Leiterplatte Blog - Vorsichtsmaßnahmen für Leiterplattentechnologie MSD Lagerung

Für Leiterplatte Überlegungen zur MSD-Speicherung, normalerweise, Nachdem das Material von der Bestückungsmaschine entfernt wurde, es wird in einer trockenen Umgebung gelagert, wie eine Trockenbox, oder mit einem Trockenmittel umgepackt, bis es wieder verwendet wird. Viele Monteure glauben, dass sie aufhören können, die Belichtungszeit des Geräts zu zählen, nachdem das Gerät in einer trockenen Umgebung gelagert wurde. In der Tat, Dies kann nur erfolgen, wenn das Gerät vorher trocken war. In der Tat, once the device is exposed for a long period of time (more than an hour), Die absorbierte Feuchtigkeit bleibt in der Verpackung des Geräts und dringt langsam in das Innere des Geräts ein, die zu Schäden am Gerät führen kann.

Die Ergebnisse zeigen deutlich, dass die Zeit, in der sich das Gerät in der trockenen Umgebung befindet, genauso wichtig ist wie die Belichtungszeit in der Umgebung. Kürzlich, there is an example of a PLCC device with a humidity level of 5 (normal unpacking life of 48 hours), nach 70-Stunden Trockenlagerung, in der Tat, Nur 16-Stunden-Exposition überschreitet die tödliche Luftfeuchtigkeit. Studien haben gezeigt, dass nach der Entnahme des SMD-Geräts aus dem MBB, Sein Floor Life hat eine gewisse funktionale Beziehung zu den äußeren Umweltbedingungen. Konservativ gesprochen, Es ist sicherer, das Gerät streng nach Tabelle 1 zu steuern. Allerdings, die äußere Umgebung ändert sich oft, und die tatsächlichen Umweltbedingungen können die Anforderungen der Tabelle 1 nicht erfüllen. Tabelle 2 listet die entsprechenden Änderungen in der Standzeit des Geräts bei Änderungen der externen oder Speicherumgebung auf. Wenn das MSD-Gerät vorher nicht Feuchtigkeit ausgesetzt war, and the exposure time after unpacking is very short (within 30 minutes), und die Luftfeuchtigkeit der Expositionsumgebung übersteigt 30°C nicht/60%, Dann kann das Gerät in einer Trockenbox oder feuchtigkeitsdichten Tasche aufbewahrt werden. Bei Lagerung in einem Trockenbeutel, Das ursprüngliche Trockenmittel kann solange verwendet werden, wie die Belichtungszeit 30 Minuten nicht überschreitet. Für MSDs der Stufen 2 bis 4, solange die Belichtungszeit 12 Stunden nicht übersteigt, Die Haltezeit für die Restbehandlung beträgt das 5-fache der Expositionszeit. Das Trocknungsmedium kann ausreichend Trockenmittel sein, oder ein Trockenschrank kann verwendet werden, um das Gerät zu trocknen, und die innere Feuchtigkeit des Trockenschranks sollte innerhalb 10%RH gehalten werden. Darüber hinaus, für Stufen 2, 2a oder 3, wenn die Belichtungszeit die angegebene Standzeit nicht überschreitet, Der Zeitraum, in dem das Gerät in eine Trockenbox von â­10% RH gestellt wird, oder der Zeitraum, in dem er in einen Trockenbeutel gelegt wird, wird nicht gezählt. innerhalb der Belichtungszeit.

Für MSDs der Stufen 5 bis 5a, solange die Belichtungszeit 8 Stunden nicht überschreitet, Die Haltezeit für die Nachtrocknungsbehandlung beträgt das 10-fache der Expositionszeit. Sie können genug Trockenmittel verwenden, um das Gerät zu trocknen, oder verwenden Sie einen Trockenschrank, um das Gerät zu trocknen, und die innere Feuchtigkeit des trocknenden Kabinetts sollte innerhalb von 5%RH gehalten werden. Die Belichtungszeit des Gerätes kann nach dem Trocknungsprozess ab Null berechnet werden. Wenn die Feuchtigkeit des Trockenschranks unter 5% RH gehalten wird, Es entspricht der Lagerung in einem intakten MBB, und seine Haltbarkeit ist nicht begrenzt. MSD Verpackung Viele Unternehmen entscheiden sich für die Umverpackung der unbenutzten MSD. Entsprechend den Standardanforderungen, Die grundlegenden Materialbedingungen für Verpackungen umfassen MBB, Trockenmittel, HIC, etc. Die Verpackungsanforderungen der verschiedenen Arten von MSD sind unterschiedlich. Level 2a to 5a devices must be dried (dehumidified) prior to sealing with MBB. Die Trocknungsmethode ist in der Regel, einen Trockner zum Backen zu verwenden. Da die Trays mit den Geräten, wie Tray Trays, Rohre, Rollenbänder, etc., beeinflusst die Luftfeuchtigkeit, wenn sie zusammen mit den Geräten im MBB platziert wird, Diese Schalen werden auch als Ausgleich getrocknet.

