Leiterplatte Blog - Thermisches Design der Schaltnetzteil auf Metall-Leiterplatte

1. Natural air cooling and forced air cooling
In the actual Leiterplatte Auslegung der Schaltnetzteile, Es werden in der Regel zwei Formen der natürlichen Luftkühlung und der Lüfterzwungenen Luftkühlung verwendet. Bei der Installation eines natürlichen luftgekühlten Kühlkörpers, Die Schaufeln des Kühlkörpers sollten vertikal nach oben platziert werden. Wenn möglich, Mehrere Lüftungslöcher können um die Einbauposition des Kühlkörpers am Leiterplatte zur Erleichterung der Luftkonvektion. Zwangslüftungskühlung ist, einen Ventilator zu verwenden, um Luftkonvektion zu erzwingen, So sollte die Konstruktion des Luftkanals auch die axiale Richtung der Schaufeln des Kühlkörpers mit der Abgasrichtung des Lüfters konsistent machen. In der Nähe des Abluftventilators, bei einem Abluftventilator, Der thermische Widerstand des Kühlkörpers ist in der Tabelle dargestellt.

2. Metall Leiterplatte
Mit der Miniaturisierung von Schaltnetzteilen, Oberflächenmontage-Komponenten sind weit verbreitet in der tatsächlichen Herstellung von Kristallen, und es ist schwierig, Kühlkörper an Stromgeräten zu dieser Zeit zu installieren. Zur Zeit, Die wichtigste Methode, um dieses Problem zu überwinden, ist die Verwendung von Metall Leiterplattes als Träger von Leistungseinrichtungen. Es gibt hauptsächlich kupferplattierte Platten auf Aluminiumbasis, Kupferplatten auf Eisenbasis, und Metall Leiterplattes. Die Wärmeableitungsleistung ist viel besser als die der traditionellen Leiterplattes, und SIVD kann montiert werden. Element. Es gibt auch einen Kupferkern Leiterplatte. Die mittlere Schicht des Substrats ist eine Kupferplatte Isolierschicht, das eine Klebefolie aus Epoxidglasfasergewebe mit hoher Wärmeleitfähigkeit oder ein Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit annimmt. Es kann SMD-Komponenten auf beiden Seiten montieren, Der Kühlkörper des SMD selbst ist direkt auf das Metall geschweißt Leiterplatte, und die Metallplatte im Metall Leiterplatte dient der Wärmeableitung.

3. Arrangement of heating elements
The main heating elements in the switching power supply are high-power semiconductor devices and their radiators, Leistungswandler, Hochleistungswiderstände, etc. Die Grundvoraussetzung für die Anordnung von Heizelementen ist, sie je nach Grad der Wärmeerzeugung von klein nach groß anzuordnen. Je kleiner der Heizwert, Je höher die Windrichtung des schaltbaren Stromversorgungsluftkanals, Je näher sich das Gerät mit dem größeren Heizwert am Abluftventilator befindet. . Zur Verbesserung der Produktionseffizienz, Mehrere Stromversorgungsgeräte sind oft auf demselben großen Kühlkörper befestigt. Zur Zeit, Der Kühlkörper sollte so nah wie möglich am Rand der Leiterplatte platziert werden. Allerdings, Es sollte mindestens ein Abstand von mehr als 1cm vom Gehäuse oder anderen Teilen des Schaltnetzteils liegen. Wenn mehrere große Kühlkörper auf einer Platine vorhanden sind, Sie sollten parallel zueinander und zur Windrichtung des Luftkanals sein. In vertikaler Richtung, Geräte, die weniger Wärme erzeugen, werden in Schichten angeordnet und Geräte, die mehr Wärme erzeugen, werden höher platziert. Wärmeerzeugende Komponenten sollten so weit wie möglich von temperaturempfindlichen Komponenten entfernt platziert werden, wie Elektrolytkondensatoren, über die Leiterplatte Layout.