Leiterplatte Blog - Der Operationsprozess von PCB Board Photopainting (CAM)

Über den Betriebsablauf von Leiterplatte light painting:
1. Check the user's files
The files brought by the user must first be checked routinely:
1) Check whether the disk file is intact;
2) Check whether the file has an asterisk, wenn ein Sternchen vorhanden ist, you must kill the asterisk first;
3) If it is a Gerber file, Überprüfen Sie, ob sich eine D-Codetabelle oder ein D-Code darin befindet.

2. Check whether the design conforms to the technical level of our factory
1) Check whether the various spacings designed in the customer's documents conform to the factory's process: the spacing between lines and lines, der Abstand zwischen Linien und Pads, und der Abstand zwischen Pads und Pads. Die oben genannten verschiedenen Abstände sollten größer sein als der Abstand, der durch den Produktionsprozess der Fabrik erreicht werden kann.
2) Check the width of the wire, Es ist erforderlich, dass die Breite des Drahtes größer als die Linienbreite sein sollte, die durch den Produktionsprozess unserer Fabrik erreicht werden kann.
3) Check the size of the via hole to ensure the aperture of the factory's production process.
4) Check the size of the pad and its internal aperture to ensure that the edge of the pad after drilling has a certain width.

3. Determine the process requirements
Various process parameters are determined according to user requirements. Process requirements:
3.1 Entsprechend den verschiedenen Anforderungen des nachfolgenden Prozesses, determine whether the light-painted negativ (commonly known as film) is a mirror image. Das Prinzip der Filmspiegelung: Kleben Sie den Film auf die Filmoberfläche, um den Fehler zu reduzieren. Der entscheidende Faktor des Spiegelbildes des Negativfilms: der Prozess, wenn es sich um ein Siebdruckverfahren oder ein Trockenfilmverfahren handelt, Die Folienoberfläche des Negativfilms und die Kupferoberfläche des Substrats haben Vorrang. Wenn es mit einem Diazofilm belichtet wird, da der Diazofilm beim Kopieren gespiegelt wird, Das Spiegelbild sollte so sein, dass die Filmoberfläche des Negativfilms nicht an der Kupferoberfläche des Substrats befestigt ist. Zusätzliche Spiegelung ist erforderlich, wenn Photopainting als Einheit Negativ statt als Auferlegung auf ein photogemaltes Negativ durchgeführt wird.
3.2 Bestimmen Sie die Parameter der Lötmaskenerweiterung.
Determination principles: 1) Do not expose the wires next to the pads. 2) Small can not cover the pad. Aufgrund von Bedienfehlern, Die Lotmaskenkarte kann von der Schaltung abweichen. Wenn die Lötmaske zu klein ist, Das Ergebnis der Abweichung kann das Abdecken der Padkante sein. Daher, Die Lötmaske muss größer sein. Allerdings, wenn sich die Lötmaske zu stark ausdehnt, Die benachbarten Drähte können aufgrund des Einflusses der Abweichung freigelegt werden.

Aus den oben genannten Anforderungen, it can be seen that the determinants of solder mask expansion are:
1) The deviation value of the solder mask process position of our factory and the deviation value of the solder mask pattern. Aufgrund der unterschiedlichen Abweichungen durch verschiedene Prozesse, Auch die Lötmaskenexpansionswerte entsprechend verschiedenen Prozessen sind unterschiedlich. Der Ausdehnungswert der Lötmaske mit großer Abweichung sollte größer gewählt werden.
2) If the wire density of the board is high, Der Abstand zwischen dem Pad und dem Draht ist klein, und der Ausdehnungswert der Lötmaske sollte kleiner sein; wenn die Drahtdichte der Platine klein ist, Der Ausdehnungswert der Lötmaske sollte größer sein.
3) According to whether there are printed plugs (commonly known as gold fingers) on the board to determine whether to add process lines.
4) Determine whether to add a conductive frame for electroplating according to the requirements of the electroplating process.
5) According to the requirements of the hot air leveling (commonly known as tin spraying) process, Festlegen, ob leitfähige Prozessleitungen hinzugefügt werden sollen.
6) Determine whether to add the center hole of the pad according to the drilling process.
7) Determine whether to add process positioning holes according to the subsequent process.
8) According to the shape of the board, Bestimmen, ob der Formwinkel hinzugefügt werden soll.
9) When the user's high-precision board requires high line width accuracy, Es ist notwendig zu bestimmen, ob die Linienbreitenkorrektur entsprechend dem Produktionsniveau unserer Fabrik durchgeführt werden soll, um den Einfluss der Seitenerosion anzupassen.

4. Convert CAD files to Gerber files
In order to carry out unified management in the CAM process, Alle CAD-Dateien sollten in Gerber Standardformat des Lichtplotters und entsprechende D-Codetabelle konvertiert werden. Während des Konvertierungsprozesses, Es sollte auf die erforderlichen Prozessparameter geachtet werden, weil einige Anforderungen während der Konvertierung erfüllt werden müssen. In der aktuellen allgemeinen CAD-Software, ausgenommen Smart Work und Tango Software, kann in Gerber umgewandelt werden, Die oben genannten beiden Software kann auch in Protel-Format durch Werkzeugsoftware konvertiert werden, und dann zu Gerber umgewandelt.

5. CAM processing
Various process treatments are carried out according to the specified process.
Special attention should be paid to whether there are any places in the user file that are too small and must be dealt with accordingly

6. Light drawing output
The files processed by CAM can be output by light drawing. Die Ausschießarbeiten können in CAM oder am Ausgang ausgeführt werden. Ein gutes Photoplotter-System hat bestimmte CAM-Funktionen, und einige Prozessbearbeitung muss auf dem Photoplotter durchgeführt werden, wie Linienbreitenkorrektur.

7. Darkroom processing
The light-painted negative film needs to be developed and fixed before it can be used in the subsequent process. Bei der Verarbeitung in der Dunkelkammer, the following links should be strictly controlled: development time: affecting the optical density (commonly known as blackness) and contrast of the production master. Wenn die Zeit knapp ist, die optische Dichte und der Kontrast reichen nicht aus; wenn die Zeit zu lang ist, der Nebel wird zunehmen. Fixierungszeit: Wenn die Fixierungszeit nicht ausreicht, Die Hintergrundfarbe der Produktionsbasis ist nicht transparent genug. Ungewaschene Zeit: Wenn die Waschzeit nicht ausreicht, die Produktionsplatte wird leicht gelb. Besonderes Augenmerk gilt nicht, den Film der Leiterplatte negative.