Leiterplatte Blog - Wie verlötet man eine Leiterplatte?

Löten ist der Prozess der Verbindung von zwei Metallen durch Schmelzen des Füllmetalls in der Mitte. Die häufigste Verwendung des Lötens ist die Verbindung elektronischer Komponenten mit Leiterplatten. Der Hauptzweck des Lötens ist es, eine solide und zuverlässige elektrische Verbindung herzustellen. Es gibt viele Gründe, warum korrektes Löten notwendig ist. Schlechtes Löten von Verbindungen kann zu Kurzschlüssen, thermischen Schäden und Signalstörungen führen.

Leiterplattenlöten

Leiterplattenlötentechnologie

Der beste Weg, um gute Lötstellen zu gewährleisten, ist, die richtigen Werkzeuge zu verwenden und die richtigen Löttechniken zu befolgen. Die am häufigsten verwendeten Technologien sind:

Wellenlöten: Wellenlöten ist ein Herstellungsprozess, bei dem elektronische Bauteile mit einer oder mehreren Lötwellen an einer Wellenlötmaschine auf Leiterplatten (Leiterplatten) gelötet werden. Lötwellen werden erzeugt, indem das Lötbad auf den Schmelzpunkt erwärmt und anschließend Leiterplatten und Bauteile verwendet werden. Wellenlöten ist die beliebteste Technologie für die Herstellung von Leiterplatten und macht über 60% aller Leiterplattenkomponenten aus.

Reflow-Löten: Dies ist ein Prozess des Beschichtens von Lötpaste auf der Oberfläche der Leiterplatte (PCB) durch einen Punktschweißgerät. Als nächstes wird die Leiterplatte in einen Ofen gelegt, wo die Lotpaste geschmolzen wird und durch die Oberfläche der Leiterplatte fließen kann. Dann werden Lötstellen hergestellt, indem Leiterplatte und Bauteilleitungen miteinander in Kontakt kommen. Reflow-Löten wird häufig zum Schweißen von Oberflächenbauteilen in der Serienfertigung verwendet.

Selektivlöten: Selektivlöten ist der Prozess des Lötens bestimmter Komponenten auf einer Leiterplatte (PCB), um andere Komponenten zu vermeiden. Beim selektiven Schweißen werden nur spezifische Lötstellen geschmolzen, während der Rest des Schaltkreises nicht beeinträchtigt wird. Dadurch kann Lot effektiver eingesetzt und Schäden an Präzisionsbauteilen verhindert werden.

Welche Schritte sind im PCB-Lötprozess involviert?

1.Reinigen Sie den Arbeitsbereich und stellen Sie sicher, dass alle notwendigen Werkzeuge und Materialien in Reichweite sind.

2.Place die Leiterplatte auf die Arbeitsfläche, so dass sie alle Lötstellen leicht erreichen kann.

3.Beschichten Sie die Lötstellen mit einer dünnen Schicht Lot, da dies hilft, eine sichere Verbindung zu gewährleisten.

4.Preheat PCB und Lötkolben

5.Apply Löt auf die Spitze des Lötkolbens

6.Contact das Lot mit der zu schweißenden Verbindung

7.Apply Druck auf den Lötkolben, wenn er mit dem Lot und der Leiterplatte in Kontakt kommt

8.Nachdem das Lot schmilzt, fixieren Sie den Lötkolben für einige Sekunden, um eine gute Verbindung sicherzustellen

9.Entfernen Sie den Lötkolben und den Draht und überprüfen Sie, ob die Lötstellen richtig angeschlossen sind

10.Clean PCB

Werkzeuge und Materialien, die zum Löten von Leiterplatten benötigt werden

1.Lötkolben

Lötkolben, auch bekannt als Lötkolben, ist die wichtigste Ausrüstung zum Löten. Griff, Kern und Kopf eines Lötkolbens sind die drei Hauptkomponenten eines Lötkolbens.

Ein Lötkolben und eine elektrische Heizung haben das gleiche Heizelement. Wenn Strom durch das Bauteil fließt, wird Wärme erzeugt. Dieser erwärmt ein Stück Eisen und überträgt die Wärme dann auf die Schweißverbindung.

Verwenden Sie Löt- und Entlötstationen in Reparaturwerkstätten, Fabriken und Laboren anstelle von unabhängigen Lötkolben. Diese Systeme bieten eine höhere Effizienz und können komplexere Aufgaben erfüllen als einzelne Funktionsgeräte.

