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2022-07-18
Mit den immer schnelleren Kanten von Signalen, die Probleme, mit denen Designer der heutigen Hochgeschwindigkeits-digitalen Leiterplatte konfrontiert sind vor ein paar Jahren unvorstellbar waren.
2022-07-15
Immersion Gold (ENIG) und Gold Finger.
Im heutigen sich schnell entwickelnden Leiterplattendesignfeld sind hohe Geschwindigkeit und Miniaturisierung zu einem Trend geworden.
Da elektronische Geräte weiterhin miniaturisiert werden, wird das thermische Leiterplattendesign immer wichtiger.
2022-07-12
Dieser Artikel beginnt mit einem grundlegenden Leiterplattenlayout und diskutiert die Rolle und Designtechniken des geschichteten Leiterplattenstapels bei der Steuerung von EMI-Strahlung.
Das Design der Mixed-Signal-Leiterplatte ist sehr kompliziert, und das Layout und die Verdrahtung der Komponenten.
2022-07-11
Designer können eine ungerade Leiterplatte entwerfen . Wenn das Routing keine zusätzliche Ebene erfordert, warum sollte es verwendet werden?
Die Breite des Leiterplattendrahts hängt von der Strommenge ab, die durch den Draht fließt.
2022-06-30
Da die Miniaturisierung weiter zunimmt, PCB-Platine Auch die Komponenten- und Verdrahtungstechnologien haben enorme Fortschritte gemacht.
Mit der Entwicklung der Kommunikationstechnologie wird die tragbare drahtlose Hochfrequenz-Leiterplattentechnologie mehr und mehr verwendet.
2022-06-29
Der Anteil an hochleistungsfähigen dünnen FR-4- und Hochleistungsharzsubstraten wird in der Leiterplatte zunehmen.
Leiterplatte unterstützt Schaltungskomponenten und Geräte in elektronischen Produkten.
2022-06-28
Mit der schnellen Entwicklung der Mikroelektronik-Technologie entwickelt sich die Herstellung von Leiterplatten schnell in Richtung Mehrschichtigkeit, Stapelaufbau, Funktionalisierung und Integration.
Der Galvanikprozess der Leiterplatte kann grob in saure helle Kupfergalvanik, Nickel/Gold Galvanik und Galvanik klassifiziert werden.
2022-06-24
Die Komponenten der sechs Arten von Modulen sind Leiterplatten.
Neue UV-Laserverarbeitungstechnologie für Leiterplatte und Substrat.
2022-06-23
Im Produktionsprozess von Leiterplatten ist es unvermeidlich, dass elektrische Defekte wie Kurzschlüsse, offene Schaltungen und Leckagen durch externe Faktoren verursacht werden.
Dieses Papier stellt eine Designmethode für eine Hochgeschwindigkeits-Digitalsignal-Leiterplatte vor, die auf Computeranalyse der Signalintegrität basiert.
2022-06-22
Dieser Artikel beginnt mit einem grundlegenden Leiterplatte layout und diskutiert die Rolle und Designtechniken des Leiterplatten stapels bei der Steuerung von EMI-Emissionen.
2022-06-21
Aufgrund spezieller Anforderungen wie Interferenzschutz und Verdrahtung wurde die leiterplatte in einigen neueren elektronischen Produkten verwendet.
