Leiterplatte Blog - Diskussion über Antioxidation von Kupferoberflächen in der Leiterplattenproduktion

Zur Zeit, im Betriebszyklus des Kupfersinkens, ganz Leiterplatte Galvanik und Musterübertragung im Produktionsprozess von doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplattes, the oxidation problem of the copper layer auf der Leiterplattenoberfläche and in the holes (from the small holes) seriously affects the pattern transfer and Betrieb. die Produktionsqualität der Musterbeschichtung; zusätzlich, Erhöhung der AOI-Abtastfalzpunkte durch Oxidation der inneren Schichtplatte, das die Prüfeffizienz der AOI ernsthaft beeinträchtigt, etc. Solche Vorfälle haben in der Branche schon immer Kopfschmerzen bereitet, Und jetzt werden wir dieses Problem lösen und Kupfer verwenden..

1. Das Verfahren und die aktuelle Situation der Kupferoberflächenoxidation im Strom Leiterplatte Produktion process
1.1 Immersion copper - anti-oxidation after electroplating of the whole board
Generally, most boards after copper immersion and whole board electroplating will undergo: (1) 1-3% dilute sulfuric acid treatment; (2) high temperature drying at 75-85 °C; Paste dry film or print wet film for graphic transfer; (4) During this process, Das Board muss mindestens 2-3 Tage lang platziert werden, and as long as 5-7 days; (5) At this time, Die Platinenoberfläche und das Kupfer im Loch Die Schicht ist längst zu "schwarz" oxidiert. In der Vorbehandlung des Mustertransfers, the copper layer on the board is usually treated in the form of "3% dilute sulfuric acid + grinding". Die Innenseite des Lochs wird nur durch Beizen behandelt, und es ist schwierig für die kleinen Löcher, den gewünschten Effekt im vorherigen Trocknungsprozess zu erzielen; deshalb, Der Oxidationsgrad der kleinen Löcher ist oft höher als der der kleinen Löcher aufgrund unvollständiger Trocknung und Feuchtigkeit. Die Oberfläche des Brettes ist viel ernster, und die hartnäckige Oxidschicht kann nicht nur durch Beizen entfernt werden. Dies kann dazu führen, dass die Platine verschrottet wird, da sich nach der Musterplattierung und dem Ätzen kein Kupfer im Loch befindet.

1.2 Anti-oxidation of the inner layer of the multilayer board
Usually, nachdem der innere Schichtkreis abgeschlossen ist, wird entwickelt, geätzt, gestrippt und mit 3% verdünnter Schwefelsäure behandelt. Dann wird es durch Filmtrennung gelagert und Transportiert und wartet auf AOI-Scanning und Prüfung; obwohl während dieses Prozesses, operation, transport, etc. wird sehr vorsichtig und vorsichtig sein, Es ist unvermeidlich, dass es Fingerabdrücke gibt, Flecken, Oxidationsflecken, etc. on the board surface. Mängel; Während des AOI-Scans wird eine große Anzahl von Falschpunkten generiert, und der AOI-Test wird auf der Grundlage der gescannten Daten durchgeführt, das ist, all scanning points (including false points) AOI must be tested, was zu einer sehr geringen Testeffizienz der AOI führt.

2. Some discussions on the introduction of copper surface antioxidants
At present, viele Leiterplatte Trank Lieferanten haben verschiedene Kupfer Oberfläche Antioxidantien für die Produktion eingeführt; unsere Firma hat auch ein ähnliches Produkt, which is different from final copper surface protection (OSP) and is suitable for Leiterplatte production. Der Antioxidationssirup der Kupferoberfläche im Prozess; Das Hauptprinzip des Sirups ist: die Verwendung organischer Säuren und Kupferatome zur Bildung kovalenter Bindungen und komplexer Bindungen, und sich gegenseitig zu einem Kettenpolymer austauschen, Bildung eines mehrschichtigen Schutzfilms auf der Kupferoberfläche, Es gibt keine Oxidations-Reduktionsreaktion auf der Oberfläche von Kupfer, und kein Wasserstoff entsteht, die eine Anti-Oxidation Rolle spielt. Entsprechend unserem Einsatz und Verständnis in der tatsächlichen Produktion, the copper surface antioxidant generally has the following advantages:
1) The process is simple, der Anwendungsbereich ist breit, and it is easy to operate and maintain;
2) Water-soluble process, frei von Halogeniden und Chromaten, which is beneficial to environmental protection;
3) The removal of the resulting anti-oxidation protective film is simple, only the conventional "pickling + grinding" process is required;
4) The resulting anti-oxidation protective film does not affect the welding performance of the copper layer and hardly changes the contact resistance.

