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2022-08-15
Im Leiterplattendesign ist die Verdrahtung ein wichtiger Schritt, um das Produktdesign abzuschließen.
Im Prozess des Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesigns ist das Design der elektromagnetischen Verträglichkeit ein wichtiger und schwieriger Punkt.
2022-08-12
Daher ist es sehr wichtig, eine gute Wärmeableitungsbehandlung für die Leiterplatte zu haben.
Gemäß der Faustregel wird in der Regel eine vierschichtige Platine in hochdichten und hochfrequenten Anwendungen verwendet. Unter dem Zustand einer vierlagigen Leiterplatte.
2022-08-11
Topologie wird immer noch viel im Bereich der Elektronik-Leiterplatte erwähnt.
Um High-Speed-Leiterplattendesign zu lernen, müssen Sie zuerst wissen, was eine Übertragungsleitung ist.
2022-08-10
Die Platzierungsrichtung der Leiterplattenkomponenten bestimmt die Richtung der Verdrahtung.
Physikalische Abschirmung ist die Verkapselung des gesamten oder eines Teils des Systems mit einem Metallpaket, um zu verhindern, dass EMI in die Schaltung auf der Leiterplatte eindringt.
2022-08-09
Vias sind eine der wichtigsten Komponenten der mehrschichtigen Leiterplatte , und die Kosten des Bohrens machen normalerweise 30% bis 40% der Kosten der Leiterplattenproduktion aus.
Die Überlappung der Pads (mit Ausnahme der Oberflächenbefestigungspads) bedeutet, dass die Löcher überlappen und der Bohrer durch mehrfaches Bohren an einer Stelle während des Leiterplattenprozesses gebrochen wird, was zu Lochschäden führt.
2022-08-08
Viele Designer sind es gewohnt, über das Systemverhalten in Bezug auf Leiterplattenmodelle nachzudenken.
High-Density Interconnect PCB Board Design.
2022-08-05
EMV ist eng mit der Erzeugung, Übertragung und Empfang elektromagnetischer Energie verbunden, und EMV wird in Leiterplatten nicht erwartet Design.
Wenn die Frequenz der digitalen Logikplatine 45MHZ~50MHZ erreicht oder überschreitet.
2022-08-04
Schaltnetzteil-Leiterplattenlayout ist ein wichtiger Prozess bei der Entwicklung von Stromversorgungsprodukten. In vielen Fällen.
Das Aufkommen der bleifreien Leiterplatte hat neue Probleme für In-Circuit-Tests (IKT) aufgeworfen.
2022-08-03
Der Betrieb des gesamten Prozesses muss vorsichtig sein, insbesondere die Leiterplattenverkabelung muss garantiert fehlerfrei sein.
Bei der breiten Anwendung von DSP (Digital Signal Processor) ist das Design einer Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitungs-Leiterplatte auf DSP-Basis besonders wichtig.
2022-08-02
Beim Design der Leiterplatte kann das Anti-ESD-Design der Leiterplatte durch Schichtung, korrektes Layout und Installation realisiert werden.
Oft haben USB-Schnittstellen nach der Leiterplattenmontage verschiedene Probleme, wie instabile Kommunikation oder Unfähigkeit zu kommunizieren. Überprüfen Sie das schematische Diagramm und das Schweißen sind alle in Ordnung.
