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2022-05-11
In der eigentlichen Leiterplatte Design der Schaltnetzversorgung, zwei Formen der natürlichen Luftkühlung und Lüfterzwungenkühlung werden in der Regel verwendet.
In Low-Speed Leiterplatte Wo das Konzept des Netzwerks auf Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten weit verbreitet ist, "Masse" ist auch beliebt, und "Masse" selbst ist ein Netzwerk.
2022-05-09
Ground Bounce der Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte.
Die meisten Leiterplatten enthalten einige funktionale Subsysteme oder Bereiche, jedes funktionale Subsystem besteht aus einem Satz von Geräten und ihren unterstützenden Schaltkreisen.
2022-05-06
In einer Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte Im System verursacht die Impedanzanpassung auf der Übertragungsleitung Signalreflexion, und Signalverzerrungen wie Überschwingen, Unterschwingen und Klingeln treten auf.
Für das Rauschen auf der Leiterplatte, wenn festgestellt wird, dass elektromagnetische Störungen in der digitalen Schaltung auftreten, ist der Hauptgrund, dass die offensichtliche Rauschspannung an der Stromleitung und der Erdungsleitung mit einem Oszilloskop beobachtet werden kann.
2022-05-05
Der Hauptzweck des elektromagnetischen Verträglichkeitsdesigns der Leiterplatte besteht darin, die elektromagnetische Strahlung der Leiterplatte zu reduzieren und sicherzustellen, dass die Ausrüstung die relevanten Normen erfüllt.
Das Design der Mixed-Signal-Leiterplatte ist sehr kompliziert.
2022-04-29
Vernickeln wird auf Leiterplatten als Substratbeschichtung für Edelmetalle und Basismetalle verwendet und wird auch allgemein als Oberflächenschicht für einige einseitige Leiterplatten verwendet.
Über den Operationsprozess der PCB Board Light Painting.
2022-04-28
Verwenden Sie so viel wie möglich mehrschichtige Leiterplatten.
Bei der Leiterplattenverkabelung kommt es oft vor, dass die Leiterbahnen einen bestimmten Bereich durchlaufen.
2022-04-27
Für Leiterplatten Technologie MSD Lagerung Erwägungen, in der Regel, nachdem das Material von der Bestückungsmaschine entfernt wurde.
Die Lösung der Leiterplattenmontage SMD auf FPC, entsprechend den Anforderungen an die Platzierungsgenauigkeit und den verschiedenen Arten und Mengen von Komponenten.
2022-04-26
Prinzipien der Leiterplattenlayout-Betriebsfähigkeiten, Filterkondensatoren, Entkopplungskondensatoren, Bypass-Kondensatoren, Gründe für die Parallelisierung eines kleinen Kondensators zu einem großen Kondensator.
Auf Leiterplatte , Für die simultane Schaltrauschanalyse von FPGAs ermöglicht die heutige CMOS-Technologie, dass ein einzelnes FPGA-Gerät über mehrere I/O-Schnittstellen verfügt.
2022-04-25
Die folgende Checkliste deckt alle Aspekte des Entwurfszyklus ab, mit zusätzlichen Punkten für spezielle Anwendungen. Allgemeine PCB Board Design Zeichnung Inspektionselemente.
Das Gesamtlayout der Leiterplatten und des Gerätelayouts.
2022-04-22
Der bevorzugte Prozessweg wurde ermittelt und alle Geräte wurden auf der Leiterplatte platziert.
Es führt die Anwendung von Leiterplattendesignwerkzeugen ein, um diese Probleme zu lösen, wie Hauteffekt und dielektrischer Verlust, die Wirkung von Durchkontaktierungen und Anschlüssen.