2.1 The application of anti-oxidation after copper sinking - whole board electroplating
In the process of copper sinking - after the whole plate electroplating, "verdünnte Schwefelsäure" wird in "Kupferoberfläche Antioxidans" umgewandelt, und andere Betriebsverfahren wie Trocknung und anschließendes Einfügen oder Stapeln unverändert bleiben; während dieses Prozesses , Ein dünner und gleichmäßiger Antioxidationsschutzfilm wird auf der Oberfläche der Platte und der Kupferschicht im Loch gebildet, die Oberfläche der Kupferschicht vollständig von der Luft isolieren kann, Verhindern, dass das Sulfid in der Luft die Kupferoberfläche berührt, und machen die Kupferschicht oxidiert und geschwärzt. ; Unter normalen Umständen, Die effektive Lagerdauer des Antioxidationsschutzfilms kann 6-8 Tage erreichen, die den Betriebszyklus der allgemeinen Fabriken vollständig erfüllen kann. In der Vorbehandlung des Mustertransfers, only the usual "3% dilute sulfuric acid + grinding" method can be used to quickly and completely remove the anti-oxidation protective film on the board surface and in the hole, ohne Beeinträchtigung des Folgeprozesses.

2.2 Application of anti-oxidation in the inner layer of multilayer boards
The procedure is the same as the conventional treatment, Ändern Sie einfach die "3% verdünnte Schwefelsäure" in der horizontalen Produktionslinie, um "Kupfer Oberfläche Antioxidans" zu verwenden. Sonstige Operationen wie Trocknung, Lagerung, und Transport unverändert bleiben; nach dieser Behandlung, Ein dünner und gleichmäßiger Antioxidationsschutzfilm wird auch auf der Leiterplattenoberfläche gebildet, die Oberfläche der Kupferschicht vollständig von der Luft isoliert, so dass die Leiterplattenoberfläche nicht oxidiert wird. Zur gleichen Zeit, Es verhindert auch, dass Fingerabdrücke und Flecken direkt mit der Leiterplattenoberfläche in Berührung kommen, Reduzierung von Fehlpunkten im AOI-Scanvorgang, dadurch die Prüfeffizienz der AOI zu verbessern.

3. Comparison of AOI scanning and testing of inner layer boards treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidants jeweils
The following is a comparison of the results of AOI scanning and testing of the inner layer boards of the same model and batch number treated with dilute sulfuric acid and copper-surface antioxidants, respectively, mit jedem 10PNLS.
Hinweis: Aus den oben genannten Testdaten, it can be known that:
1) The number of AOI scanning false points of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is less than 9% of that of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid;
2) The AOI test oxidation point of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is: 0; while the AOI test oxidation point of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid is: 90.

4. Summary
In short, mit der Entwicklung der Leiterplattenindustrie und der Verbesserung der Produktqualitäten; Das kupferfreie Verschrotten von kleinen Löchern durch Oxidation und die geringe Testeffizienz von Innen- und Außenschichten von AOI, alle müssen energisch im Produktionsprozess von Leiterplattes; Die Entstehung und Anwendung von Antioxidantien haben eine gute Hilfe zur Lösung solcher Probleme geliefert. Es wird angenommen, dass in der Zukunft Leiterplatte Produktionsprozess, Die Verwendung von Kupfer Oberfläche Antioxidantien wird immer beliebter werden.