2.Lötdraht

Legierungen mit 60% Zinn und 40% Blei sind die am häufigsten verwendeten Lötdrähte in der Elektronikfertigung. Sie haben einen Schmelzpunkt von 190° Celsius und verfestigen sich nach dem Abkühlen.

Diese Legierung kommt in verschiedenen Größen von Metalldrahtformen. Ein dünneres Messgerät ist besser als ein dickeres Messgerät zu verwenden. Spezifikation 18 oder 22 Lötdraht ist eine geeignete Wahl für allgemeine Anwendungen.

3.Schweißfluss

Eine andere Substanz namens Flux, normalerweise Lötpaste genannt, wird verwendet, um den Lötprozess zu fördern. Flux entfernt die Oxidbeschichtung auf der Oberfläche des schweißbaren Metalls und verbessert die Benetzbarkeit des Lots. Der aktuelle Schweißdraht hat Fluss im Mittelkern. Der Schmelzpunkt des Flusses ist niedriger als der des Schweißdrahts. Es erfordert keinen separaten Fluss. Zum Löten werden Lötkolben, Schweißdraht und Flussmittel benötigt, sowie Lötpistolenhalter, Schneidwerkzeuge, Entlötpumpen usw.

Wie lötet man eine Leiterplatte?

Die Schweißtechnik von Leiterplatten ist im Allgemeinen in zwei Methoden unterteilt: manuelles Löten und Maschinenlöten.

1.Manuelles Schweißen

Das manuelle Schweißen erfolgt in der Regel mit einem elektrischen Handlötkolben oder einem temperaturverstellbaren Schweißofen.

1) Es ist notwendig, Werkzeuge wie Lötdraht, Lötkolben/Lötrofen, Leiterplatte, Komponenten und Materialien wie Schrumpfschläuche vorzubereiten.

2) Platzieren Sie die Komponenten in den entsprechenden Positionen auf der Leiterplatte entsprechend der Form und Anordnung der Bauteilstifte.

3) Verwenden Sie einen Handlötkolben oder Lötofen, um die Stifte der Komponenten und die Lötpads auf der Leiterplatte zu erhitzen und sie heiß zu machen.

4) Legen Sie den Lötdraht auf die Stifte und Pads und warten Sie einige Zeit, bis der Lötdraht schmilzt und an den Stiften und Pads haftet.

5) Für Komponenten, die Erwärmung und Abdichtung des Schrumpfrohrs erfordern, kann eine Schweißpistole oder ein Ofen verwendet werden, um das Schrumpfrohr zu erhitzen und zu versiegeln.

6) Nachdem das Löten abgeschlossen ist, ist es wichtig, die Übereinstimmung zwischen den Bauteilstiften und den Lötpads auf der Leiterplatte zu überprüfen und auch die Qualität der Lötstellen zu überprüfen, um ihre Festigkeit sicherzustellen.

2.Machine Schweißen

Maschinenschweißen ist eine Methode zum automatischen Erwärmen und Löten von Bauteilen, in der Regel unter Verwendung einer SMT-Maschine zum Löten.

1) Wir müssen eine SMT-Maschine, Lötdraht, Komponenten, Leiterplatte und andere Materialien vorbereiten.

2) Platzieren Sie die Komponenten am Zuführanschluss der SMT-Maschine und beobachten Sie, ob der Verpackungstyp und die Stiftposition, die vom Gerät gelesen werden, korrekt sind.

3) Die SMT-Maschine führt eine Reihe von automatischen Operationen wie Heizung, Schweißen, Pressen und Kleben basierend auf voreingestellten Prozessparametern durch, um die Lötarbeit abzuschließen.

4) Nachdem das Löten abgeschlossen ist, inspizieren und inspizieren Sie die Lötstellen, um ihre Integrität sicherzustellen.

Ob es sich um manuelles Löten oder Maschinenlöten handelt, es ist notwendig, auf die richtige Löttemperatur und -zeit zu achten, geeignete und ausreichende Lötdrähte auszuwählen und das Bauteildatenhandbuch und PCB-Layout für Schweißvorgänge strikt zu befolgen, um die Qualität und Stabilität des Lötens zu gewährleisten.

Während des PCB-Lötprozesses werden die Schweißpunkte erhitzt, um mit der Kupferfolie auf der Leiterplatte zu kombinieren, um elektrische Verbindung und mechanische Fixierung zu erreichen. Leiterplattenlöten ist einer der wesentlichen Prozesse bei der Herstellung von elektronischen Geräten und Produkten.