Leiterplatte Blog - Elemente, die nach Abschluss der Leiterplattenverkabelung überprüft werden müssen

1. Leiterplatte design inspection
The following checklist covers all aspects of the design cycle, mit Zusatzartikeln für spezielle Anwendungen. Allgemeines Leiterplatte design drawing inspection items:
1) The circuit is analyzed or not, and the circuit is divided into basic units in order to smooth the signal;
2) Whether the circuit allows the use of short or isolated key leads;
3) Where must be shielded, whether it is effectively shielded;
4) Make full use of the basic grid graphics without;
5) Whether the size of the printed board is the size;
6) Whether to use the selected wire width and spacing as much as possible;
7) Whether the preferred pad size and hole size are used;
8) Whether the photographic plate and sketch are suitable;
9) Whether there are few jumper wires used; whether the jumper wires should pass through components and accessories;
10) Whether the letters are visible after assembly; whether their size and model are correct;
11) In order to prevent blistering, ist die große Fläche der Kupferfolie geöffnet?
12) Whether there is a tool positioning hole;

2. Leiterplatte electrical characteristics inspection items
1) Whether the influence of wire resistance, inductance and capacitance has been analyzed; especially the influence of the key voltage drop to grounding;
2) Whether the spacing and shape of the wire accessories meet the insulation requirements;
3) Whether the insulation resistance value is controlled and specified at key points;
4) Whether the polarity is adequately identified;
5) The influence of wire spacing on leakage resistance and voltage was measured from the geometrical point of view;
6) Whether the medium that changes the surface coating has been identified;

3. Leiterplatte physical characteristics inspection items
1) Whether all pads and their positions are suitable for final assembly;
2) Whether the assembled printed board can meet the Schock and Vibration power conditions;
3) What is the spacing of the specified standard components;
4) Whether the components that are not firmly installed or the heavier parts are fixed well;
5) Whether the heat dissipation and cooling of the heating element are correct; or whether it is isolated from the printed board and other thermal elements;
6) Whether the voltage divider and other multi-lead components are positioned correctly;
7) Component arrangement and orientation for easy inspection;
8) Whether all possible interference on the printed board and the entire printed board assembly has been eliminated;
9) Whether the size of the positioning hole is correct;
10) Whether the tolerance is complete and reasonable;
11) Control and sign off the physical properties of all coatings;
12) Whether the ratio of the diameter of the hole to the lead wire is within the acceptable range;

4. Leiterplatte mechanical design factors
Although the printed board supports components mechanically, Es kann nicht als struktureller Teil des gesamten Gerätes verwendet werden. Am Rand der Druckplatte, mindestens alle 5 Zoll für eine bestimmte Menge an Unterstützung. The factors that must be considered in the selection and design of printed boards are as follows;
1) The structure of the printed board - size and shape.
2) The type of mechanical accessories and plugs (seats) required.
3) The adaptability of the circuit to other circuits and environmental conditions.
4) Consider mounting the printed board vertically or horizontally depending on factors such as heat and dust.
5) Some environmental factors that need special attention, wie Wärmeableitung, Belüftung, shock, vibration, Feuchtigkeit. Staub, Salznebel und Strahlung.
6) Degree of support.
7) Hold and fix.
8) Easy to take off.

5. Installation requirements for printed circuit boards
It should be supported at least within 1 inch of the three edge edges of the printed board. Nach praktischen Erfahrungen, Abstand der Stützpunkte von Leiterplatten mit einer Dicke von 0.031-0.062 Zoll sollte mindestens 4 Zoll sein; für Leiterplatten mit einer Dicke von mehr als 0.093 Zoll, Der Abstand der Stützpunkte sollte mindestens 4 Zoll betragen. 5 Zoll. Diese Maßnahme erhöht die Steifigkeit der Leiterplatte und zerstört mögliche Resonanzen der Leiterplatte. Eine Leiterplatte muss in der Regel folgende Faktoren berücksichtigen, bevor sie sich für ihre Montagetechnik entscheidet.
1) The size and shape of the printed board.
2) Number of input and output terminals.
3) The available equipment space.
4) Desired ease of loading and unloading.
5) The type of installation accessories.
6) The required heat dissipation.
7) Required shieldability.
8) The type of circuit and its relationship with other circuits.

