such as organic hydrocarbons, alcohols, Glykolester, etc.), and the latter mainly includes chlorine Substituted hydrocarbons and fluorohydrocarbons (such as HCFC and HFC), etc.

HCFC-Reinigungsmittel und seine Reinigungsprozesseigenschaften: Dies ist eine Art wasserstoffhaltige Fluorchlorkohlenwasserstoffe mit geringer latenter Verdampfungswärme, gute Volatilität, leichte Zersetzung in der Atmosphäre, und relativ geringe Wirkung auf die Zerstörung der Ozonschicht. Es handelt sich um ein Übergangsprodukt. Es ist vorgesehen, dass es vor 2040 schrittweise abgebaut wird, Daher empfehlen wir die Verwendung dieser Art von Reinigungsmittel nicht. Es gibt zwei Hauptprobleme: das eine ist der Übergang. Weil es eine schädliche Wirkung auf die Ozonschicht hat, Es darf nur bis 2040 verwendet werden. Zweiter, der Preis ist relativ hoch, und die Reinigungsfähigkeit ist schwach, was die Reinigungskosten erhöht.

Chlorierte Kohlenwasserstoffe wie Dichlormethan, Trichlorethan, etc. sind auch Nicht-ODS Reinigungsmittel. Its cleaning process features are:
(1) The ability to clean oily dirt is particularly strong;
(2) Like ODS cleaning agent, it can also be washed with steam and dried in vapor phase;
(3) The cleaning agent is non-flammable, non-explosive and safe to use;
(4) The cleaning agent can be recovered by distillation and used repeatedly, which is more economical;
(5) The cleaning process is also the same as that of ODS cleaning agent. Allerdings, seine Nachteile sind: Erstens, die Toxizität von chlorierten Kohlenwasserstoffen ist relativ hoch, Daher sollte den Sicherheitsfragen am Arbeitsplatz besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden; zweite, die Verträglichkeit von chlorierten Kohlenwasserstoffen mit allgemeinen Kunststoffen und Gummi ist schlecht; dritter, Chlorkohlenwasserstoffe sind stabil in Bezug auf Stabilität. Relativ arm, muss Stabilisator bei Verwendung hinzufügen.

Eigenschaften des Reinigungsprozesses von Kohlenwasserstoffen: Kohlenwasserstoffe sind Kohlenwasserstoffe, Benzin und Kerosin, das durch Destillation von Rohöl gewonnen wird, wurden in der Vergangenheit als Reinigungsmittel verwendet. Der Flammpunkt von Kohlenwasserstoffen nimmt mit zunehmender Kohlenstoffzahl zu, was die Sicherheit erhöht, aber die Trocknung ist nicht gut; die Trocknung ist gut, aber es ist nicht sicher zu verwenden, also sind die beiden sehr widersprüchlich. Natürlich, als Reinigungsmittel, Sie sollten versuchen, ein Reinigungsmittel mit guter Brandsicherheit und hohem Flammpunkt zu wählen. Its cleaning process features are:
(1) It has strong cleaning ability for oily dirt, starke Reinigungsfähigkeit und Haltbarkeit, und geringe Oberflächenspannung, and has good cleaning effect on fine slits and pores;
(2) No corrosion to metals;
(3) It can be recovered by distillation and used repeatedly, which is more economical;
(4) Low toxicity and less environmental pollution;
(5) The same medium can be used for cleaning and rinsing, die bequem zu bedienen ist. Der Nachteil des Kohlenwasserstoffreinigungsprozesses ist vor allem das Sicherheitsproblem, das strenge Sicherheitsmaßnahmen erfordert.

Unter den Alkoholen, Ethanol und Isopropanol sind häufig verwendete organische polare Lösungsmittel in der Industrie. Methanol ist giftiger und wird im Allgemeinen nur als Zusatzstoff verwendet. The characteristics of alcohol cleaning process are:
(1) It has good dissolving ability to ionic pollutants, und die Reinigungswirkung des Kolophoniums ist sehr gut, but the dissolving ability to grease is weak;
(2) Good compatibility with metal materials and plastics, no corrosion and expansion;
(3) Fast drying, leicht zu trocknen oder an der Luft zu trocknen, no need to use hot air;
(4) Good dehydration, häufig als Dehydrierungsmittel verwendet. Die Hauptprobleme alkoholbasierter Reinigungsmittel sind die hohe Flüchtigkeit, niedriger Flammpunkt, und leichte Verbrennung. Explosion-proof measures must be taken for Leiterplatten Reinigungsmittel und Hilfsmittel.