Das Trocknungsverfahren, das im Allgemeinen in der Trocknungsmethode von MSD verwendet wird, besteht darin, eine konstante Temperaturtrocknungsbehandlung auf dem Gerät bei einer bestimmten Temperatur für einen bestimmten Zeitraum durchzuführen. Es ist auch möglich, genügend Trockenmittel zu verwenden, um das Gerät zu trocknen und zu entfeuchten. Der Trocknungsprozess für verschiedene MSDs ist auch abhängig von der Feuchtigkeitsempfindlichkeit unterschiedlich, Größe, und Umgebungsfeuchtigkeit des Geräts. Nach dem Trocknen des Gerätes nach Bedarf, Haltbarkeit und Standzeit von MSD können von Grund auf berechnet werden. Wenn die MSD-Expositionszeit die Standzeit überschreitet, oder andere Bedingungen verursachen die Temperatur/Feuchtigkeit um die MSD herum, um die Anforderungen zu überschreiten, Die Trocknungsmethode kann sich auf die IPC beziehen/JEDEC-Norm. Wenn das Gerät in den MBB versiegelt werden soll, es muss vor dem Versiegeln getrocknet werden. MSDs der Stufe 6 müssen vor Gebrauch erneut getrocknet und anschließend für die angegebene Zeit gemäß den Anweisungen auf dem feuchtigkeitsempfindlichen Warnschild reflow gelötet werden.

Beim Backen von MSD, Achten Sie auf folgende Punkte: Allgemein, devices installed in high-temperature trays (such as high-temperature Tray trays) can be baked at a temperature of 125 °C, es sei denn, der Hersteller gibt die Temperatur an. Die Backtemperatur wird in der Regel auf dem Blech angezeigt. The baking temperature of devices installed in low temperature trays (such as low temperature Tray trays, Rohre, and tapes) cannot be higher than 40 °C, sonst werden die Trays durch hohe Temperatur beschädigt. Entfernen Sie das Papier/Plastikbeutel/Box vor dem Backen bei 125°C. Pay attention to ESD (Electrostatic Sensitivity) protection when baking, besonders nach dem Backen, Die Umgebung ist sehr trocken und es ist einfach, statische Elektrizität zu erzeugen. Achten Sie darauf, die Temperatur und Zeit beim Backen zu kontrollieren. Wenn die Temperatur zu hoch oder die Zeit zu lang ist, Es ist einfach, das Gerät zu oxidieren, oder erzeugen intermetallische Verbindungen an der inneren Verbindung der Vorrichtung, dadurch die Lötbarkeit der Vorrichtung beeinträchtigt. Während des Backens, Achten Sie darauf, dass nicht identifiziertes Gas aus dem Behälter freigesetzt wird, Andernfalls beeinträchtigt es die Lötbarkeit des Geräts. Achten Sie darauf, während des Backens eine Backaufzeichnung zu machen, damit Sie die Backzeit kontrollieren können.

Für MSD Reparatur, wenn das Gerät auf der Hauptplatine entfernt werden soll, lokale Heizung wird verwendet, und die Oberflächentemperatur des Geräts wird innerhalb 200°C gesteuert, um Schäden zu reduzieren, die durch Feuchtigkeit verursacht werden. Wenn die Temperatur einiger Geräte 200°C überschreitet und die angegebene Standzeit überschreitet, Das Motherboard sollte vor der Überarbeitung gebacken werden. Die Backmethode wird im nächsten Absatz beschrieben; im Floor Life, die Temperatur, die das Gerät aushalten kann und das Reflow-Löten kann der gleichen Temperatur standhalten. Wenn das Gerät zur Fehleranalyse entfernt wird, Achten Sie darauf, die oben genannten Empfehlungen zu befolgen, Andernfalls können Schäden durch Feuchtigkeit die ursprüngliche Ursache des Defekts überdecken. Wenn das Gerät nach der Entnahme recycelt werden soll, Befolgen Sie die obigen Empfehlungen. MSD ist kein Ersatz für Trocknung nach mehreren Reflow-Löten oder Nacharbeiten. Einige SMD-Geräte und Motherboards können langfristigem Hochtemperaturbacken nicht standhalten, wie einige FR-4 Materialien, das 24-Stunden-Backen bei 125°C nicht standhält; Einige Batterien und Elektrolytkondensatoren sind auch temperaturempfindlich. Unter Berücksichtigung dieser Faktoren, Wählen Sie die passende Backmethode auf Leiterplatte.