6. Dial-out requirements for printed boards
1) No printed board area for mounting components.
2) The influence of plugging tools on the installation distance between two printed boards.
3) The mounting holes and slots should be specially prepared in the design of the printed board.
4) When the plug-in tool is to be used in the equipment, vor allem seine Größe sollte berücksichtigt werden.
5) A plug-in device is required, die üblicherweise mit Nieten an der Leiterplattenkomponente befestigt wird.
6) In the mounting frame of the printed board, Sonderkonstruktionen wie Tragflansche sind erforderlich.
7) The adaptability of the plugging tools used to the size, Form und Dicke der Leiterplatte.
8) The cost involved in using plugging and unplugging tools includes both the price of the tool and the increased expenditure.
9) In order to tighten and use plug-in tools, Es ist erforderlich, bis zu einem gewissen Grad Zugang zum Inneren der Ausrüstung zu haben.

7. Leiterplatte mechanical considerations
Substrate properties that have a significant impact on printed circuit assemblies are: water absorption, Wärmeausdehnungskoeffizient, thermische Eigenschaften, Biegefestigkeit, Schlagfestigkeit, Zugfestigkeit, Scherfestigkeit und Härte. All diese Eigenschaften beeinflussen sowohl die Funktionalität der Leiterplattenstruktur als auch die Produktivität der Leiterplattenstruktur. Für die meisten Anwendungen, the printed circuit board's dielectric backing is one of the following:
1) Phenolic impregnated paper.
2) Acrylic-polyester impregnated glass mats with random arrangement.
3) Epoxy impregnated paper.
4) Epoxy impregnated glass cloth.
Jedes Substrat kann flammhemmend oder brennbar sein. Die oben genannten 1, 2, 3 kann gestanzt werden. Das häufig verwendete Material für metallisierte Lochdruckplatten ist Epoxidglasgewebe. Seine Dimensionsstabilität eignet sich für Schaltungen mit hoher Dichte, und es kann das Auftreten von Rissen in metallisierten Löchern reduzieren. Ein Nachteil von Epoxidglastuchlaminaten ist, dass sie im üblichen Dickenbereich von Leiterplatten nur schwer stanzbar sind., Aus diesem Grund werden in der Regel alle Löcher gebohrt und ein Kopierfräsen verwendet, um die Leiterplattenform zu formen.

8. PCB wire spacing
The conductors must be spaced to eliminate voltage breakdown or arcing between adjacent conductors. Spacing is variable and depends primarily on the following factors:
1) Peak voltage between adjacent wires.
2) Atmospheric pressure (working height).
3) Coating layer used.
4) Capacitive coupling parameters.
Kritische Impedanzkomponenten oder Hochfrequenzkomponenten werden in der Regel nahe beieinander platziert, um kritische Stufenverzögerungen zu reduzieren. Transformatoren und induktive Komponenten sollten isoliert werden, um eine Kopplung zu verhindern; Induktive Signaldrähte sollten orthogonal im rechten Winkel verlaufen; Bauteile, die elektrische Geräusche durch Magnetfeldbewegungen erzeugen, sollten isoliert oder starr montiert werden, um übermäßige Vibrationen zu vermeiden.

9. Leiterplatte Drahtmuster inspection
1) Whether the wire is short and straight without sacrificing function;
2) Whether the limitation of wire width is complied with;
3) Check whether the distance between wires, zwischen Drähten und Montagelöchern, and between wires and pads must be guaranteed;
4) Whether the parallel arrangement of all wires (including component leads) is relatively close is avoided;
5) Whether acute angles (90°C or less) are avoided in the Leiterplatte wire pattern.